异动
登录注册
上纬新材 半导体封装树脂全球排名第四 FOWLP封装材料 HBM填充 流通仅7亿
风中追风
绝不追高的萌新
2023-07-18 23:26:24
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
S
上纬新材
S
凯格精机
S
康强电子
S
晶方科技
S
壹石通
工分
25.89
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 7
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
2个人打赏
同时转发
评论(9)
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
  • 只看TA
    2023-07-19 01:10
    天花板不太高。
    1
    0
    打赏
    回复
    投诉
    于2023-07-19 07:24:49更新
    查看1条回复
  • 只看TA
    2023-07-19 07:04
    感谢分享
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 只看TA
    2023-07-18 23:58
    感谢分享!
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 只看TA
    2023-07-18 23:44
    感谢分享
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 只看TA
    2023-07-18 23:35
    关注了
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 只看TA
    2023-07-18 23:34
    谢谢
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 只看TA
    2023-07-18 23:32
    感谢分享  悦安新材吃到肉了
    0
    0
    打赏
    回复
    投诉
  • 事了拂衣去
    无师自通的老司机
    只看TA
    2023-07-18 23:44
    1111
    0
    1
    打赏
    回复
    投诉
  • 1
前往