事件：7月20日台积电公布2Q23业绩并召开业绩发布会，会上公司公布其COWOS产能目前仍存在瓶颈，正与客户共同协作提升工艺和产能，预计到2024年末公司COWOS产能将实现【翻倍】。
​Ch­i­p­l­et又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Ch­i­p­l­et将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Ch­i­p­l­et被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Ch­i­p­l­et可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。

CoWoS（ Chip On Wafer On Substrate）是台积电的一种 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来，根据不同中介层（ interposer）分为 CoWoS-S/R/L 三种类型。其中 CoWoS-S 最为经典应用最广，采用硅作为中介层。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片间的互连距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前景。

[同兴达]台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光;昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，昆山同兴达与日月新半导体(昆山) 合作[环旭电子]公司间接控股股东日月光投资控股股份有限公司[大港股份]苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术。