PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。根据基材材质柔软性，PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等）。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程要低。
PCB板广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据数据显示，2021年全球PCB市场下游前三的应用领域依次是通讯领域、计算机行业和消费电子领域；而服务器领域占比10%，排名第四，市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%，是下游增速最快的领域，高于行业平均4.8%。从PCB产品细分结构来看，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。
据测算，2022年中国PCB产业总产值可以达到455亿美元。根据数据显示，2021全球百强PCB制造企业年度上榜的中国企业总计62家，占整体百强企业超六成：其中，中国大陆企业数量占比接近40%，中国台湾地区企业数量占比超过20%。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析印制电路板行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析印制电路板行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据印制电路板行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国印制电路板行业市场发展监测及投资前景展望报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
报告目录：
第一章 印制电路板（PCB）的相关概述
第一节 PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节 PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章 全球PCB产业发展分析
第一节 全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2022年全球PCB工业发展分析
三、2022年全球PCB行业发展分析
四、2022年全球PCB产业的格局变化
五、2022年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2022年全球PCB行业发展分析及预测
第二节 美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2022年北美印刷电路板发展现状
第三节 欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2022年德国PCB产业的发展
三、2022年欧洲PCB行业发展分析
第四节 日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、 日本PCB产业的发展回顾
三、2022年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节 中国台湾地区
一、2021年中国台湾PCB产业的发展
二、2022年中国台湾PCB产业的发展
三、中国台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 中国PCB产业发展现状
第一节 我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2022年我国PCB行业的发展
五、2022年我国PCB产业的发展机遇
第二节 PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节 HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节 我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 PCB上游原材料市场分析
第一节 铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节 环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节 玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2022年我国玻璃纤维所属行业经济运行情况
四、2022年玻璃纤维产业的发展情况
第五章 PCB下游应用领域分析
第一节 消费类电子产品
一、2022年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节 通讯设备
一、2022年我国通讯设备制造业发展情况
二、2022年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节 汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2022年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节 LED照明
一、2022年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第六章 PCB制造技术的研究
第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节 光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节 PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第七章 国外重点PCB制造商介绍
第一节 日本企业
一、日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
二、日本旗胜（Nippon Mektron）
三、日本CMK公司
第二节 美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、捷普公司（Jabil lnc.）
第三节 韩国企业
一、三星电机（Samsung E-M）
二、永丰（Young Poong Group）
三、ISU PETASYS
第四节 中国台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、臻鼎科技
第八章 国内PCB重点企业研究
第一节 沪电股份
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第二节 天津普林
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第三节 生益科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第四节 超声电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第五节 超华科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、公司发展战略分析
第九章 2023-2028年PCB行业投资分析及前景预测
第一节 2023-2028年PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节 2023-2028年PCB产业发展前景预测
一、PCB产业的发展前景
二、2023-2028年中国印制电路板产业的发展前景预测
三、未来我国PCB行业将保持高速增长
四、十四五期间我国PCB产业的发展重点
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