硕贝德主营产品：提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热器件组件等产品。

1）发明专利：一种用于SIP射频模组的封装天线 申请号：CN202210901055.4 申请日2022年7月28日 技术效果：通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。

2）发明专利：一种降低阵列天线单元间耦合的去耦装置及阵列天线 申请号：CN202210829291.X 申请日2022年6月29日 技术效果：通过在相邻辐射单元之间设置的去耦装置，利用所述去耦装置与辐射单元耦合，增加相邻辐射单元之间的隔离度，本申请提供的去耦装置尺寸小，结构简单，可以有效改善阵列天线的辐射单元间的耦合，提升阵列天线的辐射性能。

3）发明专利：一种非金属波导阵列天线及其制造方法 申请号：CN202210784833.6 申请日2022年6月29日 技术效果：本申请采用高性能工程塑料代替金属基材,通过模具设计和加工控制,得到高尺寸精度的塑料工件,而后利用塑胶表面金属化,借助回流焊/超声波工艺,制备波导阵列天线组件。与现有的金属波导阵列天线相比,本申请在保证高增益要求的同时,具备轻量化、成本低、可批量化的优点。

4）发明专利：高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站 申请号：CN202110589354.4 申请日2021年5月28日 技术效果：通过改善电流分布，有效的提高了天线交叉极化比，且结构简单，成本更低。

5）发明专利：芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法 申请号：CN202110244795.0 申请日2021年3月5日 技术效果：通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。

6）发明专利：一种毫米波通信AIP模组 申请号：CN202110090544.1 申请日2021年1月22日 技术效果：通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。

7）发明专利：一体化辐射单元及天线 申请号：CN202011326506.3 申请日2020年11月24日 技术效果：通过保证上下辐射片的精确加工，避免采用焊接工艺导致的尺寸不一致问题，从而保证一体化辐射单元的可靠性及一致性，从而在满足5G网络带宽需求的情况下，提供一种体积较小的一体化辐射单元及天线。

8）发明专利：一种塑料电磁带隙结构及具备塑料电磁带隙结构的天线 申请号：CN202011277957.2 申请日2020年11月16日 技术效果：本申请提供的去耦装置为设置在两列天线辐射体之间的平面结构，平面结构在加工以及控制重量上，相对于传统去耦结构具有明显优势，从而保证在满足天线隔离度的基础上，具备塑料电磁带隙结构的天线具备更小的体积和重量。

9）发明专利：一种易折弯软性传输线 申请号：CN202011009891.9 申请日2020年9月23日 技术效果：本申请提供的传输线在弯折区域进行开窗减铜设计，可以在保证软性传输线射频性能的前提下，使软性传输线能够完成所需要的弯折处理，并且在弯折区域进行减铜还可以减轻工艺难度。解决传统软性传输线回弹力和折弯难度大，不便于进行折弯的问题。

10）发明专利：一种柔性传输线与天线一体化组件 申请号：CN202011009848.2 申请日2020年9月23日 技术效果：本申请中，传输线为扁平形式，厚度可控，传输线可直接穿过终端设备屏幕背部区域与射频模块连接，方便加工和组装，并缩短信号传输距离，减少空间占用提升空间利用率，有利于设备的窄边框与轻薄化设计。

2023年7月21日，硕贝德申请“一种单层小
型化双频定位天线”的发明专利。
技术领域：本申请涉及微波通信技术领
域，尤其涉及一种单层小型化双频定位天
线。
实现天线的小型化与易集成化，并解决天
线尺寸过大，剖面过高的问题。
背景技术：微带天线因其尺寸小、成本
低、易集成等优点而广泛应用于卫星定位
领域。但随着卫星定位系统的应用范围持
续扩大及无线通信设备小型化的趋势不断
增强，对天线提出了高精度、多频段、小
型化、轻量化等需求。传统的定位天线为
满足多频段的系统需求往往采用多天线技
术，该技术会带来天线水平或者垂直尺寸
过大的问题，不利于实现无线通信设备的
小型化。
目前，单层双频定位天线的尺寸可优化为
52mm52mm10mm，这种天线的辐射体仍
为传统的微带贴片形式，虽然能够实现高
频覆盖，但为了覆盖低频，仅能够通过增
加贴片尺寸的方式，提高天线剖面及在贴
片边缘开矩形槽等方式进行优化。
上述方法会导致天线的尺寸过大，无法实
现小型化且会影响天线的性能，由此，如
何进一步缩减定位天线尺寸，且保持多频
段覆盖和高精度，满足天线小型化与集成
化的需求，是需要解决的问题。
发明内容：本申请提供一种单层小型化双
频定位天线，用于解决现有的双频定位天
线尺寸较大，集成度低的问题。
经查，信维通信、盛路通信、华力创通均
没有申请手机天线小型化易集成化之类的
发明专利，
盛路通信(002446)09月21日在投资者关系
平台上明确回复：尊敬的投资者，您好!
公司天线产品尚未应用到手机端，但拥有
相关技术开发能力，公司将持续积极关注
新技术、新趋势的发展与应用。感谢您的
关注！
信维通信的投资者：尊敬的董秘，公司是
不是向华为mate60pro提供了卫星天线技
术产品?
信维通信董秘：您好！公司提供天线、无
线充电模组等泛射频产品，也是客户的重
要合作伙伴。谢谢！
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台

提问:请问公司研发的5.5G通信天线,
是否已应用于手机厂家，是否已有采购订
单?
硕贝德（300322.SZ）10月25日在投资者
互动平台表示，公司天线产品可应用于上
述领域。
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台
提问:董秘您好,目前5.5G是未来发展趋
势,请问贵公司有5.5G天线的技术储备吗?
硕贝德（300322.SZ）10月25日在投资者
互动平台表示，公司天线产品可应用于上
述领域。
同花顺（300033）金融研究中心11月3日
讯,有投资者向信维通信（300136）提
问，董秘您好，公司5.5G毫米波天线有没
有合同？谢谢
公司回答表示，您好，公司正在配合客户
进行毫米波天线的相关研究，谢谢！