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蚂蚁先生
2023-11-09 12:28:38
@123321:
光力科技:晶圆打薄机三超新材:抛光耗材转载:晶圆减薄机直径150mm(6寸)和200mm(8寸)的晶圆厚度分别为625um和725um,而直径为300mm硅片平均厚度达到775um。在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造,测试和运送过程中有足够的强度。晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能
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