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逻辑吹吹
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2023-11-14 13:00:03
说你水还不信
@逻辑吹吹:
先进封装+储存芯片万金油概念大港股份: 股性好,位置突破关口,是年度妖的有力竞争者1.先进封装,控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒
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