异动
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HBM环氧塑封材料供应商-天马新材,铲子股
玲珑
2023-11-17 12:21:01


天马新材董事长--马淑云带领公司突破了多项特种氧化铝产品的研发和产业化瓶颈,9项产品......;实现电子陶瓷流延基板用特种氧化铝粉体国产化,解决国内芯片基板行业原材料依赖进口的问题,产品成功应用于“神州五号”、“神州六号”发射器芯片,推动我国芯片基板行业发展。


官网实锤特种陶瓷系列α-氧化铝3用于芯片陶瓷基板封装


天马新材,存储芯片HBM核心材料α球形-氧化铝,国产替代最强预期差铲子未来可期!!!电子陶瓷延成型的α球形型-氧化铝是陶瓷封装材料,可用于先进封装等领域,是HBM的核心材料!!!2022年申报研发项目9项,天马新材与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目;与郑州大学共同研发95瓷X射线管3D打印制备工艺。截至目前,天马新材已拥有4项发明专利,37项实用新型专利,在申报专利7项。

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  • 只看TA
    2023-11-17 12:58
    买不了北交所啊
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    于2023-11-18 15:11:46更新
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  • 只看TA
    2023-11-17 13:10
    谢谢
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  • 只看TA
    05-17 13:30
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  • 只看TA
    2023-11-18 11:40
    谢谢分享
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  • 只看TA
    2023-11-17 18:19
    光华科技有吗
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  • 只看TA
    2023-11-17 14:00
    国产替代
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  • 修远投研-已注销
    自学成才的老股民
    只看TA
    2023-11-17 13:10
    正宗低位,冲
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  • 吃鸡遇到缩圈
    蜜汁自信的老韭菜
    只看TA
    2023-11-17 12:28
    感谢分享
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  • 只看TA
    2023-11-17 12:25
    HBM核心原材料
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  • 只看TA
    2023-11-17 12:24
    有点东西的
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