在当今大数据和人工智能的算力时代,HBM(High Bandwidth Memory)技术凭借其高带宽、高容量、低功耗的优势,成为存储器领域的关键创新。自2013年SK海力士首次成功研发以来,HBM技术不断演进,目前已发展至第四代HBM3和第五代HBM3e,由SK海力士、三星、美光等存储巨头主导市场。HBM技术的核心优势在于其独特的3D堆叠设计,能够在有限的空间内提供更高的存储容量和带宽,同时降低能耗。这对于处理大量数据和复杂计算的AI应用至关重要,使得HBM成为提升算力效率的关键因素。随着AI技术的快速发展和应用领域的扩展,对于高效能存储解决方案的需求愈发增长。根据中银证券的预测,到2026年HBM市场的规模有望达到149亿美元,较2022年增长超过三倍。这一增长不仅源于存储技术的进步,也反映了市场对于更高算力需求的反应。在这一市场增长的背后,存储巨头们的竞争和投资也在加剧。SK海力士、三星和美光等公司正致力于提升HBM的生产能力和技术水平,以满足日益增长的市场需求。同时,这些公司也在积极探索HBM技术的新应用,例如将HBM与CPU、GPU等逻辑芯片直接集成,进一步提升系统的整体性能。总的来说,HBM技术作为存储领域的重要创新,不仅在技术层面带来突破,也在市场层面展现出巨大的潜力。在算力密集的未来,HBM技术无疑将扮演更加关键的角色。 S通富微电(sz002156)S S香农芯创(sz300475)S S华海诚科(sh688535)S
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