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2023-12-20 23:26:59
先进封装
@有名大韭: 摘录中信建投金属团队研报:1.公司产品中是否涉及先进封装材料?  回复:公司产品球形氧化铝是一种导热填充材料,可用于电子材料的封装封测。目前,随着国内对电子元器件的叠装和集成化,对导热填充材料的散热性提出更高的要求。  球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料(如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等)、
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