个股异动解析:
光芯片产品+芳纶纸+再生瓦楞纸
1、2023年6月20日互动,参股公司勒威半导体拥有自主设计光通信及光传感激光器器件以及驱动模块等系列产品的能力,暂无CPO方面运用;公司目前在售产品为2.5G/10G光芯片。
2、全资子公司嘉兴荣晟持股的浙江矽感锐芯包含高速光芯片产品,后者产品为接入网和5G传输光通信激光发射器件、接收器件、MEMS气体传感器和惯性传感器、汽车传感和通信模组等。
3、公司将携手陕科大实现芳纶绝缘纸和蜂窝芯材的产业化。芳纶纸在新能源锂电池电芯之间、电池包绝缘隔
热、电影院外层阻燃等领域有庞大的新增需求。
4、2023年公司正持续推进130万吨新增产能以及5亿平智能包装项目。
5、公司主业为再生瓦楞纸,截至2022年,公司已形成环保再生瓦楞纸产能60万吨,并拟于安徽基地新增130万吨产能。