玻璃板”上造芯片!#央视披露我国芯片或换道超车#】#我国研制第三代玻璃穿孔技术#近日,我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”,用玻璃晶圆代替传统硅晶圆,成本可降低50%左右。研发团队人员表示,这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。 蓝特光学:公司玻璃晶圆业务板块主要包括显示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆产品+TGV技术。 沃格光电:公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。