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玻璃板”上造芯片!央视披露我国芯片或换道超车
夏天的味道
2024-04-26 10:10:20

 玻璃板”上造芯片!#央视披露我国芯片或换道超车#】#我国研制第三代玻璃穿孔技术#近日,我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”,用玻璃晶圆代替传统硅晶圆,成本可降低50%左右。研发团队人员表示,这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。                                                          蓝特光学:公司玻璃晶圆业务板块主要包括显示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆产品+TGV技术。                                                                                                           

沃格光电:公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装

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  • 潇洒策略
    无师自通的散户
    只看TA
    05-17 22:27
    逻辑不错,支持了
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  • 只看TA
    04-26 10:29
    这是完全的增量替代哦,那不是要革了PCB板的命?类似机器替代牛马?
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