晶方科技主营业务就是传感器领域的封装测试业务，也就是芯片封测业务。晶方科技是TSV封测龙头企业，TSV也就是硅通孔工艺，而TGV则是玻璃通孔工艺，都是通孔工艺想必里面有不少的共通之处，晶方科技在TGV应该也有不少研究，因此国家重点的MEMS传感器芯片先进封装平台项目选择由晶方科技牵头举办。其他参与的单位也都是行业大牛，包括武汉大学、华天科技（昆山）电子有限公司、中国科学院微电子研究所、中机生产力促进中心有限公司。该项目以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术； 形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS 与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。

目前玻璃基板（TGV）相关概念股已经涨疯了，只留下晶方科技这个国家队还没动，性价比非常高。唯一的缺点就是盘子稍大了，但是历史股性很好，是先进封装的龙头之一，等待资金挖掘发现了~