天承科技表示公司TGV技术水平非常高
来源于公司5月8日的机构调研
问：（三）公司布局半导体领域的原因是什么，公司对于半导体新领域的信心如何

答：公司以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于23年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品，集成电路fab厂相对于PCB工厂的验证周期更长、技术门槛更高。由于集成电路电镀添加剂长期处于被卡脖子的状态，近几年越来越严重。基于公司团队多年沉淀的添加剂研发经验和技术储备，从1月份到现在，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。因此我们相信未来一定会给行业、国家提供可靠的进口替代方案。解决关键核心技术卡脖子问题，实现核心物料国产供应链自主可控。公司坚持“高端功能性湿电子化学品添加剂”行业领域定位，致力于成为一家极具竞争力的综合型半导体材料上市公司。
问：（四）关于TSV、TGV电镀铜工艺有何区别，针对此类产品未来有何发展

答：TSV在封装领域是指硅基材填孔工艺，TGV在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。 TGV是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。公司目前与涉及到玻璃硅通孔转接板的下游客户都有接触并测试相关TGV产品，反馈的结果较好。从TGV来看，公司处于行业第一梯队，与国际公司处在同一水准。