这一信息的来源是沃格光电发布的公告。公告中提到了国星光电在玻璃基板技术方面的进展和优势。

根据文件内容，这一信息来源于沃格光电发布的公告。公告中提到，沃格光电计划投资16.5亿元建设玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目。同时，文件还提到，包括国星、晶台、兆驰、东山精密等在内的国内封装龙头企业在批量供应PCB基Mini产品的同时，也在积极开发玻璃基板技术。

国星光电的Mini COG技术方案是在玻璃基板上直接贴装芯片，具有散热性好、成本优、亮度高等优点。此外，该工艺对玻璃无伤害，效率高，一致性好，有效解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。

Mini COG作为一种以玻璃为基板的技术方案 ，一直以来，制程上因其易碎受损的特点，容易出现品质问题，特别是采用传统的贴片工艺，需要借助钢网在玻璃基板上印刷锡膏，施工过程进一步加剧不良风险。依靠公司垂直一体化产业链资源整合优势，组件事业部积极联动下游玻璃厂，实现资源互通，突破技术瓶颈，成功开发出基于新型芯片转移贴片和封装技术的Mini COG方案。该方案直接在玻璃基板上贴装芯片，具有散热性好、成本优、亮度高等优点，至为关键的是工艺对玻璃无伤害，效率高，一致性好，完美解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。无损技术，或将让Mini COG的应用市场化之路走得更加稳健踏实。

Mini COB（COG）部分，国星采用全自动产线，提供灯驱合一和灯驱分离方案，通过精细控制和管控解决拼缝、颜色一致性和可靠性等封装量产问题，同时对从OD0到OD20方案，实现500-20000分区的精细化控光。除此之外，国星光电RGB超级事业部采用无接触式印刷技术，实现了COG的产业化。搭配芯片的精准贴装技术，良率得到了提升。无接触式印刷技术，具有高效率、高精度、高一致性，能较好解决传统印刷工艺对玻璃基的损坏问题。

国星光电作为LED封装技术的领跑者，自2018年国内率先成立Mini & Micro LED研究中心后，2020年又成立了广东省半导体微显示重点实验室，旨在加强与学术界及产业界协作，联手产业链上中下游各个环节，集中优势资源攻克微显示行业技术性难题，合力打破技术发展瓶颈，共同推进Mini/Micro LED产业化进程