德国激光技术巨头乐普科（LPKF Laser & Electronics）近期宣布，将扩大供应用于玻璃芯片板生产中关键的玻璃通孔（TGV）工艺的激光设备。这一决策是为了应对来自亚洲，尤其是韩国的多家客户的需求，这些需求均针对实际生产，而非研究用途。乐普科首席执行官Klaus Fiedler透露，公司已与一家制造玻璃芯片板的客户签署了协议，并将很快交付其激光设备套件。

乐普科拥有独特的专利激光技术——激光诱导深度蚀刻（LIDE），该技术已应用于搭载玻璃通孔（TGV）工艺的Vitrion 5000系列设备，显著提高了玻璃通孔加工的效率和精度。LIDE技术通过精确控制激光能量和结构变化，实现了对玻璃的快速、干净蚀刻，解决了玻璃通孔（TGV）工序中的难题，如在孔上镀铜形成电路时的玻璃破裂问题。

此外，三星电子旗下的电子零部件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）提出，正在加快开发半导体玻璃基板，中试线建设预计完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。三星电机计划，在2025年推出使用玻璃板的芯片封装原型之后，还会在2026-2027年之间的某个时间进行这类设备的商业化生产。

随着玻璃芯片板市场的不断扩大，乐普科有望在未来几年内实现更大的增长，并已宣布将大幅提升其激光技术的产能，以响应半导体行业中对玻璃封装材料日益增长的需求。

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央视报道的迈科，其设备支持就是帝尔激光，

【帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域】有投资者问，公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗？帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。

由于帝尔激光主营收90%以上是光伏带来的，目前市场还在猛干雷曼、沃格、三超等，但是必然会有个拨乱反正，

随着全球商业化的推进，我国半导体加大这方面的研发投入，帝尔的通孔设备增长，是实实在在可以预见的。