一、硅的地壳统治地位

硅，地壳中仅次于氧的元素，以27%的占比，成为地球上最丰富的元素之一。它广泛存在于岩石和矿物中，易于获取，为半导体行业提供了源源不断的原材料。

二、硅片：半导体产业的心脏

半导体硅片以其卓越的物理特性和丰富的资源，成为全球产量最大、应用最广泛的半导体材料。超过90%的半导体产品基于硅基材料，硅片成本占整个半导体材料成本的35%。

三、尺寸与工序：硅片的多样性

硅片按尺寸可分为6英寸、8英寸和12英寸，其中8英寸和12英寸为市场主流。12英寸硅片以其高市占率和在逻辑芯片、存储芯片中的应用而著称。而8英寸硅片则广泛应用于MCU、电源管理芯片等领域。硅片的尺寸越大，单位芯片成本越低，推动了硅片大尺寸化的趋势。

硅片的制备工艺包括晶体生长、硅片成型和外延生长等复杂流程。从二氧化硅的纯化到超纯多晶硅的提纯，再到单晶硅锭的制成，每一步都至关重要。

四、行业特征：高壁垒与市场集中

半导体硅片行业以其高技术难度、长研发周期和巨额资金投入而著称，形成了高进入壁垒。全球市场高度集中，前五大厂商占据了90%的市场份额。

五、国内市场：国产化进程

中国的半导体硅片国产化正在加速，6英寸硅片国产化率超过50%，8英寸国产化率在20~30%之间，而12英寸硅片的国产化率尚不足10%。