A股：力合科创——清华系唯一创投

9月13日在投资者互动平台表示，公司在半导体领域孵化了力合微、芯邦科技、瑞波光电等多个代表性企业，涵盖了通信芯片、存储芯片、激光芯片等细分赛道。

力合微专注于电力线通信（PLC）技术和芯片的研发和生产；

芯邦科技聚焦于存储控制芯片以及智能家居控制芯片的开发与应用；

瑞波光电从事高端大功率半导体激光芯片的研发和生产。

力合微：电力线载波通信PLC芯片，已经实现支持包括华为鸿蒙操作系统，应用华为智能家居。

芯邦科技：清华系公司，创始人来自清华大学。主营存储芯片、智能家居控制芯片

微度芯创：毫米波/太赫兹芯片，太赫兹是6G必备！公司的80GHz毫米波雷达芯片已量产并批量销售，相关雷达模组和产品的应用范围包括：工业物联网、智慧安防、智能交通、汽车电子等行业。

公司创始团队是来自于清华大学的博士团队，长期从事高频模拟芯片与相控阵雷达模组技术的研究与产业化。

富烯科技：石墨烯散热材料、金属基复合散热材料，有新闻报道，富烯科技自主研发的石墨烯导热膜成功进入华为等国内顶尖手机厂商的供应链体系

另外，最硬核的是公司孵化的瑞波光电，居然是SSMB微聚束技术的核心？

芯片制造方面，在已掌握关键技术基础上，通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等，提高产品的性能。

瑞波光电提供领先的905nm和1550nm脉冲发射芯片，支持汽车向智能化、可感知方向发展，确保可靠性和安全性。

重点来了，SSMB微聚束=HEPS同步辐射光源+FEL自由电子激光，别忘了打破卡脖子的光刻，还需要一手FEL自由电子激光！