6月13日科创板开板5周年，叠加6月19日会议科创板降门口的预期，科创板小市值股票集体暴涨，艾森股份、欧莱新材、碧兴物联、康希通信、安路科技、措威特等一批科创板小市值股票被拉板。打出了爆炸的赚钱效应，由于这次拉的普遍是小市值小成交量的股票，并没有消耗市场太多资金，量化集体回补科创板的仓位配置。
投资建议。先进封装助力“超越摩尔”，关注COWOS及HBM投资链。持续推荐先进封装相关标的：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、拓荆科技、伟测科技等。重点关注科创板远端次新股甬矽电子！
1、半导体触底反弹，封测端后市有望持续回暖。跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年Q1开始回暖显著，预计Q2、Q3趋势持续。Q1回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、AI、HPC需求提升，封测环节将持续受益。价格端，大陆封装厂2024Q1价格环比持平，已基本止跌，Q2涨价情绪酝酿，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。 2、国家大基金三期成立，重点关注先进制造及先进封装。近期，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本 3440 亿元，超过一期987.2亿元及二期2041.5亿元总和。随着大基金三期成立，中国半导体产业将迎来强势突破，建议重点关注受到先进工艺节点制裁的先进晶圆制造领域；顺应高算力需求、提供“弯道超车”机会的先进封装领域、及AI瓶颈先进存储领域等方向。 3、先进封装助力“超越摩尔”，关注COWOS及HBM投资链。从工艺路线角度，COWOS带来设备的主要变动包括：基于晶圆减薄要求及数量提升的研磨切割+CMP减薄设备、基于精准度、洁净度提升的固晶机、热压键合设备。HBM带来的设备变动则是从热压键合向混合键合的发展。材料端，包括CMP步骤提升带动下的相关耗材（抛光液、抛光垫等）、先进封装需求提升的电镀液等功能性湿电子化学品等。