涨跌幅:9.05%
板块异动原因:
PCB;AI有望带动HDI用量大幅增长,据Prismark预测,2024年至2028年,全球PCB行业产值到2028年预计超过900亿美元。其中,HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元,复合增长率达6.2%,高于行业平均增速。
个股异动解析:
PCB(HDI)+英伟达+光模块+封装
1、2023年,HLC、HDI两个项目进展顺利,HDI(含SLP)工厂具备任意层互联及mSAP生产能力。龙川FPC工厂产品主要为多层FPC、软硬结合板等,均可应用于AI phone和AI PC等智能硬件终端。
2、公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作,基于与客户的保密协议;公司产品可批量用于光模块产品。
3、公司800G光模块产品已通过客户验证。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
4、玻璃基板相关技术目前主要应用于显示和封装基板领域。
5、公司产品可应用于人形机器人的伺服电机、传感器、电池等部分。
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