301511德福科技 【12μm超薄铜箔可应用于HDI（高密度互联）技术领域+PCB概念+HVLP铜箔替代+PET铜箔最低市值】
2023年，公司开发了高频应用领域和封装应用领域，并丰富了高速用铜箔的产品种类，全年高频/高速/封装应用电子电路铜箔销售近200吨级。HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货，12μm超薄铜箔可应用于HDI（高密度互联）技术领域。目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。

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