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宏和科技的预期差(斗山+台光)
九九归一
超短低吸
2024-07-09 11:05:38 广西壮族自治区
英伟达的覆铜板(CCL)供应商主要有斗山电子、台光电和生益科技。

据韩联社7月1日报道,韩国铜箔材料供应商索路思高端材料(Solus Advanced Materials)已获得英伟达最终量产许可,将向韩国覆铜板(CCL)制造商斗山电子供应 HVLP 铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代 AI 加速器上。斗山电子在去年成为英伟达的 CCL 供应商。

消费电子分析师郭明錤此前指出,台光电与斗山电子目前是英伟达 AI 服务器的 CCL 供应商,供应比重分别约90%-95%与5%-10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60%-65%、20%-25%与10%-15%。生益科技的超低耗损 CCL(Synamic9GN)已通过英伟达的验证,预期该公司最快将于2024年第二季度开始量产英伟达 AI 服务器主板、OAM(加速器模组)与 UBB(通用基板)用的 CCL。

台光集团是一家外资企业,创始于1962年,至今旗下子公司遍及世界各地,具有50年以上的生产经验。该集团主要从事五金及原材料加工等业务,致力于成为亚太地区领先的金属、塑胶机构组件产品的解决方案供应商。

台光集团的产品涉及医疗设备、小型4G/5G基站、WIFI设备、路由器、交换机、机顶盒、POS机、打印机、显示器背板等相关产品的五金及塑料机构件生产制造及模具设计开发。其主要生产注塑产品、金属产品等,其中注塑产品应用于医疗器械及高端网通产品机构元器件;金属产品主要包括医疗器械、网通产品、打印机、POS机等机构内置件及显示器背板等冲压、铝挤及压铸产品。此外,集团还拥有专业的模具生产团队,具备庞大的设计团队及进口最先进的模具生产设备,能为客户量身定制,并在短时间内完成模具设计及制造。

台光集团的全球分布于中国东莞、香港、泰国曼谷及台湾等地,研发中心设立于中国东莞,也是主要生产基地,可提供全球主要客户的生产,泰国曼谷厂生产基地则提供东南亚客户的生产需求。

在品质管理方面,台光集团取得了 ISO9001、14001、13485三项管理体系认证。集团始终坚持“质量、交期和价格是企业方针”的信念,与客户建立了紧密的供需效益,不断改进生产技术,以提供具有竞争力的产品价格和交期,满足客户对供应商的要求与期望,并得到了客户群的认可。

根据中山台光电子材料有限公司2023年12月27日发布的招聘信息,台光集团2022年覆铜板总产值排名全球第4位,其中无卤环保覆铜板销量自2013年以来稳居全球第一、智能手机领域全球占比第一,终端客户有 Apple、三星、华为、CISCO 、IBM、Intel、BOSCH、Continental 等。

如果你想了解更多关于台光集团的具体信息,可以访问其官方网站获取。

CCL 是 PCB 制造的上游核心材料,担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能。HVLP 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米(μm)以下的高端铜箔,具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势,可最大限度地减少电子产品中的信号损失,其不仅用于 AI 加速器,还用于5G 通信设备和网络基板材料,以实现高效信号传输。

覆铜板(CCL)的原材料主要包括铜箔、玻纤布、树脂和木浆等,其成本占比如下:

• 铜箔:占成本比重约42.1%。铜箔按制备工艺分为电解铜箔和压延铜箔,其中电解铜箔是主流。

• 树脂:占成本比重约26.1%,常用的有环氧树脂等。

• 玻纤布:由玻纤纱纺织而成,占成本比重约19.1%。

• 木浆:用于生产纸基覆铜板。

这些原材料的价格波动会对覆铜板的成本产生显著影响。例如,近期上游铜价大幅上涨,铜箔加工费亦有抬头趋势,电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨,使得覆铜板成本上升。

不同厂家的具体成本构成可能会有所差异,同时原材料价格也会随市场供求关系、宏观经济环境等因素而变化。在实际生产中,覆铜板生产企业通常会密切关注原材料价格的波动,并采取相应的采购策略和成本控制措施,以应对价格变化对企业利润的影响。


宏和的第一大客户是台光,也供货斗山。预期差较大。
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宏和科技
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  • 只看TA
    07-09 11:32 安徽省
    上塘路你上大号说话
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  • 韭久为功
    蜜汁自信的老韭菜
    只看TA
    07-09 13:23 辽宁省
    谢谢分享!
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  • 九九归一
    超短低吸
    只看TA
    07-09 11:14 广西壮族自治区
    宏和电子材料科技股份有限公司是一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布研发、生产和销售的高新技术企业。

    该公司在高端电子布(超薄布和极薄布)市场占有率位居全球第一,具备完整的技术研发体系和自主创新能力,成功打破了国际垄断,实现了我国高端电子布行业的历史性突破。其产品具有绝缘、高强度、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳以及尺寸安定性佳等优点,是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,广泛应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子及其他高科技电子产品等领域。
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