业绩扭亏+半导体硅片+半导体功率芯片 1、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。 2、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。 3、公司的半导体功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。 4、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。 5、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。