早盘消息，台积电被曝瞄准FOPLP技术，目前已正式成立团队，并规划建立小量试产线，或将带动玻璃基板需求。科普时间。FOPLP，扇出型面板级封装，是先进封装技术的一个分支。此前有消息，英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装技术，从而缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题。相比于之前的封装技术，FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可以提高面积利用率，从而降低单位成本。与目前的载板相比，玻璃基板的电性较佳，在物理与化学特性上都有优势，所以被视作是发展FOPLP的重要战略物资。业界推测，台积电的FOPLP玻璃基板合作对象，康宁应该会是首选。其他的沃格光电可以看看。