核心观点
◾ 外压内援,自主可控情绪升温。
外部方面,据彭博社报道,美国政府正在考虑对日本TEL、荷兰ASML等公司实施外国直接产品规则(FDPR)的措施。FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”,即使是在美国境外生产的特定物项,如果开发或制造直接利用了哪怕是少量的美国特定受管控的软件或技术,则该物项也将受到《出口管理条例》(EAR)管辖,进一步限制了日、荷半导体设备对华出口。内部方面,党中央二十届三中全会强调,推进高水平科技自立自强,健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度,抓紧打造自主可控的产业链供应链,重点提及集成电路、先进材料等,全链条推进技术攻关、成果应用。
◾ 日荷半导体设备实力雄厚,在诸多细分领域具备优势。
以2023年收入计,全球Top15的半导体设备公司中,荷兰ASML居于首位,日本共有7家公司上榜。日本TEL位列全球第四,产品覆盖全面,在涂胶显影市场占据90%的份额,干法刻蚀占据22%,沉积设备:ALD、CVD、氧化/扩散的市场份额分别为16%、40%、40%;日本Advantest位列第六,与美国Teradyne基本垄断全球高端半导体测试设备市场,2023年Advantest在ATE的市场份额高达58%。日本DNS位列第八,在单片清洗设备领域全球份额在33%以上。此外,日本Hitachi Hightech、Disco、KE(kokusai)、Lasertech分别位列全球前12-15名,分别在量检测设备(CD SEM/缺陷检测)、划片机/减薄机、ALD/LPCVD、EUV/DUV掩模检测设备具备全球竞争力。
◾ 我国光刻机高度依赖荷兰进口,刻蚀机、热处理设备及其他设备等对日本较为依赖,国内对应的设备公司有望加速国产替代。
2023年国内半导体设备的进口总额为274亿美元,国产化率约25%。细分来看,光刻机进口额最高,83%来自荷兰;刻蚀设备主要依赖日本进口,等离子干法刻蚀机进口额44.0亿美元,日本进口占比为34%,其他刻蚀设备日本占比66%。热处理设备进口中53%来自日本;涂胶显影、量检测、后道封测等其他设备合计进口35.3亿美元,68%来自日本。在美国出口管制新规的影响下,中国大陆半导体设备从美国直接进口的份额从2022年的16%下降至2023年的10%。若美国对日、荷实施“长臂管辖”,从国产替代紧迫性和日本设备受限的需求弹性综合考虑,建议关注光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、热处理设备、量检测设备等环节的投资机会。
◾ 建议关注:
北方华创、福晶科技、精测电子、雅克科技。
◾ 风险提示:
研发进展不及预期、下游需求疲软、行业竞争加剧等。