9月4日，野村证券发布行业分析报告，指出英伟达对其GB200 NVLink的设计进行了重要调整。原先采用的HDI（高密度互连）技术和铜连接方案已被新型的高密度、高频、低介电常数（low-dk）的PCB材料所替代。这一变更意味着，台华电子所提供的low-dk材料已被英伟达全面采用，显示出其材料在市场竞争中的优势地位。

野村证券进一步分析认为，台湾台光电子作为Switch Board的独家供应商，将因应材料升级和PCB板尺寸的增加而显著受益。这不仅体现了台光电子在供应链中的关键作用，也反映了其在技术创新和产品升级方面的领先地位。

沪电股份作为钻针供应商，为台系企业提供高端产品，预计也将从英伟达设计变更中获得正面影响。这一变化可能会增强沪电股份的市场地位，并为其带来新的增长机遇。

英伟达的这一设计变更不仅影响了其自身的产品性能，也对整个供应链产生了深远的影响，特别是对那些能够提供高性能材料和组件的供应商来说，这无疑是一个积极的信号。

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