2024 投资新洞察：这些信号你抓住了吗？

嘿，各位投资者们！今天先来跟大家唠唠当前的经济形势。

先看宏观层面，时薪在上升呢，这可是个好兆头，意味着就业情况挺稳的，就业没问题美元指数就像打了鸡血一样迅速走强了。不过呢，衰退的迹象也冒头了，不知道各方会怎么操作来应对。有趣的是，这轮通胀周期有些机构好像是看走眼了。现在数据有点乱，背离得比较厉害，但有两个数据让软着陆还有点盼头。一方面家庭部门负债率不高，负债主要在米政府和学生信用贷那儿；另一方面工作时薪还在继续增长，这就说明企业经营层面没啥大毛病。

再瞧瞧国债，美 2 y国债自 1976 年上市以来，这次 10 y-2y 国债倒挂是最久的周期了。按照传统理论，倒挂结束转正且持续超 3 个月就是衰退，不过这次会不会打破常规还不好说呢。外汇储备规模可是升到 2016 年以来最高点啦，按照趋势，2024 年底黄金回升到 35000 + 的概率很大，要是考虑 2016 - 2024 外流规模，年底真实外汇储备可能创历史新高。

那资本市场有啥机会呢？重点来啦！可以考虑增持/回购港股国企，就像腾十 Y 模式那样。为啥呢？因为它有两大优势，一是有更大的成本优势，股息 - 融资成本大于 3%了；二是不涉及换汇问题，少了很多麻烦。像神华和伊泰 B 就已经做出了示范。伊泰 23 年溢价 B 股 50%私有化，23 年两次分红还增持 3%，今年中期继续高比例分红还增持。神华从 17 年开始就这么干，21 年后常态化啦，资本开支周期结束后，虽然煤价高点在 2021 年 9 月，但利润/分红高点却不是，这就是企业盈利周期后置的奇妙之处。

罗博特科与斐控泰克的机遇洞察

就在本周三（2024 年 9 月 4 日），罗博特科又收到了有权机构的问询，而且人家已经驻场办公了。不过好消息是外部机构都已经审核通过了，现在进入到内部撮合阶段。那为啥市场有点下跌呢？这里面有两个小原因。一是国庆假期要到了，再加上 9 月 30 日和 10 月 30 日还需要补充材料，这时间就有点长了，投资者心里有点没底。二是担保品的担保性在逐渐降低，这也让大家有点担心。但这也可能是市场的过度反应，说不定就藏着机会呢。斐控泰克也是给出了漂亮的业绩指引。今年（2024 年）预计营收能达到 2 - 3 亿欧元，明年（2025 年）更是能达到 4 亿欧元。虽然现在市场有点下跌，不过从投资的角度看，这很可能是个难得的机会哟。就像在沙滩上捡到被海浪冲上岸的贝壳，现在不捡，更待何时。

NVL72与光互联：英伟达未来的挑战与机遇

最近英伟达在NVL72方案上可是下了不少功夫，目前Overpass和PCB两种方案都在探索中，就是为了确保最终交付的可靠性。虽说公司觉得NVL72能顺利量产，但实际交付时可能会在良率上有点小挑战。他们考虑用更高层数的高密板，这样能减少连接器尺寸，但也有代价，信号串扰会变大，屏蔽效果不如以前。

再来说说线缆的事儿，要是把线缆换成PCB，虽然能释放物理空间，但信号损耗和串扰是个问题。而且取消Overpass后，连接器的设计也变了，从直通型变成L型走线。

不过，未来的大趋势是光互联！电信号传输可能就局限在机箱内部。明年年底，英伟达要发布IB交换机的CPO方案，1.6T交换机率先用全光引擎，以后好多GPU和交换机芯片都会走这条路。长远来看，GPU芯片周围可能会有很多MPO插槽，通着多路光纤，实现更大规模互联，交换机侧也会变成MPO，铜线互联会越来越少。

当然，这中间也有挑战。比如全光互联对交换机端口数有要求，虽然可以通过搭建多层结构扩展，但目前受光刻限制。还有NVL72，实现稳定量产有难度。

不过，这也带来了投资机遇哦！做硅光封装、光引擎、光纤分离器的公司可能会受益，像国内的天孚和新易盛就有机会。

物联网产业：投资新机遇与挑战

物联网，作为新一代信息技术的关键角色，正以惊人的速度发展着。它就像是一张无形的大网，将世间万物紧密相连，实现智能化的管理和控制。近年来，我国物联网市场规模如火箭般飙升，2023年一举突破3万亿元大关，这增长势头简直太猛了！而且，物联网产业的应用层和平台层可是贡献了最大的附加值，分别占比35%和34%，这意味着物联网在各个行业的应用正在不断深入，市场前景一片光明。

然而，物联网产业的发展并非一帆风顺，它也面临着诸多挑战。首先是安全性问题，在这个信息时代，数据安全至关重要，一旦数据泄露，后果不堪设想；其次，标准与互操作性也是个大问题，不同设备之间的互联互通需要更加顺畅；此外，可扩展性、设备功耗、可靠性和延迟等方面也都有待改进。

但是，别灰心，机遇总是与挑战相伴而生。国家政策对物联网发展的大力支持，为产业发展提供了坚实的后盾；各种创新技术的不断涌现，推动着物联网不断向前发展；市场需求的持续增长，更是为物联网产业注入了强大的动力。

在感知层，RFID无源物联网、毫米波雷达、激光雷达等技术都在不断突破创新。比如RFID无源物联网，它的成本在持续降低，创新性应用不断涌现，像“RFID+”概念的提出，为其拓展了更多的应用场景，从食品效期管理到供应链管理，都能看到它的身影。

在传输层，5G、LTE Cat.1等通信技术的发展也是日新月异。5G虽然目前面临成本较高的挑战，但它的多功能融合，如5G+算力、5G+定位等技术的融合发展，是未来的重点方向。而且，5.5G的商用即将到来，有望成为5G发展的破局点，为物联网带来更广阔的应用前景。LTE Cat.1则凭借其成本低、适用于中低速物联网应用的优势，在市场竞争中占据一席之地。

未来，物联网产业将呈现以下发展趋势：

1. 技术融合加速：物联网将与人工智能、大数据、云计算等技术深度融合，实现更智能的决策和控制。

2. 应用场景拓展：物联网将渗透到更多的行业和领域，如智能农业、智能医疗、智能交通等，创造更多的商业价值。

3. 产业生态完善：随着物联网产业链的不断完善，各环节之间的协作将更加紧密，形成一个更加健康、可持续的产业生态。

4. 安全与隐私重视：随着物联网设备的增加，安全和隐私问题将受到更多关注，相关技术和解决方案将不断涌现。

5. 国际竞争加剧：物联网市场的竞争将不仅仅局限于国内，国际竞争也将愈发激烈，企业需要不断提升自身实力，以在全球市场中占据一席之地。

对于投资者来说，物联网产业无疑是一个充满机遇的宝藏领域。但在投资时，需要谨慎选择，关注那些具有技术实力、市场前景广阔的企业。同时，要密切留意行业的发展趋势和政策变化，及时调整投资策略。

中硼硅药玻：投资新风口，你准备好了吗？

再来跟大家聊聊药用玻璃行业，特别是中硼硅药玻这个潜力股！

先来看需求趋势，近年来一致性评价和带量采购政策的推动，使得中硼硅药玻市场迎来了快速扩容的黄金期。一致性评价要求注射剂包装材料质量和性能向参比制剂看齐，而国外原研药基本采用中硼硅包材，这就促使国内中硼硅药玻需求迅速释放。目前中硼硅药用玻璃渗透率约10%，但未来几年有望大幅提升至30 - 40%，预计2024 - 2030年需求量、市场空间复合增速将分别达到19%/30%，这增长势头简直势如破竹！

再看供给格局，三大要素筑起了高高的行业壁垒。技术壁垒让头部企业地位稳固，客户渠道的粘性使得强者更强，资金投入的巨大差异也让中小玩家望而却步。在这种格局下，龙头企业的优势愈发明显。

具体到行业格局，模制瓶市场高度集中，中硼硅模制瓶领域山东药玻几乎独占鳌头；管制瓶则是拉管环节依赖进口，制瓶环节竞争激烈。生产方面，药玻厂商的技术水平是关键，直接关乎品质和成本。中硼硅药用玻璃生产难度大，技术要求高。销售角度看，药包材的安全性至关重要，客户粘性大，龙头企业更受青睐。资金方面，中硼硅药玻产线建设投资高昂，这也限制了新进入者。

展望未来，药用玻璃行业有望呈现以下发展趋势：

1. 中硼硅药玻将继续成为市场的焦点，随着渗透率的不断提高，市场需求将持续增长。

2. 行业集中度可能会进一步提高，龙头企业凭借技术、渠道和资金优势，将占据更大的市场份额。

3. 技术创新将是企业发展的关键，谁能在中硼硅药玻的生产技术上取得突破，谁就能在市场竞争中脱颖而出。

投资建议方面，我们继续重点推荐山东药玻，它作为模制瓶赛道的绝对龙头，技术、渠道和高端差异化能力优势显著，中硼硅模制瓶将为其带来丰厚的收益。力诺特玻作为中硼硅管制瓶头部企业，也值得关注。

当然，投资需谨慎，也要注意风险。注射剂一致性评价进度低于预期、新产能投放或销售不及预期、上游成本大幅上涨等都可能对相关企业业绩产生不利影响。

总的来说，药用玻璃行业前景光明，龙头企业有望在这波发展浪潮中持续受益。大家可以密切关注这个行业的动态，找准时机，分享行业发展的红利！

CPO 与硅光子学：投资视角下的机遇与挑战

咱都知道 CPO（共封装光学）现在可是大家热切期待的香饽饽呢。它把网络交换芯片和光模块放在同一个插槽，速度那叫一个快，功耗还低，在数据中心等领域风头正盛。

不过呢，有观点说 CPO 只是 Silicon Photonics（硅光子学）的初级形态哦。硅光子学基于硅和硅基衬底材料，用 CMOS 工艺搞光器件开发集成，从长远看，它的集成度和性能优势不容小觑。按照这个观点，CPO 未来可能只有不到 10%的市场空间呢。这就像是在说，虽然 CPO 现在很火，但在硅光子学的大舞台上，它可能只是个开场表演的小角色。

那投资机会在哪呢？重点来啦！有人说真正的星辰大海会在明年一季度的 NVIDIA 的 GTC 大会上发酵。NVIDIA 的 GTC 大会可是全球技术盛会，要是在大会上展示出硅光子学或者相关技术的重大突破，那可不得了。

从投资角度看，这就像是一个信号。如果真有新突破，可能会引发市场对硅光子学领域的高度关注和投资热情，就像在平静的湖面投下一颗巨石，泛起层层涟漪。但这也只是预期了，毕竟市场是复杂多变的。

所以呢，对于 CPO 和硅光子学领域，我们既要看到 CPO 目前的潜力和市场热度，也不能忽视硅光子学的长远发展前景。在投资上，我们可以密切关注明年一季度 NVIDIA 的 GTC 大会，看看是否真的会开启硅光子学的“星辰大海”时代。不过呢，投资有风险，一定要理性分析，多关注行业动态哦~

Intel 光计算互连芯片：开启投资新视野

再说说 Intel 在“HotChips 2024”上展示的一个超酷的东西——用于 XPU 到 XPU 连接的 4Tb/s 光计算互连芯片（OCI）。

从光通信的发展历程来看，这可不是一蹴而就的。在不同的时代，光通信都有着独特的特点。而现在 CPO 和 OCI 就像两颗闪耀的星。OCI 在某些方面比 CPO 更具优势呢，它的扩展向量和关键性能指标都相当亮眼。

Intel 的 OCI Tile 可是大有乾坤，这个 4Tbps OCI 的系统概述和工作原理展示了 Intel 在这方面的深厚实力。这意味着在数据传输和计算互连领域，Intel 可能会开启新的篇章。

从投资的角度来看，这可能是一个新的机遇。如果 Intel 能在光计算互连领域持续突破，那么相关产业链上的企业可能会跟着受益。比如那些为光通信提供关键零部件的公司，或者是在数据传输领域有布局的企业，它们的发展前景可能会因为这个新技术而变得更加光明。

当然啦，未来的趋势也是很值得关注的，Intel 对 chip - to - chip 光学互连的探索可能会引领行业的新方向。这就像一场科技的马拉松，谁能跟上步伐，谁就可能在投资市场中拔得头筹。

以上内容仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎哦！