算力+园林绿化施工+半导体 1、2024年8月15日互动，公司前期签订的4.9亿元算力技术服务合同目前已完成交付50%。 2、2024年9月20日互动，公司董事长林峰先生增持仍处于增持计划期限内，目前未接到变更增持计划的通知。 3、公司主营包括园林绿化施工+半导体新业务。2024年一季度公司在算力租赁方面还在继续扩大规模。 4、子公司苏州内夏是全球领先的超高速数据传输芯片设计公司，主营产品为LDDI产品。苏州内夏半导体司采用 Fabless（无工厂芯片供应商）模式，即只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节均以外包方式开展。