【今日头条】
英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 2025年液冷散热渗透率将超20%
---------------
根据TrendForce集邦咨询最新调查,随着英伟达(NVIDIA)Blackwell新平台预计于2024年第四季出货,将推动液冷散热方案的渗透率明显增长,从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG(环境、社会和公司治理)意识提升,加上云端服务厂商加速建设AI服务器,预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
英伟达在全球AI服务器市场市占率接近90%,新平台因能耗较高,尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率,有望促进液冷方案渗透率。TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%,这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相投入AI液冷市场,形成新的产业竞争格局。近年来,谷歌、亚马逊和微软等大型美系云厂商均加快布建AI服务器,主要采用搭载NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。在AI芯片架构升级的大趋势下,高算力与高功耗相匹配,液冷已经从“选配”到“必配”,相关公司有望在液冷趋势下快速放量。
$朗威股份(sz301202)$ 数据中心机柜市占率位居国内前列,液冷机柜供应维谛,后者是英伟达主力CDU供应商。
$精研科技(sz300709)$ 散热板块液冷业务涉及产品为液冷模组、液冷板,开拓领域主要为服务器、储能等,目前已经进入英伟达供应链,将充分受益于英伟达下一代AI处理器蓬勃发展。
$润禾材料(sz300727):公司针对3M相变浸没式冷却液(氟油),开发了复合氟油,成本降低80%(50万降低至10万以内),解决相变冷却液相变比例过高反而影响导热的难点,实现了相变浸没式低成本解决方案(来自韭研公社APP)