碳化硅衬底+第三代半导体 1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。 2、公司与客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。 3、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。