产业链层面，成都奕成已经明确收到大客户扩产要求，此外周末传闻沃格光电也收到大客户玻璃基板订单，我们验证下来大概率为真。（传言为：沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃基板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dc­h­i­p­l­et垂直互联封装。）

落实到投资层面，封测环节我们认为成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节我们认为目前大部分为日系供应商，材料环节通格微（沃格光电）将提供最核心的玻璃载板。

弹性方面，我们认为单万片的设备资本开支在5-10e左右，主要受益为日系厂商。单颗的玻璃载板价值量在2000-3000R以上（用于GPU），按照远期国内AI芯片出货量200W颗计算，实际市场规模在40-60E，对沃格光电收入弹性约300%，建议领导可以积极布局。我们预计沃格光电24/25年实现利润2/5e，保守给与25年30X估值，对应150亿市值。