半导体封装+引线框架+键合丝 1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。 2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。 3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。 4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。