异动
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头号散富
2024-12-02 15:15:38
谢谢
@苏三:  飞凯材料:环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料,目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售,颗粒填充封装料GMC处于研发送样阶段。中京电子:HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装,其底层仍需
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