异动
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小满
2024-12-03 07:19:28
感谢🙏
@花明之路: 当前全球半导体先进制程速度放缓,芯片性能提升难度加剧,产业发展面临“存储墙”和“功能墙”等问题。先进封装是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径,正在成为集成电路重要发展趋势。受益于AI、数据中心和汽车电子等下游强劲需求,全球行业内各大厂商已将目光投向先进封装技术。据Yole的数据,先进封装领域
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