直写光刻设备+AI芯片+先进封装+光伏 1、公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，设备目前在客户端进展顺利。 2、随着终端AI芯片的快速发展，液冷式均热板VC方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，由此带来的曝光采用DI设备提升显著，公司也将迎来新增产业需求和业务拓展。 3、公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS 等多种场景用。 4、公司海外光伏客户签订的太阳能电池光刻设备顺利发运。该设备具备产能8000wph，光刻解析精度优于10μm，设备同时具备高精度图层对位功能。