本周(2023年11月13日-11月17日)A股区间涨幅前五:壹石通61.6%、多伦科技61.26%、三柏硕61.07%、银宝山新61.03%、南京熊猫56.80%。(注:本周上市新股不纳入统计) 壹石通:Low-α球形氧化铝可用作GMC的功能填充材料 1、英伟达推出H200AI芯片,因为H200采用了HBM3e,带宽提升后,直接提升大模型训练效果。HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um