盘前信息补充 明天上午8:50左右更新。 一、市场热点 CPO:英伟达或将推出交换机新品 ◇驱动:2025年1月16日盘中消息,据台湾工商时报今日报道,英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露,其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。这款CPO交换机正处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。 ◇CPO(光电共封装):是一种将光引擎和交换芯片共同封装在一起的技术,通过缩短光信号输入与运算单元之间的电学互连长度,显著提高光模块与 ASIC 芯片间的互连密度,