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概念百科

只买龙头的老司机

2024-11-28 06:27:49

11月28日：Al Agent、物流、东方玄学、谷子经济等概念股梳理

17:20:45 德邦科技(688035) 新增：存储芯片 11-27 17:16:46 康希通信(688653) 新增：无人机 11-27 17:16:46 诺力股份(603611) 新增：互联网金融 11-27 17:07:42 欣旺达(300207) 新增：一带一路 11-27 16:59:46 中国软件(600536) 新增：人工智能 11-27 16:39:17 福瑞达(600223) 新增：网络直播 11-27

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东方嘉盛

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2.35
未来重组是主线

满仓搞的半棵韭菜

2024-10-24 19:19:36

德邦科技688035—芯片高端封装材料稀缺标的，未来有翻倍空间！

公司半导体材料领域竞争对手均为日本巨头，国内相关材料随时面临日本断供风险。产品均已通过国内封装领域巨头认证。目前国产化率不足1%。集成电路封装材料种类丰富，预计22年市场规模达248亿美元。集成电路封装通过精密焊接技术将芯片固定在框架或基座上，并将芯片的键合区与基座连接，再用绝缘材料保护起来构成独立的电子元器件，所用耗材种类较多，主要包括封装基板、芯片粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝等。封装基板支撑芯片并连接下层电路板，粘结材料将芯片与底座或封装基板连接，陶瓷封装材料承载电子

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德邦股份

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4.23
韭之阿蒋

自学成才的老司机

2024-10-13 23:26:44

周一A股重要投资参考（10月14号）

称“京东方材料”）、德邦科技(688035)、烟台业达经济发展集团有限公司签署协议，约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司（下称“合资公司”）。合资公司投资总额8亿元，其中公司出资1.6亿元，占比20%；京东方材料以出资4.64亿元，占比58%；德邦科技出资1.44亿元，占比18%。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。京东方材料为京东方A(000725)的全资子公司。　　山鹰国际：SVP拟要约收购子公司北欧纸业

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贵州茅台

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东方巴菲特

只买龙头的散户

2024-09-22 23:05:45

【明日盘中可关注的机会】

.8535%股权。德邦科技(688035)拟收购半导体封装材料公司衡所华威53%股权。龙高股份（605086）控股股东及持股5%以上股东拟向紫金矿业转让部分股份。赛力斯(601127)拟以115亿元现金收购华为技术持有的深圳引望10%股权。安徽建工(600502)联合中标合计23.51亿元工程建设项目。广汇能源(600256) 拟164.8亿元投建1500万吨/年煤炭分质分级利用示范项目。中富通(300560)中标

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南天信息
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海能达
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拓维信息
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保变电气
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常山北明

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海哥热点数据

高抛低吸的游资

2024-09-22 20:20:21

2024年9月23日股市热点前瞻：工信部印发工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知

子封装材料产品种类德邦科技(688035)公告，公司当日与衡所华威电子有限公司（简称“衡所华威”）现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署收购意向协议，公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。衡所华威主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。此次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品

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中控技术
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日发精机
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常山北明
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新时达
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沪电股份

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铁

超短低吸

2024-05-27 09:16:38

5.27上市公司公告集锦

及时被广东证监局出具警示函 688035 德邦科技：公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz频段屏蔽性能达到120dB以上 688192 迪哲医药：舒沃哲®最新研究成果获选2024年美国临床肿瘤学会（ASCO）大会报告 301389 电磁屏蔽概念龙头隆扬电子收获连续两个20CM涨停十余家上市公司互动易回复相关业务布局 002675 东诚药业：控股子公司获药物临床试验批准 600196 复星医药：控股子公司新药复迈

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芯能科技

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2.02
心股向阳

超短低吸的萌新

2024-05-26 23:00:00

独立逻辑挖掉市场热点已经涨幅.挖出市场热点爆发前

选棒和吸重产品等。德邦科技（688035）公司高端电子封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品还包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材

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威贸电子

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紫禁之巅

2024-05-23 13:21:07

A股电磁屏蔽材料核心概念股（点详）GB200需求超预期！核心增量铜互联AIPC面临破题

————————— 德邦科技（688035）公司高端电子封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品还包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材

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德邦科技
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方邦股份
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鸿富瀚
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正业科技
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隆扬电子

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A股爱学习

超短低吸的公社达人

2024-05-22 10:24:24

德邦科技基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户快速上量

德邦科技(688035)在接受调研时表示，光伏领域，公司目前主要产品是叠瓦导电胶，比较稳定，在国内头部光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链已经处于国际领先地位，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户，目前在持续快速上量，同时还有多家客户也在推进验证、导入。公司新能源领域产品业务情况？答：1）新能源动力电池方面，公司已持续在众多

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德邦科技

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5.21
铁

超短低吸

2024-05-20 07:12:24

5.20上市公司公告集锦

到控股子公司分红款111万元 688035 德邦科技：向127名激励对象授予222.12万股限制性股票 600269 赣粤高速：4月车辆通行服务收入2.81亿元 300098 高新兴：控股子公司创联科技将进入创新层 601398 工商银行：2024年总损失吸收能力非资本债券（第一期）发行完毕 600251 冠农股份：收到参股公司2023年度现金分红款3.78亿元 001333 光华股份：公司及相关责任人收到浙江证监局警示函

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雷曼光电

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韭之阿蒋

自学成才的老司机

2023-12-14 23:16:52

周五A股重要投资参考（12月15号）

000万元回购股份德邦科技(688035)12月14日晚间公告，公司拟以3000万元至6000万元回购股份，用于员工持股计划或股权激励，回购价格不高于89.01元/股。建科股份：拟3000万元至6000万元回购股份建科股份(301115)12月14日晚间公告，公司拟使用部分超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于3000万元，不超过6000万元，回购股份的价格不超过28元/股，回购的股份将用于实施股权激

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贵州茅台

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12.05
万物周期游击队

2023-11-20 20:33:56

先进封装需求高涨台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些

飞凯材料、德邦科技德邦科技：688035 62.66 -1.63% +自选、南亚新材、沃格光电；　　（3）封装测试设备：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

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飞凯材料
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晶方科技
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大港股份

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盘前七点半

自学成才的游资

2023-11-06 07:02:18

2023年11月6日盘前七点半市场要闻

一、股市要闻 1、国常会：研究推动稀土产业高质量发展有关工作国务院总理李强11月3日主持召开国务院常务会议，研究推动稀土产业高质量发展有关工作，讨论《中华人民共和国国境卫生检疫法（修订草案）》，审议通过《中华人民共和国专利法实施细则（修正草案）》。会议指出，稀土是战略性矿产资源。要统筹稀土资源勘探、开发利用与规范管理，统筹产学研用等各方面力量，积极推动新一代绿色高效采选冶技术研发应用，加大高端稀土新材料攻关和产业化进程，严厉打击非法开采、破坏生态等行为，着力推动稀土产业高端化、智能化、绿色化发

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天龙股份

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行业挖掘机

满仓搞

2023-11-03 19:17:11

机器人:终于轮到我了！

科(688535)、德邦科技(688035)、深科达(688328)、国芯科技(688262)、康强电子(002119)、同兴达(002845) 四、强势板块一、机器人&减震器 2天2板正裕工业：减震器人气龙头 3天2板弘讯科技：机器人+光储【20cm】昊志机电：谐波减速器+机器人【20cm】丰立智能：减速器+机器人+新能源汽车首板宏英智能：传感器+机器人+智能电控+汽车电子首板中马传动：减速器+新能源汽车

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亚翔集成

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观风听雨

全梭哈的半棵韭菜

2023-07-12 22:44:30

7月12日小作文精选

# 0712重点推荐-德邦科技688035与AI大芯片的逻辑关联全系列材料均在H验证！ TIM、Underfill、Adhesive已通过H验证！ TIM胶：芯片散热胶，根据使用位置可分为TIM-1（芯片与散热盖）和TIM-2（散热盖与散热器），大算力芯片功耗相对较高，散热需求显著。公司TIM-2已经批量出货，TIM-1已有多种型号通过H验证。 Underfill：底部填充胶，可分为芯片级（芯片与IC载板）以及板级（IC

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大连热电
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万安科技
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浙江世宝
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京能热力

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