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2024-06-25 22:43:25
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①财税改革/大金融-审计署网站发布关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告,建议谋划新一轮财税体制改革(税友股份、金财互联、数字认证等); ②工业母机/设备更新-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑/财政部等4部门印发通知实施设备更新贷款财政贴息政策(华东数控、恒而达、华东重机等); ③汽车/汽配-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放宽车辆购买限制等(金麒麟、东安动力、
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2024-06-23 22:00:38
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①科创/半导体-美国将限制中国对人工智能和科技领域投资/科创板并购第一单来了,方向是功率半导体(芯联集成、敏芯股份、晶方科技等); ②水利-周末国社发文称,近期我国部分地区可能发生旱涝急转(华蓝集团、韩建河山、三和管桩等); ③华为链-华为盘古大模型5.0发布/华为云发布了盘古具身智能大模型,同时,搭载盘古能力的人形机器人现身/华为自研仓颉编程语言首次对外亮相(机器人-科力尔、富临精工等,仓颉-拓维信息、科蓝软件等,鸿蒙-软通动力、亚华电子等); ④5G-A-华为确认参加上海MWC24并将展示5
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2024-06-20 22:01:06
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①科创板-证监会提出强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(锴威特、气派科技、晶华微等); ②半导体-摩根大通姚橙“空转多”:中国科技股预计可以再涨约20-25%(中芯国际、东晶电子、中晶科技等); ③车路云-工信部:中马汽车产业未来在智能网联新能源汽车领域深化合作的潜力巨大/智能网联汽车这块,有媒体已经开始吹行业增量有望超2万亿(华铭智能、天迈科技、索菱股份等); ④大飞机-中国国航:拟约108亿美元购置100架国产C919飞机(西侧测试、安达维
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①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、索菱股份、华铭智能等); ②芯片半导体-国办:对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道/美高官将要求日、荷对中国半导体行业施加新限制(晶方科技、通富微电、上海贝岭等); ③低空-低空经济产业联盟成立多方共启“低空领航者”行动计划(苏交科、万丰奥威、宗申动力等); ④商业航天-耗资10亿,中国电信成立第二家卫星公司/海南商业航天月底将迎来重要节点(天银机电、陕西
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①车路云-杭州主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告已获批/中国工程院院士李克强:车路云一体化是技术演进的必然路径/市场挖掘的车路云建设增量环节:光纤传感器(车路云-金溢科技、鸿泉物联等,光纤传感器-理工光科、必创科技等); ②一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速(科瑞思、美信科技、屹通新材等); ③华为链-6月21日华为将在东莞松山湖举行一年一度的华为开发者大会/华为考虑向鸿蒙手机操作系统应用商店抽成(
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①果链-台积电专家反馈,苹果A18和A18 pro加单,iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部/英特尔投资立讯技术(鹏鼎控股、立讯精密、歌尔股份等); ②芯片半导体-台积电计划涨价,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅/SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片,增幅达800%(通富微电、长电科技、新洁能等); ③车路云/无人驾驶-海南琼海车联网项目招标,金额1个多亿/杭州个别区车路项目招标金额超预
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2024-06-16 22:48:13
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①车路云-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批拟本月开工/业内预计部分“车路云”一体化示范项目有望列入“两重建设”范围(光庭信息、理工光科、万集科技等); ②科特估-大帅哥《求是》发文《开创我国高质量发展新局面》/央行:联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款/纳指连续五个交易日续创历史新高 英伟达、微软续创历史收盘新高(台基股份、逸豪新材、协和电子等); ③跨境支付CIPS-沙特宣布不续签石油美元协议(中亦科技、华峰超纤、中油资本等); ④大飞机-大飞机基础研究联合基金
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2024-06-13 23:18:42
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①科创板-6.19“降门槛”的小作文发酵/今天是6月13日,科创板开板五周年(安路科技、艾森股份、锴威特等); ②电力/电网-深圳市发展和改革委员会发布《深圳市支持虚拟电厂加快发展的若干措施》,鼓励虚拟电厂关键设备规模化量产/河南郑州6月13日最高气温达43.9℃(电网-众智科技、科远智慧等,电力-郑州煤电、豫能控股等); ③芯片半导体-1-5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%/英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备
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①半导体-chuan米国将限制中guo获取HRM内存和GAA晶体管/美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术(HRM-万润科技、华海诚科等,GAA-柏诚股份、微导纳米等,AI芯片-海光信息、寒武纪等); ②苹果/消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAl构建合作伙伴关系,整合对方的 ChatGPT,推出“苹果智能”套件(瀛通通讯、杰美特、智信精密等); ③华为鸿蒙-太猛了!华为鸿蒙2024年一季度在中国超越苹果iOS(软通动力、润和软件、常山北明等); ④人形机器人-特斯拉股东大会将于6月13日
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①科特估-中央全面深化改革委员会第五次会议,审议通过了《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》等文件(协和电子、中晶科技、台基股份等); ②商业航天-中国移动采购与招标网显示,华为、中兴通讯与银河航天中标其试验星试制项目,涉及“透明转发试验星”“再生试验星”(隆盛科技、天银机电、航天智装等); ③低空经济-外企入局低空经济德国eVTOL企业在中国成立公司(上工申贝、万丰奥威、宗申动力等); ④机器人-0613特斯拉年度股东大会,市场关注特斯拉人形机器人进展(贝仕达克、力星股份、斯菱
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2024-06-10 22:31:10
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①房地产-国常会:继续研究储备新的去库存、稳市场政策措施(京能置业、中天服务、大龙地产等); ②半导体-金融总局同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期/海关最新数据显示:前五个月我国集成电路进出口延续增长态势(协和电子、中晶科技、张江高科等) ③车路云/无人驾驶-特斯拉中国上线百度地图V20/招标网最新消息显示,深圳车路云一体化重大项目新建工程基本信息中标公示(万集科技、中海达、金溢科技等); ④消费电子-苹果WWDC2024全球开发者大会预计将于北京时间6月11日凌晨在Apple
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①半导体-外媒报道大基金三期可能高于3440亿元,未来可能还有3.5期/ASML:将获台积电“大量”2纳米相关订单,年内向台积电和英特尔交付 High-NA EUV光刻机(上海贝岭、立昂微、张江高科等); ②卫星-SpaceX巨型星舰火箭进行第四次试飞/北京支持民企出口低轨卫星行业正迎来大规模发射期(航天晨光、天银机电、陕西华达等); ③AI算力-广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施/AI有望成为带动 PCB行业成长的新动力(协和电子、工业富联、浪潮信息等); ④机器人--特斯拉6.13
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①车路云-四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点,比亚迪等9家车企获准进入智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、中威电子等); ②汽车检测-《新能源汽车运行安全性能检测规程》预计近期正式发布,检测设备企业有望充分享受行业增长(安车检测、南华仪器、中国汽研等); ③机器人-特斯拉6.13股东大会预期(斯菱股份、丰立智能、三花智控等); ④军工-理工导航披露拟签订日常经营重大合同公告,金额1.04亿元,并于2024年完成交付(北方导航、中兵红箭、北方长龙等); ⑤电力-中国气象局
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①无人驾驶/车路协同-工信部等四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、千方科技等); ②电力/电网-国网数字化设备第一批招标金额超预期/国家能源局就电力市场注册基本规则征求意见(泽宇智能、众智科技、中国西电等); ③大金融-2024陆家嘴论坛将于6月19日至6月20日在上海举办,证监会将发布资本市场相关政策举措(香溢融通、长江投资、首创证券等); ④国企改革-丁副总理:推动国有资本和国有企业做强做优做大/国资委最新发文!推动央企控股上市公司增强资本市场价值认同(中成股份
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①存储芯片-韩国4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%(万润科技、好上好、佰维存储等); ②算力-马斯克:将至少花费90亿美元购买30万块英伟达AI芯片/黄仁勋表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,现已开始投产(新易盛、中际旭创、神宇股份等); ③AIPC-台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴(春秋电子、智微智能、光大同创等); ④NPU-宏碁推出全新航海家商务AIPC系列,内置新一代NPU处理器,通过
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①财税改革/大金融-审计署网站发布关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告,建议谋划新一轮财税体制改革(税友股份、金财互联、数字认证等); ②工业母机/设备更新-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑/财政部等4部门印发通知实施设备更新贷款财政贴息政策(华东数控、恒而达、华东重机等); ③汽车/汽配-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放宽车辆购买限制等(金麒麟、东安动力、
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①科创/半导体-美国将限制中国对人工智能和科技领域投资/科创板并购第一单来了,方向是功率半导体(芯联集成、敏芯股份、晶方科技等); ②水利-周末国社发文称,近期我国部分地区可能发生旱涝急转(华蓝集团、韩建河山、三和管桩等); ③华为链-华为盘古大模型5.0发布/华为云发布了盘古具身智能大模型,同时,搭载盘古能力的人形机器人现身/华为自研仓颉编程语言首次对外亮相(机器人-科力尔、富临精工等,仓颉-拓维信息、科蓝软件等,鸿蒙-软通动力、亚华电子等); ④5G-A-华为确认参加上海MWC24并将展示5
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①科创板-证监会提出强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(锴威特、气派科技、晶华微等); ②半导体-摩根大通姚橙“空转多”:中国科技股预计可以再涨约20-25%(中芯国际、东晶电子、中晶科技等); ③车路云-工信部:中马汽车产业未来在智能网联新能源汽车领域深化合作的潜力巨大/智能网联汽车这块,有媒体已经开始吹行业增量有望超2万亿(华铭智能、天迈科技、索菱股份等); ④大飞机-中国国航:拟约108亿美元购置100架国产C919飞机(西侧测试、安达维
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①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、索菱股份、华铭智能等); ②芯片半导体-国办:对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道/美高官将要求日、荷对中国半导体行业施加新限制(晶方科技、通富微电、上海贝岭等); ③低空-低空经济产业联盟成立多方共启“低空领航者”行动计划(苏交科、万丰奥威、宗申动力等); ④商业航天-耗资10亿,中国电信成立第二家卫星公司/海南商业航天月底将迎来重要节点(天银机电、陕西
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①车路云-杭州主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告已获批/中国工程院院士李克强:车路云一体化是技术演进的必然路径/市场挖掘的车路云建设增量环节:光纤传感器(车路云-金溢科技、鸿泉物联等,光纤传感器-理工光科、必创科技等); ②一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速(科瑞思、美信科技、屹通新材等); ③华为链-6月21日华为将在东莞松山湖举行一年一度的华为开发者大会/华为考虑向鸿蒙手机操作系统应用商店抽成(
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①果链-台积电专家反馈,苹果A18和A18 pro加单,iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部/英特尔投资立讯技术(鹏鼎控股、立讯精密、歌尔股份等); ②芯片半导体-台积电计划涨价,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅/SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片,增幅达800%(通富微电、长电科技、新洁能等); ③车路云/无人驾驶-海南琼海车联网项目招标,金额1个多亿/杭州个别区车路项目招标金额超预
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①科创板-6.19“降门槛”的小作文发酵/今天是6月13日,科创板开板五周年(安路科技、艾森股份、锴威特等); ②电力/电网-深圳市发展和改革委员会发布《深圳市支持虚拟电厂加快发展的若干措施》,鼓励虚拟电厂关键设备规模化量产/河南郑州6月13日最高气温达43.9℃(电网-众智科技、科远智慧等,电力-郑州煤电、豫能控股等); ③芯片半导体-1-5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%/英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备
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①半导体-chuan米国将限制中guo获取HRM内存和GAA晶体管/美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术(HRM-万润科技、华海诚科等,GAA-柏诚股份、微导纳米等,AI芯片-海光信息、寒武纪等); ②苹果/消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAl构建合作伙伴关系,整合对方的 ChatGPT,推出“苹果智能”套件(瀛通通讯、杰美特、智信精密等); ③华为鸿蒙-太猛了!华为鸿蒙2024年一季度在中国超越苹果iOS(软通动力、润和软件、常山北明等); ④人形机器人-特斯拉股东大会将于6月13日
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①科特估-中央全面深化改革委员会第五次会议,审议通过了《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》等文件(协和电子、中晶科技、台基股份等); ②商业航天-中国移动采购与招标网显示,华为、中兴通讯与银河航天中标其试验星试制项目,涉及“透明转发试验星”“再生试验星”(隆盛科技、天银机电、航天智装等); ③低空经济-外企入局低空经济德国eVTOL企业在中国成立公司(上工申贝、万丰奥威、宗申动力等); ④机器人-0613特斯拉年度股东大会,市场关注特斯拉人形机器人进展(贝仕达克、力星股份、斯菱
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①房地产-国常会:继续研究储备新的去库存、稳市场政策措施(京能置业、中天服务、大龙地产等); ②半导体-金融总局同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期/海关最新数据显示:前五个月我国集成电路进出口延续增长态势(协和电子、中晶科技、张江高科等) ③车路云/无人驾驶-特斯拉中国上线百度地图V20/招标网最新消息显示,深圳车路云一体化重大项目新建工程基本信息中标公示(万集科技、中海达、金溢科技等); ④消费电子-苹果WWDC2024全球开发者大会预计将于北京时间6月11日凌晨在Apple
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①车路云-四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点,比亚迪等9家车企获准进入智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、中威电子等); ②汽车检测-《新能源汽车运行安全性能检测规程》预计近期正式发布,检测设备企业有望充分享受行业增长(安车检测、南华仪器、中国汽研等); ③机器人-特斯拉6.13股东大会预期(斯菱股份、丰立智能、三花智控等); ④军工-理工导航披露拟签订日常经营重大合同公告,金额1.04亿元,并于2024年完成交付(北方导航、中兵红箭、北方长龙等); ⑤电力-中国气象局
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①存储芯片-韩国4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%(万润科技、好上好、佰维存储等); ②算力-马斯克:将至少花费90亿美元购买30万块英伟达AI芯片/黄仁勋表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,现已开始投产(新易盛、中际旭创、神宇股份等); ③AIPC-台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴(春秋电子、智微智能、光大同创等); ④NPU-宏碁推出全新航海家商务AIPC系列,内置新一代NPU处理器,通过
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①科创/半导体-美国将限制中国对人工智能和科技领域投资/科创板并购第一单来了,方向是功率半导体(芯联集成、敏芯股份、晶方科技等); ②水利-周末国社发文称,近期我国部分地区可能发生旱涝急转(华蓝集团、韩建河山、三和管桩等); ③华为链-华为盘古大模型5.0发布/华为云发布了盘古具身智能大模型,同时,搭载盘古能力的人形机器人现身/华为自研仓颉编程语言首次对外亮相(机器人-科力尔、富临精工等,仓颉-拓维信息、科蓝软件等,鸿蒙-软通动力、亚华电子等); ④5G-A-华为确认参加上海MWC24并将展示5
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①科创板-证监会提出强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(锴威特、气派科技、晶华微等); ②半导体-摩根大通姚橙“空转多”:中国科技股预计可以再涨约20-25%(中芯国际、东晶电子、中晶科技等); ③车路云-工信部:中马汽车产业未来在智能网联新能源汽车领域深化合作的潜力巨大/智能网联汽车这块,有媒体已经开始吹行业增量有望超2万亿(华铭智能、天迈科技、索菱股份等); ④大飞机-中国国航:拟约108亿美元购置100架国产C919飞机(西侧测试、安达维
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①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、索菱股份、华铭智能等); ②芯片半导体-国办:对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道/美高官将要求日、荷对中国半导体行业施加新限制(晶方科技、通富微电、上海贝岭等); ③低空-低空经济产业联盟成立多方共启“低空领航者”行动计划(苏交科、万丰奥威、宗申动力等); ④商业航天-耗资10亿,中国电信成立第二家卫星公司/海南商业航天月底将迎来重要节点(天银机电、陕西
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①车路云-杭州主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告已获批/中国工程院院士李克强:车路云一体化是技术演进的必然路径/市场挖掘的车路云建设增量环节:光纤传感器(车路云-金溢科技、鸿泉物联等,光纤传感器-理工光科、必创科技等); ②一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速(科瑞思、美信科技、屹通新材等); ③华为链-6月21日华为将在东莞松山湖举行一年一度的华为开发者大会/华为考虑向鸿蒙手机操作系统应用商店抽成(
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①果链-台积电专家反馈,苹果A18和A18 pro加单,iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部/英特尔投资立讯技术(鹏鼎控股、立讯精密、歌尔股份等); ②芯片半导体-台积电计划涨价,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅/SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片,增幅达800%(通富微电、长电科技、新洁能等); ③车路云/无人驾驶-海南琼海车联网项目招标,金额1个多亿/杭州个别区车路项目招标金额超预
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①车路云-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批拟本月开工/业内预计部分“车路云”一体化示范项目有望列入“两重建设”范围(光庭信息、理工光科、万集科技等); ②科特估-大帅哥《求是》发文《开创我国高质量发展新局面》/央行:联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款/纳指连续五个交易日续创历史新高 英伟达、微软续创历史收盘新高(台基股份、逸豪新材、协和电子等); ③跨境支付CIPS-沙特宣布不续签石油美元协议(中亦科技、华峰超纤、中油资本等); ④大飞机-大飞机基础研究联合基金
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①科创板-6.19“降门槛”的小作文发酵/今天是6月13日,科创板开板五周年(安路科技、艾森股份、锴威特等); ②电力/电网-深圳市发展和改革委员会发布《深圳市支持虚拟电厂加快发展的若干措施》,鼓励虚拟电厂关键设备规模化量产/河南郑州6月13日最高气温达43.9℃(电网-众智科技、科远智慧等,电力-郑州煤电、豫能控股等); ③芯片半导体-1-5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%/英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备
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①半导体-chuan米国将限制中guo获取HRM内存和GAA晶体管/美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术(HRM-万润科技、华海诚科等,GAA-柏诚股份、微导纳米等,AI芯片-海光信息、寒武纪等); ②苹果/消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAl构建合作伙伴关系,整合对方的 ChatGPT,推出“苹果智能”套件(瀛通通讯、杰美特、智信精密等); ③华为鸿蒙-太猛了!华为鸿蒙2024年一季度在中国超越苹果iOS(软通动力、润和软件、常山北明等); ④人形机器人-特斯拉股东大会将于6月13日
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①科特估-中央全面深化改革委员会第五次会议,审议通过了《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》等文件(协和电子、中晶科技、台基股份等); ②商业航天-中国移动采购与招标网显示,华为、中兴通讯与银河航天中标其试验星试制项目,涉及“透明转发试验星”“再生试验星”(隆盛科技、天银机电、航天智装等); ③低空经济-外企入局低空经济德国eVTOL企业在中国成立公司(上工申贝、万丰奥威、宗申动力等); ④机器人-0613特斯拉年度股东大会,市场关注特斯拉人形机器人进展(贝仕达克、力星股份、斯菱
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①房地产-国常会:继续研究储备新的去库存、稳市场政策措施(京能置业、中天服务、大龙地产等); ②半导体-金融总局同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期/海关最新数据显示:前五个月我国集成电路进出口延续增长态势(协和电子、中晶科技、张江高科等) ③车路云/无人驾驶-特斯拉中国上线百度地图V20/招标网最新消息显示,深圳车路云一体化重大项目新建工程基本信息中标公示(万集科技、中海达、金溢科技等); ④消费电子-苹果WWDC2024全球开发者大会预计将于北京时间6月11日凌晨在Apple
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①半导体-外媒报道大基金三期可能高于3440亿元,未来可能还有3.5期/ASML:将获台积电“大量”2纳米相关订单,年内向台积电和英特尔交付 High-NA EUV光刻机(上海贝岭、立昂微、张江高科等); ②卫星-SpaceX巨型星舰火箭进行第四次试飞/北京支持民企出口低轨卫星行业正迎来大规模发射期(航天晨光、天银机电、陕西华达等); ③AI算力-广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施/AI有望成为带动 PCB行业成长的新动力(协和电子、工业富联、浪潮信息等); ④机器人--特斯拉6.13
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①车路云-四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点,比亚迪等9家车企获准进入智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、中威电子等); ②汽车检测-《新能源汽车运行安全性能检测规程》预计近期正式发布,检测设备企业有望充分享受行业增长(安车检测、南华仪器、中国汽研等); ③机器人-特斯拉6.13股东大会预期(斯菱股份、丰立智能、三花智控等); ④军工-理工导航披露拟签订日常经营重大合同公告,金额1.04亿元,并于2024年完成交付(北方导航、中兵红箭、北方长龙等); ⑤电力-中国气象局
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①无人驾驶/车路协同-工信部等四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、千方科技等); ②电力/电网-国网数字化设备第一批招标金额超预期/国家能源局就电力市场注册基本规则征求意见(泽宇智能、众智科技、中国西电等); ③大金融-2024陆家嘴论坛将于6月19日至6月20日在上海举办,证监会将发布资本市场相关政策举措(香溢融通、长江投资、首创证券等); ④国企改革-丁副总理:推动国有资本和国有企业做强做优做大/国资委最新发文!推动央企控股上市公司增强资本市场价值认同(中成股份
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①存储芯片-韩国4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%(万润科技、好上好、佰维存储等); ②算力-马斯克:将至少花费90亿美元购买30万块英伟达AI芯片/黄仁勋表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,现已开始投产(新易盛、中际旭创、神宇股份等); ③AIPC-台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴(春秋电子、智微智能、光大同创等); ④NPU-宏碁推出全新航海家商务AIPC系列,内置新一代NPU处理器,通过
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①财税改革/大金融-审计署网站发布关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告,建议谋划新一轮财税体制改革(税友股份、金财互联、数字认证等); ②工业母机/设备更新-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑/财政部等4部门印发通知实施设备更新贷款财政贴息政策(华东数控、恒而达、华东重机等); ③汽车/汽配-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放宽车辆购买限制等(金麒麟、东安动力、
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①科创/半导体-美国将限制中国对人工智能和科技领域投资/科创板并购第一单来了,方向是功率半导体(芯联集成、敏芯股份、晶方科技等); ②水利-周末国社发文称,近期我国部分地区可能发生旱涝急转(华蓝集团、韩建河山、三和管桩等); ③华为链-华为盘古大模型5.0发布/华为云发布了盘古具身智能大模型,同时,搭载盘古能力的人形机器人现身/华为自研仓颉编程语言首次对外亮相(机器人-科力尔、富临精工等,仓颉-拓维信息、科蓝软件等,鸿蒙-软通动力、亚华电子等); ④5G-A-华为确认参加上海MWC24并将展示5
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①科创板-证监会提出强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(锴威特、气派科技、晶华微等); ②半导体-摩根大通姚橙“空转多”:中国科技股预计可以再涨约20-25%(中芯国际、东晶电子、中晶科技等); ③车路云-工信部:中马汽车产业未来在智能网联新能源汽车领域深化合作的潜力巨大/智能网联汽车这块,有媒体已经开始吹行业增量有望超2万亿(华铭智能、天迈科技、索菱股份等); ④大飞机-中国国航:拟约108亿美元购置100架国产C919飞机(西侧测试、安达维
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①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、索菱股份、华铭智能等); ②芯片半导体-国办:对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道/美高官将要求日、荷对中国半导体行业施加新限制(晶方科技、通富微电、上海贝岭等); ③低空-低空经济产业联盟成立多方共启“低空领航者”行动计划(苏交科、万丰奥威、宗申动力等); ④商业航天-耗资10亿,中国电信成立第二家卫星公司/海南商业航天月底将迎来重要节点(天银机电、陕西
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①车路云-杭州主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告已获批/中国工程院院士李克强:车路云一体化是技术演进的必然路径/市场挖掘的车路云建设增量环节:光纤传感器(车路云-金溢科技、鸿泉物联等,光纤传感器-理工光科、必创科技等); ②一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速(科瑞思、美信科技、屹通新材等); ③华为链-6月21日华为将在东莞松山湖举行一年一度的华为开发者大会/华为考虑向鸿蒙手机操作系统应用商店抽成(
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①车路云-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批拟本月开工/业内预计部分“车路云”一体化示范项目有望列入“两重建设”范围(光庭信息、理工光科、万集科技等); ②科特估-大帅哥《求是》发文《开创我国高质量发展新局面》/央行:联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款/纳指连续五个交易日续创历史新高 英伟达、微软续创历史收盘新高(台基股份、逸豪新材、协和电子等); ③跨境支付CIPS-沙特宣布不续签石油美元协议(中亦科技、华峰超纤、中油资本等); ④大飞机-大飞机基础研究联合基金
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①半导体-chuan米国将限制中guo获取HRM内存和GAA晶体管/美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术(HRM-万润科技、华海诚科等,GAA-柏诚股份、微导纳米等,AI芯片-海光信息、寒武纪等); ②苹果/消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAl构建合作伙伴关系,整合对方的 ChatGPT,推出“苹果智能”套件(瀛通通讯、杰美特、智信精密等); ③华为鸿蒙-太猛了!华为鸿蒙2024年一季度在中国超越苹果iOS(软通动力、润和软件、常山北明等); ④人形机器人-特斯拉股东大会将于6月13日
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①科特估-中央全面深化改革委员会第五次会议,审议通过了《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》等文件(协和电子、中晶科技、台基股份等); ②商业航天-中国移动采购与招标网显示,华为、中兴通讯与银河航天中标其试验星试制项目,涉及“透明转发试验星”“再生试验星”(隆盛科技、天银机电、航天智装等); ③低空经济-外企入局低空经济德国eVTOL企业在中国成立公司(上工申贝、万丰奥威、宗申动力等); ④机器人-0613特斯拉年度股东大会,市场关注特斯拉人形机器人进展(贝仕达克、力星股份、斯菱
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①房地产-国常会:继续研究储备新的去库存、稳市场政策措施(京能置业、中天服务、大龙地产等); ②半导体-金融总局同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期/海关最新数据显示:前五个月我国集成电路进出口延续增长态势(协和电子、中晶科技、张江高科等) ③车路云/无人驾驶-特斯拉中国上线百度地图V20/招标网最新消息显示,深圳车路云一体化重大项目新建工程基本信息中标公示(万集科技、中海达、金溢科技等); ④消费电子-苹果WWDC2024全球开发者大会预计将于北京时间6月11日凌晨在Apple
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①半导体-外媒报道大基金三期可能高于3440亿元,未来可能还有3.5期/ASML:将获台积电“大量”2纳米相关订单,年内向台积电和英特尔交付 High-NA EUV光刻机(上海贝岭、立昂微、张江高科等); ②卫星-SpaceX巨型星舰火箭进行第四次试飞/北京支持民企出口低轨卫星行业正迎来大规模发射期(航天晨光、天银机电、陕西华达等); ③AI算力-广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施/AI有望成为带动 PCB行业成长的新动力(协和电子、工业富联、浪潮信息等); ④机器人--特斯拉6.13
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①车路云-四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点,比亚迪等9家车企获准进入智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、中威电子等); ②汽车检测-《新能源汽车运行安全性能检测规程》预计近期正式发布,检测设备企业有望充分享受行业增长(安车检测、南华仪器、中国汽研等); ③机器人-特斯拉6.13股东大会预期(斯菱股份、丰立智能、三花智控等); ④军工-理工导航披露拟签订日常经营重大合同公告,金额1.04亿元,并于2024年完成交付(北方导航、中兵红箭、北方长龙等); ⑤电力-中国气象局
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①存储芯片-韩国4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%(万润科技、好上好、佰维存储等); ②算力-马斯克:将至少花费90亿美元购买30万块英伟达AI芯片/黄仁勋表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,现已开始投产(新易盛、中际旭创、神宇股份等); ③AIPC-台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴(春秋电子、智微智能、光大同创等); ④NPU-宏碁推出全新航海家商务AIPC系列,内置新一代NPU处理器,通过
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①财税改革/大金融-审计署网站发布关于2023年度中央预算执行和其他财政收支的审计工作报告,建议谋划新一轮财税体制改革(税友股份、金财互联、数字认证等); ②工业母机/设备更新-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑/财政部等4部门印发通知实施设备更新贷款财政贴息政策(华东数控、恒而达、华东重机等); ③汽车/汽配-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放宽车辆购买限制等(金麒麟、东安动力、
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①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、索菱股份、华铭智能等); ②芯片半导体-国办:对突破关键核心技术的科技型企业,建立上市融资、债券发行、并购重组绿色通道/美高官将要求日、荷对中国半导体行业施加新限制(晶方科技、通富微电、上海贝岭等); ③低空-低空经济产业联盟成立多方共启“低空领航者”行动计划(苏交科、万丰奥威、宗申动力等); ④商业航天-耗资10亿,中国电信成立第二家卫星公司/海南商业航天月底将迎来重要节点(天银机电、陕西
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2024-06-18 22:29:34
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①车路云-杭州主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告已获批/中国工程院院士李克强:车路云一体化是技术演进的必然路径/市场挖掘的车路云建设增量环节:光纤传感器(车路云-金溢科技、鸿泉物联等,光纤传感器-理工光科、必创科技等); ②一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速(科瑞思、美信科技、屹通新材等); ③华为链-6月21日华为将在东莞松山湖举行一年一度的华为开发者大会/华为考虑向鸿蒙手机操作系统应用商店抽成(
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2024-06-17 22:53:00
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①果链-台积电专家反馈,苹果A18和A18 pro加单,iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部/英特尔投资立讯技术(鹏鼎控股、立讯精密、歌尔股份等); ②芯片半导体-台积电计划涨价,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%~20%的涨幅/SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片,增幅达800%(通富微电、长电科技、新洁能等); ③车路云/无人驾驶-海南琼海车联网项目招标,金额1个多亿/杭州个别区车路项目招标金额超预
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2024-06-16 22:48:13
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①车路云-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批拟本月开工/业内预计部分“车路云”一体化示范项目有望列入“两重建设”范围(光庭信息、理工光科、万集科技等); ②科特估-大帅哥《求是》发文《开创我国高质量发展新局面》/央行:联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款/纳指连续五个交易日续创历史新高 英伟达、微软续创历史收盘新高(台基股份、逸豪新材、协和电子等); ③跨境支付CIPS-沙特宣布不续签石油美元协议(中亦科技、华峰超纤、中油资本等); ④大飞机-大飞机基础研究联合基金
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2024-06-13 23:18:42
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①科创板-6.19“降门槛”的小作文发酵/今天是6月13日,科创板开板五周年(安路科技、艾森股份、锴威特等); ②电力/电网-深圳市发展和改革委员会发布《深圳市支持虚拟电厂加快发展的若干措施》,鼓励虚拟电厂关键设备规模化量产/河南郑州6月13日最高气温达43.9℃(电网-众智科技、科远智慧等,电力-郑州煤电、豫能控股等); ③芯片半导体-1-5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%/英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备
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2024-06-12 23:40:27
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①半导体-chuan米国将限制中guo获取HRM内存和GAA晶体管/美国考虑再出损招,限制中国获取AI芯片技术(HRM-万润科技、华海诚科等,GAA-柏诚股份、微导纳米等,AI芯片-海光信息、寒武纪等); ②苹果/消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAl构建合作伙伴关系,整合对方的 ChatGPT,推出“苹果智能”套件(瀛通通讯、杰美特、智信精密等); ③华为鸿蒙-太猛了!华为鸿蒙2024年一季度在中国超越苹果iOS(软通动力、润和软件、常山北明等); ④人形机器人-特斯拉股东大会将于6月13日
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2024-06-11 22:35:45
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①科特估-中央全面深化改革委员会第五次会议,审议通过了《关于建设具有全球竞争力的科技创新开放环境的若干意见》等文件(协和电子、中晶科技、台基股份等); ②商业航天-中国移动采购与招标网显示,华为、中兴通讯与银河航天中标其试验星试制项目,涉及“透明转发试验星”“再生试验星”(隆盛科技、天银机电、航天智装等); ③低空经济-外企入局低空经济德国eVTOL企业在中国成立公司(上工申贝、万丰奥威、宗申动力等); ④机器人-0613特斯拉年度股东大会,市场关注特斯拉人形机器人进展(贝仕达克、力星股份、斯菱
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2024-06-10 22:31:10
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①房地产-国常会:继续研究储备新的去库存、稳市场政策措施(京能置业、中天服务、大龙地产等); ②半导体-金融总局同意六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期/海关最新数据显示:前五个月我国集成电路进出口延续增长态势(协和电子、中晶科技、张江高科等) ③车路云/无人驾驶-特斯拉中国上线百度地图V20/招标网最新消息显示,深圳车路云一体化重大项目新建工程基本信息中标公示(万集科技、中海达、金溢科技等); ④消费电子-苹果WWDC2024全球开发者大会预计将于北京时间6月11日凌晨在Apple
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2024-06-06 22:32:54
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①半导体-外媒报道大基金三期可能高于3440亿元,未来可能还有3.5期/ASML:将获台积电“大量”2纳米相关订单,年内向台积电和英特尔交付 High-NA EUV光刻机(上海贝岭、立昂微、张江高科等); ②卫星-SpaceX巨型星舰火箭进行第四次试飞/北京支持民企出口低轨卫星行业正迎来大规模发射期(航天晨光、天银机电、陕西华达等); ③AI算力-广东省发布关于人工智能赋能千行百业的若干措施/AI有望成为带动 PCB行业成长的新动力(协和电子、工业富联、浪潮信息等); ④机器人--特斯拉6.13
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2024-06-05 22:32:17
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①车路云-四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点,比亚迪等9家车企获准进入智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、中威电子等); ②汽车检测-《新能源汽车运行安全性能检测规程》预计近期正式发布,检测设备企业有望充分享受行业增长(安车检测、南华仪器、中国汽研等); ③机器人-特斯拉6.13股东大会预期(斯菱股份、丰立智能、三花智控等); ④军工-理工导航披露拟签订日常经营重大合同公告,金额1.04亿元,并于2024年完成交付(北方导航、中兵红箭、北方长龙等); ⑤电力-中国气象局
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2024-06-04 23:25:59
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①无人驾驶/车路协同-工信部等四部门有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点(万集科技、金溢科技、千方科技等); ②电力/电网-国网数字化设备第一批招标金额超预期/国家能源局就电力市场注册基本规则征求意见(泽宇智能、众智科技、中国西电等); ③大金融-2024陆家嘴论坛将于6月19日至6月20日在上海举办,证监会将发布资本市场相关政策举措(香溢融通、长江投资、首创证券等); ④国企改革-丁副总理:推动国有资本和国有企业做强做优做大/国资委最新发文!推动央企控股上市公司增强资本市场价值认同(中成股份
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2024-06-03 22:37:18
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①存储芯片-韩国4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%(万润科技、好上好、佰维存储等); ②算力-马斯克:将至少花费90亿美元购买30万块英伟达AI芯片/黄仁勋表示,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,现已开始投产(新易盛、中际旭创、神宇股份等); ③AIPC-台北国际电脑展将开启,今年展会以「AI串联、共创未来」为主轴(春秋电子、智微智能、光大同创等); ④NPU-宏碁推出全新航海家商务AIPC系列,内置新一代NPU处理器,通过
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