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据路透社当地时间11月9日援引一名知情人士独家报道称，美国已要求台积电从11月11日开始，停止向中国大陆客户运送常用于人工智能（AI）应用领域的先进芯片。这名知情人士称，美国商务部致函台积电，对出口到中国大陆的某些*纳米或更先进设计的精密芯片实施出口限制，这些芯片用于驱动AI加速器和图形处理器（GP

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多重曝光技术比EUV光刻成本更高，主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加，二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长，故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术，在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带；面向wafer切

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