3月份我写甬矽电子的时候想到的先进封装场景正在逐步兑现：行业拐点碰到某些需求爆发甬矽电子：先进封装产能将迎5倍增长，产业拐点与自身扩张的美丽邂逅 当下根据目前的COWOS紧缺，聊聊我认为比较有预期差的两个标的。核心逻辑：-台积电先进封装扩产潜在受益——光力科技子公司或供封测设备(子公司AD

算力，存力，封力相继爆发，形成闭环成为AI板块新的驱动力AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整高算力，需要匹配高质量的存力和封力重点解析一下——封力为什么说封力是三力的最重要组成部分？封力，核心在于先进封装英伟达能

主要看点：供货GPU/光模块产业链公司、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，为HBM相关公司提供芯片封装底填料。进度：供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国

7月19日消息，据近日苹果公布的一份专利显示，其可能正在研发一款曲面屏手机，同时消息称该产品最早将于明年面世。据悉，苹果在上个月申请了一份“耐磨背板”专利，该专利采用特制的小珠子保护手机的柔软部件，使得未来的iPhone可以不用安装坚硬的手机外壳。 此外，苹果提交的一项新专利文件显示，未来

现价强推！688352 颀中科技全市场OLED最强弹性标的OLED面板反转+封测行业反转，多重逻辑造就最强预期差半导体下行顺序LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->

原文：Apple forced to make major cuts to Vision Pro headset production plans | Financial Times (ft.com)重要内容的翻译：面临的主要障碍之一是该设备的光滑屏幕的制造。它们由两个微型OLED显示屏组成，每个眼

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