前言：市场已经对降价充分预期，但无奈景气的现实还没验证。乘风破浪会有时，买在无人问津处，等待花开。1、招标：不是不报，时候未到！ 时候一到，就难买到。一般来说，风电招标领先吊装一年，意味着一年前的招标决定当前的业绩。去年是个特殊的一年，各行各业因大家知道的原因停工，导致施工进度明显慢于市场预期。去年

【天风电新】电车更新：再次强调是反转，不是反弹-0329 新能源但凡博弈20个点一季报业绩好或者超跌反弹，都不可能有像样的反弹，这轮就是看好【洗牌出清，龙头跑出相对竞争优势，构建全球竞争壁垒】+【更低渗透率，加速向上的环节】。 而落地到电车板块，机会依次为零部件- 锂电中游-整车。 1、 【下游订单

【中泰电新】特高压工程密集开标 [庆祝]事件：3月28日，国网电子商务平台发布特高压招标公告，特高压直流方面：对哈密-重庆、宁夏-湖南、陕北-安徽、陕西-河南开展可研及勘察设计、部分技术科研、环评水保等招标。对金上-湖北开展线路施工招标。对陇东-山东开展换流站监理招标。特高压交流方面：对张北-胜利

行业3月第4周新能源车12.8w，同比环比分别为+26.1%和+13.1%，乘用车总量为39.4w，同比环比增长32.9%和24.5%，行业持续回升。近期终端调研来看，实际终端并未大幅恶化，观望情绪逐渐稳定。新能源新增订单开始回升，特斯拉保持旺盛周度环比增长势头，3月新增订单有望新高，比亚迪、理想、

作者： 方竞碳化硅：第三代半导体突破性材料。SiC是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至89亿美元。当前SiC功率器件价格较高

作者：刘泽晶一、外部催化+业绩拐点，信创行情出现中美形势复杂严峻，科技硬脱钩持续。近期以来，美国接连签署“芯片法案”、“通胀消减法案”，旨在抑制中国相关产业发展，呈现逆全球化的趋势。近两月，美国已连续发起四轮对中国高科技领域的制裁。外部环境不确定性加剧，信创重要性凸显。我们认为，信创作为国家战略布局

01 碳化硅：第三代半导体核心材料半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。&

(一）策略：央国企重估新思路：盐铁与涌现1.央国企重估：多部委协同，政策动能强“央国企重估”将引领23年“中特估值”的第二波行情！“央国企重估”是多部委协同作战，政策动能强于过去几年的“国企改革”。高端化、低碳化、智能化、数字化，将是“央国企重估”的4条关键线索。2.从“垄断低价”到“涨价重估”：普

【天风军工-核心推荐】中航重机：航空锻造专业化龙头，一季度将延续稳定中高增速增长，力争实现开门红 —————— 2022年报：营收105.7亿，同比+20.25%，归母净利润12.02亿，同比+34.93%。其中：锻铸业务营收85.84亿元，同比+28.19%，液压环控业务营收19.86亿元，同比-

近年来网络安全、数据安全事件多发，其中，云平台的数据安全风险尤为突出，且成为攻击者主要利用的发起端、攻击跳板和程序控制端。在国家高度重视数据安全的背景下，安全可控的“国资云”作为保障政务及央国企数据流通、安全和计算的关键底座，有望成为发展的重要趋势。根据《2021-2022年中国国资云市场发展状况研

【东北电新】风电大涨点评-20230327 事件：泰胜风能上涨15.8%，海力风电上涨9.4%，海风塔筒管桩&中际联合&金雷股份均出现6%+涨幅。 点评： （1）TMT和AI短期涨幅过高，风电调整过多估值便宜，资金高低切换； （2）风电除了海缆以外，一季报均有不错的业绩，一季报行情。并且要披露季度持

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逻辑精要▲ 算力细分之光模块方向，剑桥科技已经打开3倍上涨空间，新易盛，中际旭创等4天涨幅30%多。内在的逻辑是800G光模块的放量预期——2023有望成为800G光模块放量元年。最近这波新易盛，中际旭创，剑桥科技等的大涨就是机构冲着800g光模块放量预期去的。▲ 光库科技的铌酸锂芯片/调制器产品是

科技部：加快推动国家新一代人工 智能公共算力开放创新平台建设 同花顺7x24快讯·17:30 科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作。科技部将推进面向重大科学问题的人工智能模型和算法创新，发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平台，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创

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作者： 方竞碳化硅：第三代半导体突破性材料。SiC是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至89亿美元。当前SiC功率器件价格较高

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作者： 方竞碳化硅：第三代半导体突破性材料。SiC是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至89亿美元。当前SiC功率器件价格较高

作者：刘泽晶一、外部催化+业绩拐点，信创行情出现中美形势复杂严峻，科技硬脱钩持续。近期以来，美国接连签署“芯片法案”、“通胀消减法案”，旨在抑制中国相关产业发展，呈现逆全球化的趋势。近两月，美国已连续发起四轮对中国高科技领域的制裁。外部环境不确定性加剧，信创重要性凸显。我们认为，信创作为国家战略布局

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近年来网络安全、数据安全事件多发，其中，云平台的数据安全风险尤为突出，且成为攻击者主要利用的发起端、攻击跳板和程序控制端。在国家高度重视数据安全的背景下，安全可控的“国资云”作为保障政务及央国企数据流通、安全和计算的关键底座，有望成为发展的重要趋势。根据《2021-2022年中国国资云市场发展状况研

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作者：刘泽晶一、外部催化+业绩拐点，信创行情出现中美形势复杂严峻，科技硬脱钩持续。近期以来，美国接连签署“芯片法案”、“通胀消减法案”，旨在抑制中国相关产业发展，呈现逆全球化的趋势。近两月，美国已连续发起四轮对中国高科技领域的制裁。外部环境不确定性加剧，信创重要性凸显。我们认为，信创作为国家战略布局

01 碳化硅：第三代半导体核心材料半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，具有较高的导热率、熔点等。&

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