公司参股的芯和半导体推出的“2.5D/3D多芯片Chiplet”设计分析全流程EDA平台，据介绍，这是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer、3DIC和Chiplet设计。            

【康力电梯：EDA概念】

间接参股芯禾科技，芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。

凌云光：让机器从自动化到智能化，让其更像“人”。 

凌云光：用20年的实践，探索了一条基于机器视觉+AI人工智能： 为机器植入眼睛与大脑的发展路径；同时辅以自动化精密控制，作为机器的肌肉与骨骼。让机器从自动化到智能化，让其更像“人”。 即工业人工智能实现“眼、脑、手”的配合，达到眼睛明亮，脑子聪明，手脚灵巧，相互配合，代替重复性、高精度、高效率的作业难度高的工作。随着算力加速, 我国进入全面推进智能制造阶段，机器视觉应用场景将随之急剧扩增，对应机器视觉相关产品与解决方案将迎来重大战略机遇。

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