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华东大导弹
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华东大导弹
全梭哈的小韭菜
2020-09-25 10:00:34
旗滨集团投建光伏玻璃产线
旗滨集团发布公告,拟在湖南省资兴市经济开发区资五产业园投资建设1200t/d光伏组件高透基板材料生产线,包含1条1200t/d一窑六线高透基片生产线及配套光伏组件高透基板材料加工线,光伏组件高透基板材料加工线包含6条1200mm宽和2条1300mm宽加工线 预计公司2020-22年eps为0.67、0.80、0.89元,分别同增34%、19%、11% 项目投资自筹及融资解决。公司项目计划总投资10.27亿元,建设周期预计1年。项目筹资其中自有资金3.8亿元,由公司对郴州旗滨增资取得,其余6.5亿
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旗滨集团
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华东大导弹
全梭哈的小韭菜
2020-09-24 22:59:41
起步股份交流纪要
【业务介绍】 1、上市公司业绩经营 abckids以一线城市外围和三四线城市为主,目前有2300+左右的门店。09年成立上市公司主体,2017年上市。上市之后,2017-2018年,连续8年童鞋市占率第一,每年出货量1500w双左右。2019年之后,增加运动品牌EXR。19年4月,发行可转债,计划拓展母婴市场。目前业务结构,童鞋+童装,童鞋自产和委外生产,童装是oem。 市场布局:和辛选合作之前主要是线下+线上京东、唯品会等。辛巴体系进来之前,线下为主,直营+加盟,线上电商渠道增速很快。 经营业
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华东大导弹
全梭哈的小韭菜
2020-09-24 21:40:55
京东方A收购中电熊猫电话会议0924
京东方A电话会议 2020/9/24 1.行业情况 半年度交流当时判断20Q4前半部分,也就是到10月液晶面板有小幅上涨,然后到21Q1都是淡季,有小幅回调,21Q2.21Q3会有新的一波上涨。 但是最近TV、IT、手机都很不错,都持续上涨,比当时的预判更乐观,预计涨价到年底,都是有机会的。供给端的情况都比较符合预期,有些会甚至少于预期,供求的比例失衡会更严重一些。明年会延续今年淡季不淡的情况,很有可能出现提前为奥运会备货的现象。 最近面板连续上涨的现象已经多年没有出现过了,不过,明年很难再出现
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华东大导弹
全梭哈的小韭菜
2020-09-24 10:00:54
安集科技调研纪要0923
安集科技调研纪要 一、公司的三个驱动力 1.技术: (1)芯片是5G、人工智能、大数据等应用的基础,安集做的半导体材料是芯片的基础,5G、人工智能、大数据等应用导致芯片需求增加,是公司未来成长的机会; (2)三维封装(超越摩尔定律),主流摩尔定律已经接近极限,封装技术成为重点; (3)新结构和材料(3D FINFET, GAA, EUV,Co/Ru); (4)存储芯片(DRAM、3D NAND); (5)第三代半导体(SiC、GaN); 2.市场:中国增速远超全球增速 3.环境:中美贸易摩擦、新
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旗滨集团发布公告,拟在湖南省资兴市经济开发区资五产业园投资建设1200t/d光伏组件高透基板材料生产线,包含1条1200t/d一窑六线高透基片生产线及配套光伏组件高透基板材料加工线,光伏组件高透基板材料加工线包含6条1200mm宽和2条1300mm宽加工线 预计公司2020-22年eps为0.67、0.80、0.89元,分别同增34%、19%、11% 项目投资自筹及融资解决。公司项目计划总投资10.27亿元,建设周期预计1年。项目筹资其中自有资金3.8亿元,由公司对郴州旗滨增资取得,其余6.5亿
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【业务介绍】 1、上市公司业绩经营 abckids以一线城市外围和三四线城市为主,目前有2300+左右的门店。09年成立上市公司主体,2017年上市。上市之后,2017-2018年,连续8年童鞋市占率第一,每年出货量1500w双左右。2019年之后,增加运动品牌EXR。19年4月,发行可转债,计划拓展母婴市场。目前业务结构,童鞋+童装,童鞋自产和委外生产,童装是oem。 市场布局:和辛选合作之前主要是线下+线上京东、唯品会等。辛巴体系进来之前,线下为主,直营+加盟,线上电商渠道增速很快。 经营业
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京东方A电话会议 2020/9/24 1.行业情况 半年度交流当时判断20Q4前半部分,也就是到10月液晶面板有小幅上涨,然后到21Q1都是淡季,有小幅回调,21Q2.21Q3会有新的一波上涨。 但是最近TV、IT、手机都很不错,都持续上涨,比当时的预判更乐观,预计涨价到年底,都是有机会的。供给端的情况都比较符合预期,有些会甚至少于预期,供求的比例失衡会更严重一些。明年会延续今年淡季不淡的情况,很有可能出现提前为奥运会备货的现象。 最近面板连续上涨的现象已经多年没有出现过了,不过,明年很难再出现
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安集科技调研纪要 一、公司的三个驱动力 1.技术: (1)芯片是5G、人工智能、大数据等应用的基础,安集做的半导体材料是芯片的基础,5G、人工智能、大数据等应用导致芯片需求增加,是公司未来成长的机会; (2)三维封装(超越摩尔定律),主流摩尔定律已经接近极限,封装技术成为重点; (3)新结构和材料(3D FINFET, GAA, EUV,Co/Ru); (4)存储芯片(DRAM、3D NAND); (5)第三代半导体(SiC、GaN); 2.市场:中国增速远超全球增速 3.环境:中美贸易摩擦、新
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