一、《规划》明确数字中国建设目标  1.1  【2522  】整体框架 1.2  配套高规格体制机制和资金保障二、通信行业2.1 系统优化算力基础设施布局➢智算中心➢IDC 2.2 畅通数据资源大循环 

一、《规划》明确数字中国建设目标  1.1  【2522  】整体框架 1.2  配套高规格体制机制和资金保障二、通信行业2.1 系统优化算力基础设施布局➢智算中心➢IDC 2.2 畅通数据资源大循环 

事件：近日特斯拉全新HW4.0电脑板曝光，相比现在HW3.0此次新增Phoenix高精度雷达，即高精度4D毫米波雷达。解析如下：4D毫米波雷达VS 传统毫米波雷达：为满足高级自动驾驶系统的感知模块实现全目标、全工况、全天候覆盖的需求，毫米波雷未来技术演进必须朝“高清”方向走，即诞生4D毫米波雷达。“

国内外巨头争先布局，CPO或将成为下一个ChatGTP概念？过去十年以来，数据中心用电量以每年10%的速度增长，目前数据中心年用电量已超全社会用电的2%，相当于三峡大坝2年的总发电量。根据IDC预计，24年也就是明年数据中心耗电用量将占到全社会耗电量的5%以上。AIGC和chatgpt出现后，对于算

固态电池近期逐步发酵，上海洗霸，高乐股份，金龙羽纷纷涨停，科森科技参股清陶能源也开始加速。我们注意到，前两个主业并不是锂电相关，均属于跨界投资，引起资本兴趣，那么跨界搞固态电池的红豆股份，也值得关注。11月12日 红豆股份(600400)　　公司发布了控股子公司对外投资的进展公告：①红日风能的控股子

禾赛拟美股上市，有望成为中国激光雷达第一股禾赛科技1月17日晚间向美国证监会(SEC)提交招股书，2019年至2022年前9个月，禾赛科技实现营业收入分别为3.48元、4.16亿元、7.21亿元、7.93亿元。截至目前，该公司累计交付超10万台激光雷达，已获理想、集度、路特斯、高合、长安、上汽等10

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《科创板日报》 ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。 国盛证券最新研报指出，英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI

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光大证券行业研报指出薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一，特别是原子层沉积技术更是被认为是半导体制造技术进步的关键。2020年我国薄膜沉积设备国产化率为8%，国产化空间仍大。国内公司包括拓荆科技、微导纳米、中微公司、盛美上海、北方华创等。 1）薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一 薄膜的技术参数直接

CCZ是硅片领域的下一代颠覆式技术，类似于电池领域的“异质结”。1）“颗粒硅+CCZ”替代“块状料+RCZ”，将加速推动N型硅片渗透率提升。下一代光伏技术是N型技术，与之匹配的下一代电池技术路径是“颗粒硅+CCZ+异质结”，未来其他路线将重蹈多晶技术和类单晶技术的覆辙。颗粒硅的加工友好性更适合CCZ

【中泰机械】钙钛矿单结与叠层并行，产业化落地有望加速 #钙钛矿电池技术进展 ①单结电池：实验室效率：25.7%，量产水平：平米级单结电池组件不到16%，处于效率爬坡阶段，预计23年底接近18%。 ②叠层电池：叠层电池效率效率上限更高，效率提速显著快于单结电池，形式上主要采用双结两端叠层。钙钛矿晶硅叠

【东吴电子|新能源电子】六部门正式发布能源电子首份指导文件，持续看好新能源电子赛道[礼物]工信部等六部门正式发布关于推动能源电子产业发展的指导意见，针对25及30年的能源电子产业提出发展目标 ，提出从供给侧入手、在制造端发力、以硬科技为导向、以产业化为目标，助力实现碳达峰碳中和。其中与电子元器件相关

据SMM了解，受近两日硅片价格企稳以及组件企业对于2月订单需求情况的看好，市场信心出现恢复，多家组件企业开始临时上调1月组件排产企划，其中某陕西龙头企业预期将把原3.2GW的排产计划提升至3.8GW左右，一线组件企业JK以及JA也放出提产计划。 🌟我们认为，排产回升说明产业链价格博弈趋于结束，行

一、《规划》明确数字中国建设目标  1.1  【2522  】整体框架 1.2  配套高规格体制机制和资金保障二、通信行业2.1 系统优化算力基础设施布局➢智算中心➢IDC 2.2 畅通数据资源大循环 

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固态电池近期逐步发酵，上海洗霸，高乐股份，金龙羽纷纷涨停，科森科技参股清陶能源也开始加速。我们注意到，前两个主业并不是锂电相关，均属于跨界投资，引起资本兴趣，那么跨界搞固态电池的红豆股份，也值得关注。11月12日 红豆股份(600400)　　公司发布了控股子公司对外投资的进展公告：①红日风能的控股子

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光大证券行业研报指出薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一，特别是原子层沉积技术更是被认为是半导体制造技术进步的关键。2020年我国薄膜沉积设备国产化率为8%，国产化空间仍大。国内公司包括拓荆科技、微导纳米、中微公司、盛美上海、北方华创等。 1）薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一 薄膜的技术参数直接

CCZ是硅片领域的下一代颠覆式技术，类似于电池领域的“异质结”。1）“颗粒硅+CCZ”替代“块状料+RCZ”，将加速推动N型硅片渗透率提升。下一代光伏技术是N型技术，与之匹配的下一代电池技术路径是“颗粒硅+CCZ+异质结”，未来其他路线将重蹈多晶技术和类单晶技术的覆辙。颗粒硅的加工友好性更适合CCZ

【中泰机械】钙钛矿单结与叠层并行，产业化落地有望加速 #钙钛矿电池技术进展 ①单结电池：实验室效率：25.7%，量产水平：平米级单结电池组件不到16%，处于效率爬坡阶段，预计23年底接近18%。 ②叠层电池：叠层电池效率效率上限更高，效率提速显著快于单结电池，形式上主要采用双结两端叠层。钙钛矿晶硅叠

【东吴电子|新能源电子】六部门正式发布能源电子首份指导文件，持续看好新能源电子赛道[礼物]工信部等六部门正式发布关于推动能源电子产业发展的指导意见，针对25及30年的能源电子产业提出发展目标 ，提出从供给侧入手、在制造端发力、以硬科技为导向、以产业化为目标，助力实现碳达峰碳中和。其中与电子元器件相关

据SMM了解，受近两日硅片价格企稳以及组件企业对于2月订单需求情况的看好，市场信心出现恢复，多家组件企业开始临时上调1月组件排产企划，其中某陕西龙头企业预期将把原3.2GW的排产计划提升至3.8GW左右，一线组件企业JK以及JA也放出提产计划。 🌟我们认为，排产回升说明产业链价格博弈趋于结束，行

一、《规划》明确数字中国建设目标  1.1  【2522  】整体框架 1.2  配套高规格体制机制和资金保障二、通信行业2.1 系统优化算力基础设施布局➢智算中心➢IDC 2.2 畅通数据资源大循环 

一、《规划》明确数字中国建设目标  1.1  【2522  】整体框架 1.2  配套高规格体制机制和资金保障二、通信行业2.1 系统优化算力基础设施布局➢智算中心➢IDC 2.2 畅通数据资源大循环 

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国内外巨头争先布局，CPO或将成为下一个ChatGTP概念？过去十年以来，数据中心用电量以每年10%的速度增长，目前数据中心年用电量已超全社会用电的2%，相当于三峡大坝2年的总发电量。根据IDC预计，24年也就是明年数据中心耗电用量将占到全社会耗电量的5%以上。AIGC和chatgpt出现后，对于算

固态电池近期逐步发酵，上海洗霸，高乐股份，金龙羽纷纷涨停，科森科技参股清陶能源也开始加速。我们注意到，前两个主业并不是锂电相关，均属于跨界投资，引起资本兴趣，那么跨界搞固态电池的红豆股份，也值得关注。11月12日 红豆股份(600400)　　公司发布了控股子公司对外投资的进展公告：①红日风能的控股子

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CCZ是硅片领域的下一代颠覆式技术，类似于电池领域的“异质结”。1）“颗粒硅+CCZ”替代“块状料+RCZ”，将加速推动N型硅片渗透率提升。下一代光伏技术是N型技术，与之匹配的下一代电池技术路径是“颗粒硅+CCZ+异质结”，未来其他路线将重蹈多晶技术和类单晶技术的覆辙。颗粒硅的加工友好性更适合CCZ

【中泰机械】钙钛矿单结与叠层并行，产业化落地有望加速 #钙钛矿电池技术进展 ①单结电池：实验室效率：25.7%，量产水平：平米级单结电池组件不到16%，处于效率爬坡阶段，预计23年底接近18%。 ②叠层电池：叠层电池效率效率上限更高，效率提速显著快于单结电池，形式上主要采用双结两端叠层。钙钛矿晶硅叠

【东吴电子|新能源电子】六部门正式发布能源电子首份指导文件，持续看好新能源电子赛道[礼物]工信部等六部门正式发布关于推动能源电子产业发展的指导意见，针对25及30年的能源电子产业提出发展目标 ，提出从供给侧入手、在制造端发力、以硬科技为导向、以产业化为目标，助力实现碳达峰碳中和。其中与电子元器件相关

据SMM了解，受近两日硅片价格企稳以及组件企业对于2月订单需求情况的看好，市场信心出现恢复，多家组件企业开始临时上调1月组件排产企划，其中某陕西龙头企业预期将把原3.2GW的排产计划提升至3.8GW左右，一线组件企业JK以及JA也放出提产计划。 🌟我们认为，排产回升说明产业链价格博弈趋于结束，行

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一、《规划》明确数字中国建设目标  1.1  【2522  】整体框架 1.2  配套高规格体制机制和资金保障二、通信行业2.1 系统优化算力基础设施布局➢智算中心➢IDC 2.2 畅通数据资源大循环 

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禾赛拟美股上市，有望成为中国激光雷达第一股禾赛科技1月17日晚间向美国证监会(SEC)提交招股书，2019年至2022年前9个月，禾赛科技实现营业收入分别为3.48元、4.16亿元、7.21亿元、7.93亿元。截至目前，该公司累计交付超10万台激光雷达，已获理想、集度、路特斯、高合、长安、上汽等10

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光大证券行业研报指出薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一，特别是原子层沉积技术更是被认为是半导体制造技术进步的关键。2020年我国薄膜沉积设备国产化率为8%，国产化空间仍大。国内公司包括拓荆科技、微导纳米、中微公司、盛美上海、北方华创等。 1）薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一 薄膜的技术参数直接

CCZ是硅片领域的下一代颠覆式技术，类似于电池领域的“异质结”。1）“颗粒硅+CCZ”替代“块状料+RCZ”，将加速推动N型硅片渗透率提升。下一代光伏技术是N型技术，与之匹配的下一代电池技术路径是“颗粒硅+CCZ+异质结”，未来其他路线将重蹈多晶技术和类单晶技术的覆辙。颗粒硅的加工友好性更适合CCZ

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一、《规划》明确数字中国建设目标  1.1  【2522  】整体框架 1.2  配套高规格体制机制和资金保障二、通信行业2.1 系统优化算力基础设施布局➢智算中心➢IDC 2.2 畅通数据资源大循环 

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禾赛拟美股上市，有望成为中国激光雷达第一股禾赛科技1月17日晚间向美国证监会(SEC)提交招股书，2019年至2022年前9个月，禾赛科技实现营业收入分别为3.48元、4.16亿元、7.21亿元、7.93亿元。截至目前，该公司累计交付超10万台激光雷达，已获理想、集度、路特斯、高合、长安、上汽等10

禾赛拟美股上市，有望成为中国激光雷达第一股禾赛科技1月17日晚间向美国证监会(SEC)提交招股书，2019年至2022年前9个月，禾赛科技实现营业收入分别为3.48元、4.16亿元、7.21亿元、7.93亿元。截至目前，该公司累计交付超10万台激光雷达，已获理想、集度、路特斯、高合、长安、上汽等10

《科创板日报》 ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。 国盛证券最新研报指出，英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI

《科创板日报》 ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。 国盛证券最新研报指出，英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI

光大证券行业研报指出薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一，特别是原子层沉积技术更是被认为是半导体制造技术进步的关键。2020年我国薄膜沉积设备国产化率为8%，国产化空间仍大。国内公司包括拓荆科技、微导纳米、中微公司、盛美上海、北方华创等。 1）薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一 薄膜的技术参数直接

CCZ是硅片领域的下一代颠覆式技术，类似于电池领域的“异质结”。1）“颗粒硅+CCZ”替代“块状料+RCZ”，将加速推动N型硅片渗透率提升。下一代光伏技术是N型技术，与之匹配的下一代电池技术路径是“颗粒硅+CCZ+异质结”，未来其他路线将重蹈多晶技术和类单晶技术的覆辙。颗粒硅的加工友好性更适合CCZ

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