异动
登录注册
利物浦不做小韭菜
管它风催雨打,我自岿然不动
个人资料
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-11-13 11:21:05
    目前先进封装就牛逼的就是盛合晶微,🈶文章顺说媲美台积电,盛和晶微最正宗的标的就是上峰水泥
    @戈壁淘金:先进封装:算力国产化驱动CoWos扩产加速,重视先进封装产业链
    研报摘要 本周《科创板日报》报道,为了加强与英特尔、台积电的竞争,近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体,此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。 先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑 Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势,成为全球延
    69 赞同-38 评论
    0
    0
    1
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-11-10 07:53:44
    好像只是8000多万的50分之一,上峰水泥是真正的一家独投1.5亿,互动平台实锤了,真金白银持股盛合晶微 1%,这个是华为升腾芯片的制造商啊!算力啊!亿道 0.1%都没有都一字板,上峰水泥不得飞天啊!!!!
    @机构内参:HW芯片先进封装,盛合晶微,最新强风口受益股梳理
    背景:国际制裁愈发强烈背景下,HW芯片突破性问世,引发自主可控,国产替代热潮,大势来袭,愈演愈烈,成为下半年最强主线,从算力产业来说,哪怕传出英伟达放松阉割版芯片,也将会是阉割性能+高价,不改国产替代广阔需求进程需求,近期各大厂商也积极配合转向HW国产芯片替代方向无论从近期媒体吹风,和专利新闻,不断
    133 赞同-76 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-11-09 12:24:37
    上峰水泥投了1.5亿,外加还投了好多其他牛逼的半导体公司
    @凌晨十二点:景兴纸业——参股盛合晶微 +实控人朱在龙
    华为昇腾芯片代工厂,参股盛合晶微华为昇腾芯片代工厂,参股盛合晶微华为昇腾芯片代工厂,参股盛合晶微 经 2017 年第四次临时股东大会批准,公司全资子公司上海景兴公司认购 5,000 万元金浦并购基金份额,成其有限合伙人(LP)。(关于本次投资具体内容可参考公司“临 2017-074” 公告
    43 赞同-50 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-11-09 11:54:41
    上峰水泥投资了1.5亿,传闻盛和微晶就是华为升腾芯片的先进封装厂
    @火影:亿道信息:参股盛合晶微,华为昇腾芯片代工厂,+wifi 7路由器
    盛合晶微是华为的核心合作伙伴,华为昇腾芯片均由该公司代工。近日,文一科技、光力、飞凯材料、强力新材的大涨均因为与该公司有合作关系或者即将进入其供应链。亿道信息,参股盛合晶微, 稀缺低位小盘标的。 今天下午最新消息,华为中国宣布,日前在美国Tolly实验室完成业界首个Wi-Fi 7 AP性能
    82 赞同-70 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-10-30 17:53:53
    不错
    @小草帽:北方长龙:“龙字辈”中市值最小,超大价值量的卫星龙
    一、历年11月炒动物,北方长龙流动市值仅10亿,底部稀缺标的“龙”字辈明年是龙年,市场后面的挖掘,流通市值小的龙必然有很大优势。而在这之中,流通市值最小,最有挖掘潜力的就是北方长龙。 北方长龙是国内专精特新复合新材料龙头,极具辨识度。 二、最小的卫星龙,且供应高价值量天馈系统,门
    83 赞同-24 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-10-30 13:46:11
    蓝色光标第三季度营收创历史新高,前三季度业绩暴增847.9%
    @向前冲拉:蓝色光标--华为鲸鸿动能广告出海唯一代理商!另附华为鲸鸿动能概念股大全!
    智度股份(000676)今日一字涨停,原因就是代理华为鲸鸿动能(国内)广告业务增长所致;而蓝色光标(300058)则是华为鲸鸿动能广告出海唯一代理商,蓝海更广!已服务华为多年,除了提供广告代理之外,还为其提供公关等服务。华为鲸鸿动能是超7.3亿用户的数字化营销平台,随着鸿蒙OS新版本的发布及华为手机
    32 赞同-22 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-10-24 15:03:14
    逻辑不错
    @借势而为:宁夏建材 潜在的算力大户的崛起 可撑起翻倍市值
    中建信息的估值近90亿 接近宁夏建材当前总市值接昨天发文,中建信息为宁夏建材已公告,并经过国资委批准以及中建信息本座同意的被合并公司。这相当于家长(国资委)同意,男女双方自愿的“婚姻”。就差民政局走个手续领证了。宁夏建材和高新发展一样是通过资产重组,实现自己华丽的转身。 在聊中建信息的估值
    79 赞同-101 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-10-13 18:24:44
    感觉类似疫情期间的疫苗瓶,减肥药大卖,必定带来注射笔的大卖,美好医疗感觉会后来居上,补涨减肥药板块
    @牛🐮🐮🐮:京东单价100元的减肥药注射笔原来长这样
     据报道,寻求进入快速增长的减肥药市场的合同药品制造商正投资数十亿美元来扩展或建设充填注射笔的工厂,这些注射笔用于施用诺和诺德的Wegovy等治疗。  GLP-1类药物凭借减肥产品的“网红”身份爆火。由于GLP-1是类似于胰岛素一般通过注射方式来完成给药,在此背景下,注射笔也变得炙手可热起
    6 赞同-8 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-10-12 09:37:06
    美好医疗,逻辑不错,GLP-1注射笔设备核心标的注射笔全球需求量暴增,供不应求,迎来新一轮涨价行情!●下游为胰岛素、减肥减重、生物制剂等领域患者群体,全球有极强的需求驱动放量,尤其在糖尿病患者和减肥群体中,注射笔使用率占比82%以上
    @慢慢找感觉:今晚美股减肥药双雄都在奔新高,关注减肥药铲子股美好医疗!
    胰岛素笔-市场空间&壁垒2022年诺和诺德胰岛素笔的销售为7.5e支,目前笔的专利主要掌握在诺和、礼来、赛诺菲和瑞士Ypsomed公司手上。笔的生产难点主要在设备,目前全球设备仅有2家德国的Teamtechnic和瑞士的米克朗,产线的订购周期在1年半到2年,一条的成本4000万元(对应2000w支左
    9 赞同-5 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-10-09 14:59:00
    申菱环境,第一大客户就是华为,主营业务就是液冷,其产品用于华为全液冷超充,是华为全液冷超充核心受益标的
    @怼辨识度核心:HUAWEI+N
    前言:上半年:AI硬件端四大金刚:服务器 算力 光模块  液冷等AI应用端八大金刚:出版 影媒  游戏  医疗  电商  教育  办公 机器人等下半年:华为应用端金刚:鸿蒙华为硬件端金刚: 汽车 手机  算力 
    674 赞同-574 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-09-22 14:32:28
    康力子公司北京康力优蓝机器人科技有限公司是华为第一家也是唯一一家服务的机器人公司
    @大侠风清扬:全场新题材:华为机器人小表格汇总
    全场新题材:华为机器人小表格汇总谁是下一个“金康赛力斯”?——华为切入机器人路径显现:华为机器人发力方向是云平台,类似华为汽车发力方向是车机,并不直接自己下场做机器人,而是为企业提供华为云机器人平台,助力企业制造开发、集成以及使用机器人。同时,讨论未来将如何探索具身智能,如基于云机器人的仿真、机器人
    86 赞同-71 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-09-12 11:18:15
    高端封装值得重点关注
    @戈壁淘金:【方正计算机】Dojo为特斯拉带来5000亿美元的增量市值怎么解读
    【方正计算机】Dojo为特斯拉带来5000亿美元的增量市值怎么解读(主要基于大摩的解读) 大摩发了篇报告,将特斯拉的12月目标价从250美元提高到400美元;特斯拉大涨10%;以下是个人读完文章后的浅见: 什么是Dojo:Dojo是基于特斯拉自研D1芯片的数据中心(主要训练FSD)用于替代目前基于A
    64 赞同-41 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-09-12 11:16:23
    逻辑不错,之前炒作扇形封装,他也是龙头,而且还有华为概念
    @波段为金:FOWLP扇形封装是特斯拉Dojo的致胜关键,相关概念股迎来爆发机会!
    特斯拉Doio的基石----FOWLP封装! 特斯拉超算项目负责人表示,Dojo如此先进的关键是使用了先进封装技术,FOWLP扇出形封装是Dojo的致胜关键。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小芯片的封装异构集成。在嵌入每个裸片时,裸片间的空隙会有一个额外的I
    5 赞同-5 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-07-14 13:47:58
    好票,题材正,而且业绩好,价位低
    @默然:三孚股份强势二连板,对标--回天新材补涨可期!
    300041回天新材:AI芯片封装胶+自动驾驶电机电控系统用胶+HBM用Underfill环氧胶 环氧胶的质量不断提高,其应用范围也越来越广。可用于对电子变压器、电容、互感器、点火线圈等电气元件进行密封。大多数与电子电器有关的行业,都能用到这种粘合剂,起到填充性的作用。选用高质量产品,与有
    43 赞同-45 评论
    0
    0
    0
  • 利物浦不做小韭菜
    2023-07-11 13:53:44
    官网的资料,真的🈶
    @逻纳尔多:HBM-高性能MUF环氧塑封料,飞凯材料!填补国内空白!
     应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中,匹配目前最先进封装技术MUF(mold underfill),使用EMC进行底部填充,取代传统CUF(capill ary underfill)填充胶 在俗称"半导体产业最后一公
    56 赞同-40 评论
    0
    0
    0
  • 1
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 12
前往
28
关注
194
粉丝
569.78
工分
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。