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班班8868航行五百年的老司机2023-06-20 18:47:31[庆祝]硅光芯片+存储，炬光科技。
[玫瑰]光模块、光芯片最强主线继续上涨，存储表现同样不俗。关注还在低位的硅光芯片。
[红包]预制金锡氮化铝衬底材料由于其尺寸小、易集成、热导率高且绝缘特性好，预制金锡焊料键合可靠性高等特点被广泛应用在光通讯领域的芯片或者器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可应用于光通讯领域，实现光耦合、光传输等光学功能。目前公司已经有光通信领域的客户在合作。
公司与北美大客户合作的研发项目，产品为硅光学元器件。
[红包]公司在存储芯片退火领域的中游光子应用解决方案，主要是与国外集成商合作，并最终应用于国外存储芯片公司的产线上。$炬光科技(SH688167)$ $光迅科技(SZ002281)$ $华西股份(SZ000936)$- 班班8868航行五百年的老司机2023-06-20 18:41:27尊敬的投资者您好，公司感谢投资人的建议，但公司处于整个光子产业链的上游和中游位置。上游元器件和原材料产品，通过中游客户，再进入下游众多应用领域，公司无法掌握全部下游应用的具体信息，尤其面对一些新兴应用。这是所有上游元器件和原材料供应商所面临的普遍难题。公司严格按照法律法规的要求，真实、准确、完整地履行信披义务，对于不掌握的信息，不轻易作出答复，误导投资人。公司的预制金锡衬底材料目前作为光纤激光器泵浦源的核心原材料，客户是光纤激光器厂商，收入主要来自此应用，公司的产能布局也已全面考虑相关应用的需求增长情况。公司在2022年度报告已披露“公司预制金锡陶瓷热沉产品在国内主流光纤激光器厂商得到逐步导入，在西安和东莞基地建立了前后道流程大规模自动化量产产线，与多家客户建立合作，2022年收入同比增长224.29%，目前在手订单超200万支，已通过多家重要客户35W高功率可靠性验证并进入批量交付阶段”
- 班班8868航行五百年的老司机2023-06-20 18:39:10S炬光科技(sh688167)S中科院最终研发成果：超高集成度光学卷积处理器，实现芯片弯道超车。光学卷积神经网络的原理就是利用光学相控阵对图像进行分割编码，然后利用耦合器件进行直接光合成，省去了传统的像素卷积计算过程，所以速度超快。光学卷积神经网络大量用到光学分光镜，耦合器，微镜，光学相控阵等器件，炬光科技是绝对龙头。
- 班班8868航行五百年的老司机2023-06-20 18:34:38炬光科技具有机器人赛道的3D创新打印技术：2023年6月20日，炬光科技(688167.SH)在互动平台表示，公司现有技术和产品应用于3D打印领域，公司在投股书曾披露“公司开发的超高速像素控制3D打印线光斑系统(Pixeline)使打印速度提高至当前点光源打印速度的上百倍，克服了制造效率低、成本高等问题，成为具有突破性创新的一代3D打印技术”。
- 班班8868航行五百年的老司机2023-06-19 18:18:56炬光科技(688167)06月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者：公司在新能源汽车领域的应用有哪些？ 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达、ARHUD、智能车灯、智能车舱驾驶员监控系统等客户合作，为客户提供激光、光学元器件，以及模块、模组、子系统等汽车应用解决方案。公司的募投项目之一“智能驾驶汽车应用光子技术产业化项目”旨在实现包括智能驾驶汽车应用等相关组件、模组（各类激光雷达发射模组/光学组件、驾驶员监控系统光学组件/光源模组、激光大灯光源模组、ARHUD光学组件/光机模组等）的产业化生产，形成智能驾驶汽车应用生产基地。详细内容请敬请查阅公司于4月26日在上海证券交易所（网页链接）披露的《2022年年度报告》中“管理层讨论与分析”章节相关内容，或者公司官网网页链接。 投资者：请教董秘，在人工智能大模型浪潮下，纯视觉方案的自动驾驶会不会代替激光雷达，公司是否有纯视觉自动驾驶方案的布局？另外，今年的激光雷达装机量是上涨如何？谢谢 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，目前公司在纯视觉方案的自动驾驶领域暂无布局。在车载激光雷达领域，公司聚焦线光斑激光雷达发射模组技术路线，争取落地第二个线光斑量产项目，利用技术与成本优势使线光斑激光雷达客户2024-2025完成车规量产，实现业务增长、加固壁垒。感谢您对公司的关注！ 投资者：目前禾赛，速腾聚创的激光雷达内部核心元器件基本用的都是国外的，请问下公司的产品性能对比国外同类型的会如何？能否完成国产替代？ 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司在智能辅助驾驶和无人驾驶应用领域，与全球车载激光雷达整机公司或Tier1公司合作，为客户提供元器件以及发射模组等汽车应用解决方案。公司的各类光学整形元器件性能可与国外公司媲美，详见公司招股说明书。 投资者：董秘您好，公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装（CPO）? 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。感谢您对公司的关注！ 投资者：尊敬的管理层，请问公司有没有生产与光芯片相关的产品？谢谢！ 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司不生产光芯片。公司的上游元器件和原材料产品，可广泛应用下游多种应用，其中包括光通讯。例如公司预制金锡氮化铝衬底材料可以应用在光通讯领域光芯片及相关器件封装应用中；公司的微光学元器件、微透镜阵列等可以应用于光通讯领域，对光芯片实现光耦合、光传输等光学功能；公司的光学镀膜业务也已覆盖到光模块中的光学元器件。感谢您对公司的关注！ 投资者：董秘你好，请问公司与英伟达或者AMD有业务往来吗？或者英伟达或AMD有没有采购公司的产品？谢谢 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作，感谢您的关注。 投资者：6月16日，5000亿芯片巨头美光科技在官微宣布，将对西安的封装测试工厂投资逾43亿元，并决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备。美光的这次投资，将给炬光科技带来哪些正面影响，公司是否考虑与力成半导体合作？公司光电光模块有哪些产品预研？ 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，据了解，上述新闻对公司无实质影响，感谢您的关注。 投资者：尊敬的董秘，全球800G光模块龙头“中际旭创”近期在回答投资者提问时，明确答复其光模块的生产环节会用到金锡焊料和金锡焊工艺！请问贵公司的预制金锡焊料是否可以用于光模块的生产中？请问贵公司是否已经向中际旭创等光模块公司供货相关产品？还请公司不要以商业机密或者不知情来回答投资者的提问！多谢！ 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司并不是光模块领域专家，相关问题请咨询其他更专业的公司。公司的预制金锡衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封装应用中。据了解，截至目前，公司与上述公司尚无合作，感谢您的关注！ 投资者：贵公司的预制金锡氮化铝衬底材料是否能够相当广泛地应用于光芯片及相关器件的封装应用中？谢谢回复！ 炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的预制金锡衬底材料可广泛用于光芯片及相关器件的封装应用中。
- 班班8868航行五百年的老司机2023-06-12 10:31:45光科技(SH688167)$ #无人驾驶# 马斯克来华重要目的之一是开发无人驾驶fsd，人工智能的重要应用就是无人驾驶，无人驾驶的眼睛是激光雷达，速腾聚创等整机厂已经开始大幅盈利，激光雷达的高速发展已成共识
- 班班8868航行五百年的老司机2023-05-17 15:33:24电网信息化、智能化离不开电力物联网芯片，创耀科技电力物联网芯片核心股，处于历史性低位，同时也是华为5G芯片供应商，珍惜历史低位的黄金坑！ S创耀科技(sh688259)S
- 班班8868航行五百年的老司机2023-04-27 11:43:47证券代码：300632 证券简称：光莆股份 公告编号：2023-020 厦门光莆电子股份有限公司关于投资扩建复合集流体产线的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。2023年4月20日，厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第四届董事会第十次会议及第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于投资扩建复合集流体产线的议案》，基于公司战略布局和长远规划，公司拟在厦门投资扩建复合集流体产线，快速复制扩充产能，满足市场和客户需求，该议案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。现将投资扩建项目的具体情况公告如下： 一、投资概述行业规模及发展趋势：近年来在中国、美国、欧洲、日本、韩国等国家及地区政策的大力支持和推广下，新能源汽车产业快速发展，带动动力锂电池市场需求持续高速增长，与此同时，3C数码领域持续稳定增长以及万亿级别规模储能市场起步发展，推动全球锂电池市场快速发展。2022年，全国新能源汽车动力电池装车量约295GWh，全国储能型锂电产量突破100GWh，增速超过130%；预计到 2025年动力电池需求将超 1200GWh，全球储能需求将达 288GWh，2021-2025年CAGR达53%。随着锂电池向高能量密度、高安全性方向发展，锂电集流体朝着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。高电导率、高稳定性、结合性强、成本低廉及柔韧轻薄是电池厂商对集流体的核心诉求。与金属集流体相比，复合集流体采用“金属-高分子材料薄膜-金属”三层复合结构，具备高安全性、高能量密度、低成本，长寿命，强兼容等优势。2023年 3月份汽车龙头企业发布新一代电池采用复合铝膜集流体，实现了“枪击不着火”强大安全优势。公司依托子公司爱谱生电子（国家级“专精特新”小巨人企业）积累的柔性材料技术进行深度研发，拓展到新能源材料业务领域。经过研究院两年多的技术研发和工艺提升，首期复合集流体材料（该材料可广泛应用于新能源电池上）生产线已投产运营，公司已将所生产的复合集流体材料向多家锂电池厂家提供样品测试，并根据客户的反馈持续提升产品技术参数与品质，为复合集流体材料产线的快速扩建打好了基础。近三年，公司积极参与投资新能源材料的下游企业，利用资本纽带为公司新能源材料业务构建产业生态链。未来，公司还将充分利用国外成熟的市场和渠道为下游客户销售储能终端产品，与下游客户结成更加紧密的战略合作关系，构建产业生态链上的闭环。为增强公司在新能源材料领域的竞争力，快速扩建产能，抢占新市场机遇，公司计划在厦门使用现有厂房和土地投资扩建可满足 10GWH锂电产能的复合集流体产线，满足市场和客户需求，促进公司新能源材料业务的高速发展。未来将在国内其他地区布局研发及产业化基地，并与储能集成制造协同，实现技术规模成本优势。二、投资扩建项目的基本情况1、项目名称：复合集流体材料扩建项目。2、项目实施主体：厦门光莆电子股份有限公司。3、项目地点：厦门翔安区现有厂区。4、项目投资规模：项目计划总投资12亿元（含流动资金），分两期建设，最终项目投资总额以实际投资金额为准。5、资金来源：自有资金或自筹资金（包括但不限于银行贷款、其他金融机构融资等）6、项目建设期限：一期6-9个月内建成投产，二期两年内建成投产。三、项目投资目的及对公司的影响公司本次投资扩建复合集流体产线，是在首期复合集流体材料生产线已投产运营，公司已熟练掌握相关工艺、设备和客户要求的基础上进行的快速扩充产能，是公司新型柔性材料工艺技术协同发展的成果，是公司基于未来发展战略规划经审慎考察评估后做出的决策，符合国家新能源产业发展方向。有利于充分发挥公司优势资源协同作用，加速公司在新能源材料领域战略规划落地，将为公司未来业绩增长带来新的驱动力。本次投资扩建复合集流体产线，符合公司的发展战略和全体股东利益，公司以自有或自筹资金投入，短期内对公司的财务和经营状况不会产生重大不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。四、项目投资存在的主要风险项目建设过程中会面临工程进度、设备供应等不确定因素影响，项目投产后，未来产品推广认证和销售亦存在一定的不确定性。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。公司董事会将积极关注项目的进展情况，及时履行信息披露义务。五、备查文件1、第四届董事会第十次会议决议；2、第四届监事会第十次会议决议；3、独立董事关于第四届董事会第十次会议相关事项的独立意见。特此公告。厦门光莆电子股份有限公司董事会2023年4月22日S东威科技(sh688700）S
- 班班8868航行五百年的老司机2023-04-18 15:29:47相信物联网板块的炒作很快就会到来！不管是算力，还是大模型，也无论信息产业化还是产业信息化，最终都要落实到应用，万物互联大有可为！ S裕太微(sh688515)S
- 班班8868航行五百年的老司机2023-04-03 12:10:04
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