【新闻题材】消息称深圳水务集团原董事长吴晖加入荣耀：预计担任董事长并推动上市进程11月20 日，界面新闻独家获悉，原深圳市水务（集团）有限公司（下称“水务集团”）董事长吴晖已于上月加入荣耀终端有限公司，或将担任董事长一职。公开资料显示，吴晖1971年2月出生，湖北黄冈人，毕业于武汉大学哲学系，曾在深

GPTS上线一周   流量排名  第一名 CANVA  超级重磅，超级重磅 000681视觉中国   全球第一流量   .......................................................

华为金刚石芯片概念黄河旋风大单涨停！重点关注四方达（与郑州大学合作研发金刚石芯片）。华为刚刚申请专利的金刚石芯片被称为三维芯片，对二维硅芯片是全面降维打击。大家去查查资料就知道了，老美最害怕的就是中国研发出金刚石芯片，华为金刚石芯片专利刚刚已申请，金刚石芯片在性能方面是对传统芯片的降维打击。&nbs

【天风电新】日发精机交流要点-1119———————————轴承磨床去年收入3亿元+，伴随着新能源车的高景气度在去年达到高点，ASP平均在30-40万元，一般一个月发机量在100-150台。丝杠磨床1、 产品：数控外螺纹磨床，主要用于丝杠的外螺纹精密磨削；数控内螺纹磨床主要用于滚珠丝杠及滚柱丝杠螺母

【财通电子】HBM引领，先进封装接力开启算力新世代🔥NVDA H200的发布揭示了算力下一步提升路径，得益于HBM3e的搭载，H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，在GPU架构无调整的情况下推理速度达到了H100的两倍，存力在后续升级必要性凸显。☀️HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的

  No1：盘前热点事件   一、三部门重磅发声再提“保交楼” 11月17日，央行、金融监管总局、证监会联合召开金融机构座谈会。要落实好跨周期和逆周期调节的要求，着力加强信贷均衡投放，统筹考虑今年后两个月和明年开年的信贷投放，以信贷增长的稳定性促进我国经济稳定增长。要优化

先进封装设备整理： ＃划片机（光力科技）：先进封装工艺的Chiplet，芯片的体积变小，芯片数量增多。对于半导体划片机来说，首先需要切更多的刀数，划片机的需求量肯定上升的。然后因为芯片变得更小，所以切割精度要求也变得更高 ＃晶圆测试（长川科技赛腾股份）：在封装中，必须要保证这十多个小芯片比必须完好无

HBM是什么意思？实锤具备HBM概念股票名单曝光！HBM产业链梳理…HBM：高带宽内存 预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗HBM概念火了，实锤具备HBM概念股票名单出炉！HBM供应商、代理商：华海诚科、雅克科技、香农芯创…实锤HBM一览！ HBM被业界

泛算力大全！但凡有一个算字的概念、但凡和算力挨边的概念都收集在这里了！ （1）算力产业链合集总览 （2）算力租赁利好上市公司一览 （3）AI算力：服务器、芯片、光模块 （4）东数西算各环节龙头名单大全 （5）东数西算十大龙头：中国长城、中天科技、中际

周五新热点不少，周末各种消息比较多，简单梳理一下。HBM：周五最强风口，亚威股份连板，华海诚科、太极实业、联瑞新材、赛腾股份等多股首板，北交所的凯华材料30cm涨停。据媒体报道，HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士

驱动：11.13日（周一）晚（美股盘前）英伟达投资者关系官网宣布推出H200 AI芯片，之前市场预期24年发布，今年发布超市场预期. 这个H200多吊呢 ，容量比h100接近翻倍，带宽增加了2.4倍，训练起大模型来，速率几乎翻倍，更吊的是可以兼容H100和GH200一起来训练大模型来使用，就是你用H

英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。AkshaySingh引用市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，

 NVIDIA发布H200, H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU，借助 HBM3e，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s，提升43%，141GB 显存与H100的80GB相比直接提升76%。H200在芯片架构上并未调整而显存却翻倍，说明大模型训练缺的不是算力

先说英伟达H100，一货难求持续中，除了经营策略和摩擦限制以外，限制产能的是工艺方面，代工是台积电，存储芯片是SK海力士，两者均是独家。 H200在芯片架构上并未调整而显存却翻倍，说明大模型训练缺的不是算力是存力 近期封装板块走强，源于台积电先进封装客户大幅追单（2024年月产能拟拉升120%）。那

重视HBM主线行情！！！！H200存储容量提升2倍！！英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，HBM3e成为H200的升级的重点。海力士即将开启扩产周期！！HBM3e供给高度紧张，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10nm

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