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逻辑思考
下海干活的散户
2024-11-27 09:45:37
AI无人机爆发: 2天10倍 :AI最强大分支
20厘米龙头:301302 华如科技 无人机+AI+军工 苏州科达603660 : AI+无人机 山东矿机002526 AI+无人机 纵横通信603602: AI+无人机 华如科技:无人集群智能指挥协同控制系统打造新一代解决方案 金融界11月8日消息,有投资者在互动平台向华如科技提问:公开资料显示,我国可以在短时间内利用工业产业链、某J无人机技术和新能源电池技术,制造超过一千万套超视距精准打击国防系统。请问贵司的“云脑”无人机集群系统是否可以接入高中低轨卫星、空天预警机、平流层预警机的头盔目显、
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华如科技
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纵横通信
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苏州科达
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下海干活的散户
2024-11-26 09:49:19
卧龙地产600173 正宗的IP经济(谷子经济)(来自韭研公社APP)
@LY:卧龙地产--谷子经济
#卧龙地产 正宗的IP经济(谷子经济)子公司君海网络将持续迭代自有IP产品,致力于孵化3个爆款 IP--“山海经”“蚁族崛起”“亚拉特”聚焦在“策略+RPG”及“卡牌+RPG”等中重度品类赛道。君海网络后续将应用AI技术提高系材产出效率。
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下海干活的散户
2024-11-25 15:09:24
老师说的 逻辑好 我都会支持 谢谢分享
@故乡的牛:超级重磅 华为隔空传送 UWB新技术
300448 浩云科技 【CNMO科技消息】11月25日,@华为终端为新机Mate 70系列预热新功能--抓一放,张手就来。新功能看起来是跨设备抓放,体验感拉满。余承东称,史上最强大的Mate解锁了新技能--AI隔空传送!这次
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下海干活的散户
2024-11-25 14:49:04
000810创维数字000810: 华为 AI手势 明天会涨停吗?
@故乡的牛:华为 AI隔空抓取 第一股
HW AI隔空抓取 第一股 000810创维数字 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70系列多支AI功能预热视频视频中出现了人物分
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下海干活的散户
2024-11-25 14:36:56
创维数字 000810:: 华为 AI手势(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:超级劲爆:HW mT70 一抓一放掌控全场 体验感拉满
创维数字 000810 华为AI手势概念股 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70系列多支AI功能预热视频视频中出现了人物分身等趣味玩法。据此推测,华为Mate70系列或将搭载全新AI影像玩法
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下海干活的散户
2024-11-25 11:14:55
黄河旋风 金刚石芯片 600172
@强迫症炒股:《重磅》,华为最新芯片封装专利要用金刚片,四方达,弹性20cm最大CVD功能性金刚石供应商
《重磅》,华为最新芯片封装专利提到要用金刚片,四方达,弹性20cm最大CVD功能性金刚石供应商————————————————————————华为最近公布专利:芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备提到用到金刚石片助力芯片散热,四方达300179(弹性20cm)是国内最大CVD功能性金刚石供应商,产品
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2024-11-25 11:04:39
300448浩云科技 华为隔空新技术
@故乡的牛:超级重磅 华为隔空传送 UWB新技术
300448 浩云科技 【CNMO科技消息】11月25日,@华为终端为新机Mate 70系列预热新功能--抓一放,张手就来。新功能看起来是跨设备抓放,体验感拉满。余承东称,史上最强大的Mate解锁了新技能--AI隔空传送!这次
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下海干活的散户
2024-11-25 09:48:46
超级题材,英伟达OPENAI进军HBM(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:超级题材,英伟达OPENAI进军HBM
002654万润科技 603002宏昌电子 日前,英伟达CEO黄仁勋透露,英伟达正在尽快对三星电子的人工智能内存芯片进行认证。在接受媒体采访时,黄仁勋表示,英伟达正在评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存芯片,这些芯片旨在增强人工智能处理能力。10月下旬
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2024-11-22 09:53:49
赛伍技术603212:芯片3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@逻辑思考:赛伍技术:芯片3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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2024-11-22 09:49:43
赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:赛伍技术:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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2024-11-22 09:47:58
赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:赛伍技术:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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2024-11-21 11:06:41
五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:华为m T70新方向:红枫摄像
五方光电002962 华为红枫摄像第一股 红枫摄像滤光片供货商:五方光电
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五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
@故乡的牛:华为m T70新方向:红枫摄像
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2024-11-19 12:59:52
000810 正宗
@逻辑思考:超级劲爆:HW m70 新方向 AI手势
佳创视讯300264 魅视科技001229 等涨停 000810创维数字000810: 华为 AI手势 正宗容量中军 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70
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2024-11-19 11:28:26
中午发酵 华为AI新方向
@逻辑思考:超级劲爆:HW m70 新方向 AI手势
佳创视讯300264 魅视科技001229 等涨停 000810创维数字000810: 华为 AI手势 正宗容量中军 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70
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AI无人机爆发: 2天10倍 :AI最强大分支
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#卧龙地产 正宗的IP经济(谷子经济)子公司君海网络将持续迭代自有IP产品,致力于孵化3个爆款 IP--“山海经”“蚁族崛起”“亚拉特”聚焦在“策略+RPG”及“卡牌+RPG”等中重度品类赛道。君海网络后续将应用AI技术提高系材产出效率。
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300448 浩云科技 【CNMO科技消息】11月25日,@华为终端为新机Mate 70系列预热新功能--抓一放,张手就来。新功能看起来是跨设备抓放,体验感拉满。余承东称,史上最强大的Mate解锁了新技能--AI隔空传送!这次
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《重磅》,华为最新芯片封装专利提到要用金刚片,四方达,弹性20cm最大CVD功能性金刚石供应商————————————————————————华为最近公布专利:芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备提到用到金刚石片助力芯片散热,四方达300179(弹性20cm)是国内最大CVD功能性金刚石供应商,产品
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超级题材,英伟达OPENAI进军HBM(来自韭研公社APP)
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002654万润科技 603002宏昌电子 日前,英伟达CEO黄仁勋透露,英伟达正在尽快对三星电子的人工智能内存芯片进行认证。在接受媒体采访时,黄仁勋表示,英伟达正在评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存芯片,这些芯片旨在增强人工智能处理能力。10月下旬
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@逻辑思考:赛伍技术:芯片3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
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红枫摄像滤光片供货商:五方光电
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卧龙地产600173 正宗的IP经济(谷子经济)(来自韭研公社APP)
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#卧龙地产 正宗的IP经济(谷子经济)子公司君海网络将持续迭代自有IP产品,致力于孵化3个爆款 IP--“山海经”“蚁族崛起”“亚拉特”聚焦在“策略+RPG”及“卡牌+RPG”等中重度品类赛道。君海网络后续将应用AI技术提高系材产出效率。
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《重磅》,华为最新芯片封装专利提到要用金刚片,四方达,弹性20cm最大CVD功能性金刚石供应商————————————————————————华为最近公布专利:芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备提到用到金刚石片助力芯片散热,四方达300179(弹性20cm)是国内最大CVD功能性金刚石供应商,产品
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超级题材,英伟达OPENAI进军HBM(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:超级题材,英伟达OPENAI进军HBM
002654万润科技 603002宏昌电子 日前,英伟达CEO黄仁勋透露,英伟达正在尽快对三星电子的人工智能内存芯片进行认证。在接受媒体采访时,黄仁勋表示,英伟达正在评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存芯片,这些芯片旨在增强人工智能处理能力。10月下旬
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@逻辑思考:赛伍技术:芯片3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
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多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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2024-11-22 09:47:58
赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:赛伍技术:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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2024-11-21 11:06:41
五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:华为m T70新方向:红枫摄像
五方光电002962 华为红枫摄像第一股 红枫摄像滤光片供货商:五方光电
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五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
@故乡的牛:华为m T70新方向:红枫摄像
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2024-11-19 12:59:52
000810 正宗
@逻辑思考:超级劲爆:HW m70 新方向 AI手势
佳创视讯300264 魅视科技001229 等涨停 000810创维数字000810: 华为 AI手势 正宗容量中军 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70
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中午发酵 华为AI新方向
@逻辑思考:超级劲爆:HW m70 新方向 AI手势
佳创视讯300264 魅视科技001229 等涨停 000810创维数字000810: 华为 AI手势 正宗容量中军 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70
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2024-11-27 09:45:37
AI无人机爆发: 2天10倍 :AI最强大分支
20厘米龙头:301302 华如科技 无人机+AI+军工 苏州科达603660 : AI+无人机 山东矿机002526 AI+无人机 纵横通信603602: AI+无人机 华如科技:无人集群智能指挥协同控制系统打造新一代解决方案 金融界11月8日消息,有投资者在互动平台向华如科技提问:公开资料显示,我国可以在短时间内利用工业产业链、某J无人机技术和新能源电池技术,制造超过一千万套超视距精准打击国防系统。请问贵司的“云脑”无人机集群系统是否可以接入高中低轨卫星、空天预警机、平流层预警机的头盔目显、
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2024-11-26 09:49:19
卧龙地产600173 正宗的IP经济(谷子经济)(来自韭研公社APP)
@LY:卧龙地产--谷子经济
#卧龙地产 正宗的IP经济(谷子经济)子公司君海网络将持续迭代自有IP产品,致力于孵化3个爆款 IP--“山海经”“蚁族崛起”“亚拉特”聚焦在“策略+RPG”及“卡牌+RPG”等中重度品类赛道。君海网络后续将应用AI技术提高系材产出效率。
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2024-11-25 15:09:24
老师说的 逻辑好 我都会支持 谢谢分享
@故乡的牛:超级重磅 华为隔空传送 UWB新技术
300448 浩云科技 【CNMO科技消息】11月25日,@华为终端为新机Mate 70系列预热新功能--抓一放,张手就来。新功能看起来是跨设备抓放,体验感拉满。余承东称,史上最强大的Mate解锁了新技能--AI隔空传送!这次
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2024-11-25 14:49:04
000810创维数字000810: 华为 AI手势 明天会涨停吗?
@故乡的牛:华为 AI隔空抓取 第一股
HW AI隔空抓取 第一股 000810创维数字 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70系列多支AI功能预热视频视频中出现了人物分
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2024-11-25 14:36:56
创维数字 000810:: 华为 AI手势(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:超级劲爆:HW mT70 一抓一放掌控全场 体验感拉满
创维数字 000810 华为AI手势概念股 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70系列多支AI功能预热视频视频中出现了人物分身等趣味玩法。据此推测,华为Mate70系列或将搭载全新AI影像玩法
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黄河旋风 金刚石芯片 600172
@强迫症炒股:《重磅》,华为最新芯片封装专利要用金刚片,四方达,弹性20cm最大CVD功能性金刚石供应商
《重磅》,华为最新芯片封装专利提到要用金刚片,四方达,弹性20cm最大CVD功能性金刚石供应商————————————————————————华为最近公布专利:芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备提到用到金刚石片助力芯片散热,四方达300179(弹性20cm)是国内最大CVD功能性金刚石供应商,产品
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300448浩云科技 华为隔空新技术
@故乡的牛:超级重磅 华为隔空传送 UWB新技术
300448 浩云科技 【CNMO科技消息】11月25日,@华为终端为新机Mate 70系列预热新功能--抓一放,张手就来。新功能看起来是跨设备抓放,体验感拉满。余承东称,史上最强大的Mate解锁了新技能--AI隔空传送!这次
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2024-11-25 09:48:46
超级题材,英伟达OPENAI进军HBM(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:超级题材,英伟达OPENAI进军HBM
002654万润科技 603002宏昌电子 日前,英伟达CEO黄仁勋透露,英伟达正在尽快对三星电子的人工智能内存芯片进行认证。在接受媒体采访时,黄仁勋表示,英伟达正在评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存芯片,这些芯片旨在增强人工智能处理能力。10月下旬
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赛伍技术603212:芯片3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@逻辑思考:赛伍技术:芯片3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:赛伍技术:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:赛伍技术:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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2024-11-21 11:06:41
五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
(来自韭研公社APP)
@故乡的牛:华为m T70新方向:红枫摄像
五方光电002962 华为红枫摄像第一股 红枫摄像滤光片供货商:五方光电
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五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
@故乡的牛:华为m T70新方向:红枫摄像
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佳创视讯300264 魅视科技001229 等涨停 000810创维数字000810: 华为 AI手势 正宗容量中军 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70
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中午发酵 华为AI新方向
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佳创视讯300264 魅视科技001229 等涨停 000810创维数字000810: 华为 AI手势 正宗容量中军 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70
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AI无人机爆发: 2天10倍 :AI最强大分支
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创维数字 000810 华为AI手势概念股 新浪科技讯 11月19日上午消息,华为终端今日在官微发布华为Mate 70系列多支AI功能预热视频视频中出现了人物分身等趣味玩法。据此推测,华为Mate70系列或将搭载全新AI影像玩法
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《重磅》,华为最新芯片封装专利提到要用金刚片,四方达,弹性20cm最大CVD功能性金刚石供应商————————————————————————华为最近公布专利:芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备提到用到金刚石片助力芯片散热,四方达300179(弹性20cm)是国内最大CVD功能性金刚石供应商,产品
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300448浩云科技 华为隔空新技术
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300448 浩云科技 【CNMO科技消息】11月25日,@华为终端为新机Mate 70系列预热新功能--抓一放,张手就来。新功能看起来是跨设备抓放,体验感拉满。余承东称,史上最强大的Mate解锁了新技能--AI隔空传送!这次
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超级题材,英伟达OPENAI进军HBM(来自韭研公社APP)
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002654万润科技 603002宏昌电子 日前,英伟达CEO黄仁勋透露,英伟达正在尽快对三星电子的人工智能内存芯片进行认证。在接受媒体采访时,黄仁勋表示,英伟达正在评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存芯片,这些芯片旨在增强人工智能处理能力。10月下旬
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@逻辑思考:赛伍技术:芯片3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微
多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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赛伍技术603212:HW技术3倍增量耗材,实锤供货盛合晶微(来自韭研公社APP)
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多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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多重曝光技术比EUV光刻成本更高,主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加,二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长,故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术,在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带;面向wafer切
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五方光电002962 华为红枫摄像第一股
红枫摄像滤光片供货商:五方光电
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红枫摄像滤光片供货商:五方光电
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