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主要做新大广事件挖掘潜伏+新周期龙头,”双赛道“完美驾驭。
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2024-06-25 18:42:13
周二舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周二舆情热度 ①工业母机-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。(恒而达、盘古智能、博亚精工、华东数控、宇环数控等) ②科特股-国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日注册成立,注册资本达3440亿元,六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元( 容大感光、 台基股份、 强力新材、联动科技 、上海贝岭 等) ③汽车链/车路云-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放
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容大感光
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2024-06-24 18:56:22
周一舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周一舆情热度: ①科特股-据路透社报道,羙国近日发布规则草案,将限制中国对人工智能和科技领域投资;( 容大感光、 台基股份、联动科技 、上海贝岭 、 寒武纪 等) ②PCB-Prismark预测,全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。(科翔股份、满坤科技、天津普林、博敏电子、景旺电子等) ③大金融-金融稳定法草案拟二审;指数创新低,离不开大金融的护盘,大金融作为护盘工具,这里起着致关重要的作用,(中亦科技 、威士顿、天晟新材、飞天诚信、兆日科技、
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周末舆情热度(附:6月投资日历!图解各热点题材概念 )
周末舆情热度: ①芯片半导体-据路透社报道,羙国周五发布规则草案,美国将限制中国对人工智能和科技领域投资;(晶方科技、上海贝岭 、华大九天、 寒武纪 、中国软件等) ②5G-A-上海MWC24将于6月26日至28日在上海举行,华为确认参加,并将展示5G-A技术新进展;官方“5GA”网络标识现已曝光;余承东:今年是5.5G商用元年,下行速率提升10倍将达到10Gbps。( 吉大通信、经纬股份、本川智能、通宇通讯、硕贝德等) ③水利建设-财政部近日会同水利部下达中央财政水利救灾资金9.16亿元,积极
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2024-06-20 18:37:48
周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①科创板-证监会:强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(思科瑞 、康希通信、赛微微电、晶华微、气派科技、锴威特等); ②车路云-华为马金斗:下半年将推出新产品,以解决车路云路侧和感知短板/我国首个《车路云一体化实践应用白皮书(征求意见稿)》发布( 索菱股份、金溢科技、华铭智能、鸿泉物联、天迈科技等); ③半导体芯片-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、华安鑫创、索菱股份、信息发展、万集科技等); ②新材料-工信部:要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设(屹通新材、星辉环材、 崇德科技 、海昌新材、 同益股份 等); ③芯片半导体-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周二舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(汉仪股份、传智教育、软通动力、亚华电子、九联科技等) ②车路云-工信部苗长兴表示,将加强顶层谋划和工作协同,坚持车路协同发展战略,发挥新型举国体制优势,采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。(金溢科技、美利信 、高新兴、华铭智能、万集科技、长江通信等) ③一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望
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🚀智慧教育→下周最大预期差机会!
一、事件驱动: 智慧教育:十四届全国人大常委会第十次会议6月25日至28日在北京举行, 将审议金融稳定法草案、学前教育法草案等等 职业教育是科教兴国的重要组成部分,日前,中国科学院院士、清华大学教授姚期智强调: 建设教育强国科技强国;2024年政府工作报告强调“坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进,创新链产业链资金链人才链一体部署实施”,并将“大力提高职业教育质量”作为今年重要工作任务之一。 二、相关标的: 多伦科技、传智教育、方直科技、科德教育、霍普股份、世纪鼎利、中公教育等 传智
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2024-06-17 18:15:04
周一舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周一舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(软通动力、亚华电子、 法本信息、智微智能、九联科技等)。 ②PCB-AI服务器PCB性能提升,单机价值量持续增长。由于其优越性能,HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升,驱动整机PCB价值量大幅增长(逸豪新材、斯迪克、东山精密、中京电子、深南电路等); ③车路云一体化-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批,拟于6月开工;机构:“车路
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周末舆情热度 ①科特股-《求是》杂志发表大大重要文章《开创我国高质量发展新局面; 文章指出,加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路;( 软通动力、上海贝岭、华大九天、 中国长城、中国软件 等); ②光模块-关于中际旭创的叙事/预计全球光模块市场2024年整体收入增长率将达到27%,主要得益于400G和800G数通光模块的需求扩大(威尔高、东田微、新易盛、中际旭创、剑桥科技、天孚通信等) ③华为鸿蒙-6月21日至23日,华为开发者大会 2024 将正式拉开帷幕,备受期待的 Harm
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①科创板-6月13日,科创板迎来开板五周年,经过5年的发展,科创板的发行及交易制度也在实践中不断完善和持续创新,硬科技的定位也越来越清晰(中创股份、上海合晶、九联科技 、迅捷兴、康希通信、艾森股份、碧兴物联等); ②芯片半导体/存储芯片-摩根士丹利:DRAM将迎供需失衡“超级周期”明年标准型DRAM供应缺口高达23%( 柏诚股份、 好上好 、康强电子、朗科科技、佰维存储等); ③华为鸿蒙-据华为终端官方微博消息,2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行(君逸数
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT,推出“苹果智能”套件。( 惠威科技、瀛通通讯、欧陆通、杰美特、智信精密等) ②芯片半导体-高盛预计,全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元。(国风新材、 欧陆通、 同飞股份、台基股份、双乐股份等); ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024日程公布:余承东、何刚将出席演讲,会上将发布盘古大模型5.0(软通动力、 智微智能、 亚华电子、法本信息、
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2024-06-10 17:41:20
假期舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
假期舆情热度: ①芯片半导体-全球半导体市场持续回暖,5月集成电路出口延续增长态势;三星、美光和SK海力士均提供GDDR7内存样品!GDDR 7大战即将拉开序幕( 蓝箭电子 、 国科微、 南大光电、中晶科技、 新莱应材 等); ②无人驾驶/车路云-百度地图V20真车道级导航全球首发,并在特斯拉所有搭载AMD车机芯片的S3XY车型上线; 车路云一体化首批试点城市名单有望于6月底公布; ( 美利信 、 法本信息 、永安行 、 纳川股份、 豪恩汽电等) ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024
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2024-06-07 09:00:52
🚀华为开发者大会→六月大事件
消息面:2024年是原生鸿蒙的关键一年,机构预测:今年起,鸿蒙OS将取代苹果iOS; 自2019年鸿蒙操作系统问世以来,经过几个版本的迭代,鸿蒙已逐渐应用于华为手机、电视、手表、智能座舱等产品,但当前华为手机上大多程序架构仍基于安卓,并未完全独立,有机构预计华为今年将发布5.0,并且将不再兼容安卓系统; 华为终端BG、首席运营官1日表示,2023年是鸿蒙原生应用的开局之年,2024年将是鸿蒙生态全面进化的关键一年。 华为表示2024年要与伙伴共同加快推进各类鸿蒙原生应用的开发,集中打赢技术底座和
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2024-06-06 16:41:26
周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①芯片半导体-存储、大硅片、功率半导体等环节提价;昨天开始,最上游大硅片涨价5%。晶圆代工台积电计划涨价5%;功率半导体涨价5-10%( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②PCB-英伟达GB200服务器PCB主要新增在GPU板组;( 协和电子、明阳电路、金百泽、威尔高, 逸豪新材等) ③AI算力-富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车(EV)和智能城市平台。(工业富联、
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2024-06-05 17:20:44
周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①芯片半导体-国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币,超过前两期之和( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②车路云一体化-车路云一体化首批试点城市或月内出炉 、9大联合体入围智能网联汽车准入试点;(金溢科技、中机认检、华体科技、万集科技、万通智控 等 ) ③机器人-2024中国人形机器人开发者大会暨第三届张江机器人全球生态峰会将于6月6日召开;2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办;( 丰立智能、 通力科技、 满坤科技、斯菱股份、鸣志电器等);
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周二舆情热度 ①工业母机-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。(恒而达、盘古智能、博亚精工、华东数控、宇环数控等) ②科特股-国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日注册成立,注册资本达3440亿元,六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元( 容大感光、 台基股份、 强力新材、联动科技 、上海贝岭 等) ③汽车链/车路云-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放
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周一舆情热度: ①科特股-据路透社报道,羙国近日发布规则草案,将限制中国对人工智能和科技领域投资;( 容大感光、 台基股份、联动科技 、上海贝岭 、 寒武纪 等) ②PCB-Prismark预测,全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。(科翔股份、满坤科技、天津普林、博敏电子、景旺电子等) ③大金融-金融稳定法草案拟二审;指数创新低,离不开大金融的护盘,大金融作为护盘工具,这里起着致关重要的作用,(中亦科技 、威士顿、天晟新材、飞天诚信、兆日科技、
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周末舆情热度(附:6月投资日历!图解各热点题材概念 )
周末舆情热度: ①芯片半导体-据路透社报道,羙国周五发布规则草案,美国将限制中国对人工智能和科技领域投资;(晶方科技、上海贝岭 、华大九天、 寒武纪 、中国软件等) ②5G-A-上海MWC24将于6月26日至28日在上海举行,华为确认参加,并将展示5G-A技术新进展;官方“5GA”网络标识现已曝光;余承东:今年是5.5G商用元年,下行速率提升10倍将达到10Gbps。( 吉大通信、经纬股份、本川智能、通宇通讯、硕贝德等) ③水利建设-财政部近日会同水利部下达中央财政水利救灾资金9.16亿元,积极
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周四舆情热度: ①科创板-证监会:强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(思科瑞 、康希通信、赛微微电、晶华微、气派科技、锴威特等); ②车路云-华为马金斗:下半年将推出新产品,以解决车路云路侧和感知短板/我国首个《车路云一体化实践应用白皮书(征求意见稿)》发布( 索菱股份、金溢科技、华铭智能、鸿泉物联、天迈科技等); ③半导体芯片-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周三舆情热度: ①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、华安鑫创、索菱股份、信息发展、万集科技等); ②新材料-工信部:要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设(屹通新材、星辉环材、 崇德科技 、海昌新材、 同益股份 等); ③芯片半导体-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周二舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(汉仪股份、传智教育、软通动力、亚华电子、九联科技等) ②车路云-工信部苗长兴表示,将加强顶层谋划和工作协同,坚持车路协同发展战略,发挥新型举国体制优势,采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。(金溢科技、美利信 、高新兴、华铭智能、万集科技、长江通信等) ③一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望
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🚀智慧教育→下周最大预期差机会!
一、事件驱动: 智慧教育:十四届全国人大常委会第十次会议6月25日至28日在北京举行, 将审议金融稳定法草案、学前教育法草案等等 职业教育是科教兴国的重要组成部分,日前,中国科学院院士、清华大学教授姚期智强调: 建设教育强国科技强国;2024年政府工作报告强调“坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进,创新链产业链资金链人才链一体部署实施”,并将“大力提高职业教育质量”作为今年重要工作任务之一。 二、相关标的: 多伦科技、传智教育、方直科技、科德教育、霍普股份、世纪鼎利、中公教育等 传智
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周一舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(软通动力、亚华电子、 法本信息、智微智能、九联科技等)。 ②PCB-AI服务器PCB性能提升,单机价值量持续增长。由于其优越性能,HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升,驱动整机PCB价值量大幅增长(逸豪新材、斯迪克、东山精密、中京电子、深南电路等); ③车路云一体化-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批,拟于6月开工;机构:“车路
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周四舆情热度: ①科创板-6月13日,科创板迎来开板五周年,经过5年的发展,科创板的发行及交易制度也在实践中不断完善和持续创新,硬科技的定位也越来越清晰(中创股份、上海合晶、九联科技 、迅捷兴、康希通信、艾森股份、碧兴物联等); ②芯片半导体/存储芯片-摩根士丹利:DRAM将迎供需失衡“超级周期”明年标准型DRAM供应缺口高达23%( 柏诚股份、 好上好 、康强电子、朗科科技、佰维存储等); ③华为鸿蒙-据华为终端官方微博消息,2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行(君逸数
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周三舆情热度: ①消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT,推出“苹果智能”套件。( 惠威科技、瀛通通讯、欧陆通、杰美特、智信精密等) ②芯片半导体-高盛预计,全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元。(国风新材、 欧陆通、 同飞股份、台基股份、双乐股份等); ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024日程公布:余承东、何刚将出席演讲,会上将发布盘古大模型5.0(软通动力、 智微智能、 亚华电子、法本信息、
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假期舆情热度: ①芯片半导体-全球半导体市场持续回暖,5月集成电路出口延续增长态势;三星、美光和SK海力士均提供GDDR7内存样品!GDDR 7大战即将拉开序幕( 蓝箭电子 、 国科微、 南大光电、中晶科技、 新莱应材 等); ②无人驾驶/车路云-百度地图V20真车道级导航全球首发,并在特斯拉所有搭载AMD车机芯片的S3XY车型上线; 车路云一体化首批试点城市名单有望于6月底公布; ( 美利信 、 法本信息 、永安行 、 纳川股份、 豪恩汽电等) ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024
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🚀华为开发者大会→六月大事件
消息面:2024年是原生鸿蒙的关键一年,机构预测:今年起,鸿蒙OS将取代苹果iOS; 自2019年鸿蒙操作系统问世以来,经过几个版本的迭代,鸿蒙已逐渐应用于华为手机、电视、手表、智能座舱等产品,但当前华为手机上大多程序架构仍基于安卓,并未完全独立,有机构预计华为今年将发布5.0,并且将不再兼容安卓系统; 华为终端BG、首席运营官1日表示,2023年是鸿蒙原生应用的开局之年,2024年将是鸿蒙生态全面进化的关键一年。 华为表示2024年要与伙伴共同加快推进各类鸿蒙原生应用的开发,集中打赢技术底座和
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①芯片半导体-存储、大硅片、功率半导体等环节提价;昨天开始,最上游大硅片涨价5%。晶圆代工台积电计划涨价5%;功率半导体涨价5-10%( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②PCB-英伟达GB200服务器PCB主要新增在GPU板组;( 协和电子、明阳电路、金百泽、威尔高, 逸豪新材等) ③AI算力-富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车(EV)和智能城市平台。(工业富联、
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法本信息
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①芯片半导体-国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币,超过前两期之和( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②车路云一体化-车路云一体化首批试点城市或月内出炉 、9大联合体入围智能网联汽车准入试点;(金溢科技、中机认检、华体科技、万集科技、万通智控 等 ) ③机器人-2024中国人形机器人开发者大会暨第三届张江机器人全球生态峰会将于6月6日召开;2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办;( 丰立智能、 通力科技、 满坤科技、斯菱股份、鸣志电器等);
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周二舆情热度 ①工业母机-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。(恒而达、盘古智能、博亚精工、华东数控、宇环数控等) ②科特股-国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日注册成立,注册资本达3440亿元,六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元( 容大感光、 台基股份、 强力新材、联动科技 、上海贝岭 等) ③汽车链/车路云-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周一舆情热度: ①科特股-据路透社报道,羙国近日发布规则草案,将限制中国对人工智能和科技领域投资;( 容大感光、 台基股份、联动科技 、上海贝岭 、 寒武纪 等) ②PCB-Prismark预测,全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。(科翔股份、满坤科技、天津普林、博敏电子、景旺电子等) ③大金融-金融稳定法草案拟二审;指数创新低,离不开大金融的护盘,大金融作为护盘工具,这里起着致关重要的作用,(中亦科技 、威士顿、天晟新材、飞天诚信、兆日科技、
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周末舆情热度(附:6月投资日历!图解各热点题材概念 )
周末舆情热度: ①芯片半导体-据路透社报道,羙国周五发布规则草案,美国将限制中国对人工智能和科技领域投资;(晶方科技、上海贝岭 、华大九天、 寒武纪 、中国软件等) ②5G-A-上海MWC24将于6月26日至28日在上海举行,华为确认参加,并将展示5G-A技术新进展;官方“5GA”网络标识现已曝光;余承东:今年是5.5G商用元年,下行速率提升10倍将达到10Gbps。( 吉大通信、经纬股份、本川智能、通宇通讯、硕贝德等) ③水利建设-财政部近日会同水利部下达中央财政水利救灾资金9.16亿元,积极
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中仑新材
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①科创板-证监会:强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(思科瑞 、康希通信、赛微微电、晶华微、气派科技、锴威特等); ②车路云-华为马金斗:下半年将推出新产品,以解决车路云路侧和感知短板/我国首个《车路云一体化实践应用白皮书(征求意见稿)》发布( 索菱股份、金溢科技、华铭智能、鸿泉物联、天迈科技等); ③半导体芯片-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、华安鑫创、索菱股份、信息发展、万集科技等); ②新材料-工信部:要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设(屹通新材、星辉环材、 崇德科技 、海昌新材、 同益股份 等); ③芯片半导体-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周二舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(汉仪股份、传智教育、软通动力、亚华电子、九联科技等) ②车路云-工信部苗长兴表示,将加强顶层谋划和工作协同,坚持车路协同发展战略,发挥新型举国体制优势,采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。(金溢科技、美利信 、高新兴、华铭智能、万集科技、长江通信等) ③一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望
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🚀智慧教育→下周最大预期差机会!
一、事件驱动: 智慧教育:十四届全国人大常委会第十次会议6月25日至28日在北京举行, 将审议金融稳定法草案、学前教育法草案等等 职业教育是科教兴国的重要组成部分,日前,中国科学院院士、清华大学教授姚期智强调: 建设教育强国科技强国;2024年政府工作报告强调“坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进,创新链产业链资金链人才链一体部署实施”,并将“大力提高职业教育质量”作为今年重要工作任务之一。 二、相关标的: 多伦科技、传智教育、方直科技、科德教育、霍普股份、世纪鼎利、中公教育等 传智
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周一舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(软通动力、亚华电子、 法本信息、智微智能、九联科技等)。 ②PCB-AI服务器PCB性能提升,单机价值量持续增长。由于其优越性能,HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升,驱动整机PCB价值量大幅增长(逸豪新材、斯迪克、东山精密、中京电子、深南电路等); ③车路云一体化-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批,拟于6月开工;机构:“车路
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周末舆情热度 ①科特股-《求是》杂志发表大大重要文章《开创我国高质量发展新局面; 文章指出,加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路;( 软通动力、上海贝岭、华大九天、 中国长城、中国软件 等); ②光模块-关于中际旭创的叙事/预计全球光模块市场2024年整体收入增长率将达到27%,主要得益于400G和800G数通光模块的需求扩大(威尔高、东田微、新易盛、中际旭创、剑桥科技、天孚通信等) ③华为鸿蒙-6月21日至23日,华为开发者大会 2024 将正式拉开帷幕,备受期待的 Harm
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①科创板-6月13日,科创板迎来开板五周年,经过5年的发展,科创板的发行及交易制度也在实践中不断完善和持续创新,硬科技的定位也越来越清晰(中创股份、上海合晶、九联科技 、迅捷兴、康希通信、艾森股份、碧兴物联等); ②芯片半导体/存储芯片-摩根士丹利:DRAM将迎供需失衡“超级周期”明年标准型DRAM供应缺口高达23%( 柏诚股份、 好上好 、康强电子、朗科科技、佰维存储等); ③华为鸿蒙-据华为终端官方微博消息,2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行(君逸数
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上海合晶
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中创股份
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT,推出“苹果智能”套件。( 惠威科技、瀛通通讯、欧陆通、杰美特、智信精密等) ②芯片半导体-高盛预计,全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元。(国风新材、 欧陆通、 同飞股份、台基股份、双乐股份等); ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024日程公布:余承东、何刚将出席演讲,会上将发布盘古大模型5.0(软通动力、 智微智能、 亚华电子、法本信息、
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2024-06-10 17:41:20
假期舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
假期舆情热度: ①芯片半导体-全球半导体市场持续回暖,5月集成电路出口延续增长态势;三星、美光和SK海力士均提供GDDR7内存样品!GDDR 7大战即将拉开序幕( 蓝箭电子 、 国科微、 南大光电、中晶科技、 新莱应材 等); ②无人驾驶/车路云-百度地图V20真车道级导航全球首发,并在特斯拉所有搭载AMD车机芯片的S3XY车型上线; 车路云一体化首批试点城市名单有望于6月底公布; ( 美利信 、 法本信息 、永安行 、 纳川股份、 豪恩汽电等) ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024
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🚀华为开发者大会→六月大事件
消息面:2024年是原生鸿蒙的关键一年,机构预测:今年起,鸿蒙OS将取代苹果iOS; 自2019年鸿蒙操作系统问世以来,经过几个版本的迭代,鸿蒙已逐渐应用于华为手机、电视、手表、智能座舱等产品,但当前华为手机上大多程序架构仍基于安卓,并未完全独立,有机构预计华为今年将发布5.0,并且将不再兼容安卓系统; 华为终端BG、首席运营官1日表示,2023年是鸿蒙原生应用的开局之年,2024年将是鸿蒙生态全面进化的关键一年。 华为表示2024年要与伙伴共同加快推进各类鸿蒙原生应用的开发,集中打赢技术底座和
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①芯片半导体-存储、大硅片、功率半导体等环节提价;昨天开始,最上游大硅片涨价5%。晶圆代工台积电计划涨价5%;功率半导体涨价5-10%( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②PCB-英伟达GB200服务器PCB主要新增在GPU板组;( 协和电子、明阳电路、金百泽、威尔高, 逸豪新材等) ③AI算力-富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车(EV)和智能城市平台。(工业富联、
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①芯片半导体-国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币,超过前两期之和( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②车路云一体化-车路云一体化首批试点城市或月内出炉 、9大联合体入围智能网联汽车准入试点;(金溢科技、中机认检、华体科技、万集科技、万通智控 等 ) ③机器人-2024中国人形机器人开发者大会暨第三届张江机器人全球生态峰会将于6月6日召开;2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办;( 丰立智能、 通力科技、 满坤科技、斯菱股份、鸣志电器等);
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周二舆情热度 ①工业母机-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。(恒而达、盘古智能、博亚精工、华东数控、宇环数控等) ②科特股-国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日注册成立,注册资本达3440亿元,六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元( 容大感光、 台基股份、 强力新材、联动科技 、上海贝岭 等) ③汽车链/车路云-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放
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周一舆情热度: ①科特股-据路透社报道,羙国近日发布规则草案,将限制中国对人工智能和科技领域投资;( 容大感光、 台基股份、联动科技 、上海贝岭 、 寒武纪 等) ②PCB-Prismark预测,全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。(科翔股份、满坤科技、天津普林、博敏电子、景旺电子等) ③大金融-金融稳定法草案拟二审;指数创新低,离不开大金融的护盘,大金融作为护盘工具,这里起着致关重要的作用,(中亦科技 、威士顿、天晟新材、飞天诚信、兆日科技、
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周末舆情热度(附:6月投资日历!图解各热点题材概念 )
周末舆情热度: ①芯片半导体-据路透社报道,羙国周五发布规则草案,美国将限制中国对人工智能和科技领域投资;(晶方科技、上海贝岭 、华大九天、 寒武纪 、中国软件等) ②5G-A-上海MWC24将于6月26日至28日在上海举行,华为确认参加,并将展示5G-A技术新进展;官方“5GA”网络标识现已曝光;余承东:今年是5.5G商用元年,下行速率提升10倍将达到10Gbps。( 吉大通信、经纬股份、本川智能、通宇通讯、硕贝德等) ③水利建设-财政部近日会同水利部下达中央财政水利救灾资金9.16亿元,积极
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周四舆情热度: ①科创板-证监会:强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(思科瑞 、康希通信、赛微微电、晶华微、气派科技、锴威特等); ②车路云-华为马金斗:下半年将推出新产品,以解决车路云路侧和感知短板/我国首个《车路云一体化实践应用白皮书(征求意见稿)》发布( 索菱股份、金溢科技、华铭智能、鸿泉物联、天迈科技等); ③半导体芯片-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周三舆情热度: ①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、华安鑫创、索菱股份、信息发展、万集科技等); ②新材料-工信部:要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设(屹通新材、星辉环材、 崇德科技 、海昌新材、 同益股份 等); ③芯片半导体-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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周二舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(汉仪股份、传智教育、软通动力、亚华电子、九联科技等) ②车路云-工信部苗长兴表示,将加强顶层谋划和工作协同,坚持车路协同发展战略,发挥新型举国体制优势,采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。(金溢科技、美利信 、高新兴、华铭智能、万集科技、长江通信等) ③一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望
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🚀智慧教育→下周最大预期差机会!
一、事件驱动: 智慧教育:十四届全国人大常委会第十次会议6月25日至28日在北京举行, 将审议金融稳定法草案、学前教育法草案等等 职业教育是科教兴国的重要组成部分,日前,中国科学院院士、清华大学教授姚期智强调: 建设教育强国科技强国;2024年政府工作报告强调“坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进,创新链产业链资金链人才链一体部署实施”,并将“大力提高职业教育质量”作为今年重要工作任务之一。 二、相关标的: 多伦科技、传智教育、方直科技、科德教育、霍普股份、世纪鼎利、中公教育等 传智
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周末舆情热度 ①科特股-《求是》杂志发表大大重要文章《开创我国高质量发展新局面; 文章指出,加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路;( 软通动力、上海贝岭、华大九天、 中国长城、中国软件 等); ②光模块-关于中际旭创的叙事/预计全球光模块市场2024年整体收入增长率将达到27%,主要得益于400G和800G数通光模块的需求扩大(威尔高、东田微、新易盛、中际旭创、剑桥科技、天孚通信等) ③华为鸿蒙-6月21日至23日,华为开发者大会 2024 将正式拉开帷幕,备受期待的 Harm
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①科创板-6月13日,科创板迎来开板五周年,经过5年的发展,科创板的发行及交易制度也在实践中不断完善和持续创新,硬科技的定位也越来越清晰(中创股份、上海合晶、九联科技 、迅捷兴、康希通信、艾森股份、碧兴物联等); ②芯片半导体/存储芯片-摩根士丹利:DRAM将迎供需失衡“超级周期”明年标准型DRAM供应缺口高达23%( 柏诚股份、 好上好 、康强电子、朗科科技、佰维存储等); ③华为鸿蒙-据华为终端官方微博消息,2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行(君逸数
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT,推出“苹果智能”套件。( 惠威科技、瀛通通讯、欧陆通、杰美特、智信精密等) ②芯片半导体-高盛预计,全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元。(国风新材、 欧陆通、 同飞股份、台基股份、双乐股份等); ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024日程公布:余承东、何刚将出席演讲,会上将发布盘古大模型5.0(软通动力、 智微智能、 亚华电子、法本信息、
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假期舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
假期舆情热度: ①芯片半导体-全球半导体市场持续回暖,5月集成电路出口延续增长态势;三星、美光和SK海力士均提供GDDR7内存样品!GDDR 7大战即将拉开序幕( 蓝箭电子 、 国科微、 南大光电、中晶科技、 新莱应材 等); ②无人驾驶/车路云-百度地图V20真车道级导航全球首发,并在特斯拉所有搭载AMD车机芯片的S3XY车型上线; 车路云一体化首批试点城市名单有望于6月底公布; ( 美利信 、 法本信息 、永安行 、 纳川股份、 豪恩汽电等) ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024
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2024-06-07 09:00:52
🚀华为开发者大会→六月大事件
消息面:2024年是原生鸿蒙的关键一年,机构预测:今年起,鸿蒙OS将取代苹果iOS; 自2019年鸿蒙操作系统问世以来,经过几个版本的迭代,鸿蒙已逐渐应用于华为手机、电视、手表、智能座舱等产品,但当前华为手机上大多程序架构仍基于安卓,并未完全独立,有机构预计华为今年将发布5.0,并且将不再兼容安卓系统; 华为终端BG、首席运营官1日表示,2023年是鸿蒙原生应用的开局之年,2024年将是鸿蒙生态全面进化的关键一年。 华为表示2024年要与伙伴共同加快推进各类鸿蒙原生应用的开发,集中打赢技术底座和
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软通动力
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法本信息
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同星科技
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神宇股份
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岱勒新材
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①芯片半导体-存储、大硅片、功率半导体等环节提价;昨天开始,最上游大硅片涨价5%。晶圆代工台积电计划涨价5%;功率半导体涨价5-10%( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②PCB-英伟达GB200服务器PCB主要新增在GPU板组;( 协和电子、明阳电路、金百泽、威尔高, 逸豪新材等) ③AI算力-富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车(EV)和智能城市平台。(工业富联、
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软通动力
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联动科技
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逸豪新材
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2024-06-05 17:20:44
周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①芯片半导体-国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币,超过前两期之和( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②车路云一体化-车路云一体化首批试点城市或月内出炉 、9大联合体入围智能网联汽车准入试点;(金溢科技、中机认检、华体科技、万集科技、万通智控 等 ) ③机器人-2024中国人形机器人开发者大会暨第三届张江机器人全球生态峰会将于6月6日召开;2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办;( 丰立智能、 通力科技、 满坤科技、斯菱股份、鸣志电器等);
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周二舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周二舆情热度 ①工业母机-针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。(恒而达、盘古智能、博亚精工、华东数控、宇环数控等) ②科特股-国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日注册成立,注册资本达3440亿元,六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元( 容大感光、 台基股份、 强力新材、联动科技 、上海贝岭 等) ③汽车链/车路云-国家发展改革委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,将鼓励限购城市放
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容大感光
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2024-06-24 18:56:22
周一舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周一舆情热度: ①科特股-据路透社报道,羙国近日发布规则草案,将限制中国对人工智能和科技领域投资;( 容大感光、 台基股份、联动科技 、上海贝岭 、 寒武纪 等) ②PCB-Prismark预测,全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。(科翔股份、满坤科技、天津普林、博敏电子、景旺电子等) ③大金融-金融稳定法草案拟二审;指数创新低,离不开大金融的护盘,大金融作为护盘工具,这里起着致关重要的作用,(中亦科技 、威士顿、天晟新材、飞天诚信、兆日科技、
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同星科技
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中亦科技
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飞天诚信
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容大感光
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联动科技
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2024-06-23 14:24:39
周末舆情热度(附:6月投资日历!图解各热点题材概念 )
周末舆情热度: ①芯片半导体-据路透社报道,羙国周五发布规则草案,美国将限制中国对人工智能和科技领域投资;(晶方科技、上海贝岭 、华大九天、 寒武纪 、中国软件等) ②5G-A-上海MWC24将于6月26日至28日在上海举行,华为确认参加,并将展示5G-A技术新进展;官方“5GA”网络标识现已曝光;余承东:今年是5.5G商用元年,下行速率提升10倍将达到10Gbps。( 吉大通信、经纬股份、本川智能、通宇通讯、硕贝德等) ③水利建设-财政部近日会同水利部下达中央财政水利救灾资金9.16亿元,积极
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中亦科技
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中仑新材
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同星科技
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蕾奥规划
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①科创板-证监会:强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组,研究适时推出科创50指数期货期权等措施(思科瑞 、康希通信、赛微微电、晶华微、气派科技、锴威特等); ②车路云-华为马金斗:下半年将推出新产品,以解决车路云路侧和感知短板/我国首个《车路云一体化实践应用白皮书(征求意见稿)》发布( 索菱股份、金溢科技、华铭智能、鸿泉物联、天迈科技等); ③半导体芯片-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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康希通信
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①车路云-车路协同建设规模或超预期,车、路、云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地(金溢科技、华安鑫创、索菱股份、信息发展、万集科技等); ②新材料-工信部:要加快培育壮大新材料产业,以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设(屹通新材、星辉环材、 崇德科技 、海昌新材、 同益股份 等); ③芯片半导体-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实
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2024-06-18 18:34:00
周二舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周二舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(汉仪股份、传智教育、软通动力、亚华电子、九联科技等) ②车路云-工信部苗长兴表示,将加强顶层谋划和工作协同,坚持车路协同发展战略,发挥新型举国体制优势,采取更加有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。(金溢科技、美利信 、高新兴、华铭智能、万集科技、长江通信等) ③一体成型电感-中信证券指出,金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望
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🚀智慧教育→下周最大预期差机会!
一、事件驱动: 智慧教育:十四届全国人大常委会第十次会议6月25日至28日在北京举行, 将审议金融稳定法草案、学前教育法草案等等 职业教育是科教兴国的重要组成部分,日前,中国科学院院士、清华大学教授姚期智强调: 建设教育强国科技强国;2024年政府工作报告强调“坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进,创新链产业链资金链人才链一体部署实施”,并将“大力提高职业教育质量”作为今年重要工作任务之一。 二、相关标的: 多伦科技、传智教育、方直科技、科德教育、霍普股份、世纪鼎利、中公教育等 传智
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科德教育
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方直科技
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周一舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周一舆情热度: ①华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行,鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻(软通动力、亚华电子、 法本信息、智微智能、九联科技等)。 ②PCB-AI服务器PCB性能提升,单机价值量持续增长。由于其优越性能,HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升,驱动整机PCB价值量大幅增长(逸豪新材、斯迪克、东山精密、中京电子、深南电路等); ③车路云一体化-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批,拟于6月开工;机构:“车路
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软通动力
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科瑞思
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深城交
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威尔高
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周末舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周末舆情热度 ①科特股-《求是》杂志发表大大重要文章《开创我国高质量发展新局面; 文章指出,加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路;( 软通动力、上海贝岭、华大九天、 中国长城、中国软件 等); ②光模块-关于中际旭创的叙事/预计全球光模块市场2024年整体收入增长率将达到27%,主要得益于400G和800G数通光模块的需求扩大(威尔高、东田微、新易盛、中际旭创、剑桥科技、天孚通信等) ③华为鸿蒙-6月21日至23日,华为开发者大会 2024 将正式拉开帷幕,备受期待的 Harm
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君逸数码
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周四舆情热度: ①科创板-6月13日,科创板迎来开板五周年,经过5年的发展,科创板的发行及交易制度也在实践中不断完善和持续创新,硬科技的定位也越来越清晰(中创股份、上海合晶、九联科技 、迅捷兴、康希通信、艾森股份、碧兴物联等); ②芯片半导体/存储芯片-摩根士丹利:DRAM将迎供需失衡“超级周期”明年标准型DRAM供应缺口高达23%( 柏诚股份、 好上好 、康强电子、朗科科技、佰维存储等); ③华为鸿蒙-据华为终端官方微博消息,2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行(君逸数
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①消费电子-苹果公司宣布,将与OpenAI构建合作伙伴关系,整合对方的ChatGPT,推出“苹果智能”套件。( 惠威科技、瀛通通讯、欧陆通、杰美特、智信精密等) ②芯片半导体-高盛预计,全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元。(国风新材、 欧陆通、 同飞股份、台基股份、双乐股份等); ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024日程公布:余承东、何刚将出席演讲,会上将发布盘古大模型5.0(软通动力、 智微智能、 亚华电子、法本信息、
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假期舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
假期舆情热度: ①芯片半导体-全球半导体市场持续回暖,5月集成电路出口延续增长态势;三星、美光和SK海力士均提供GDDR7内存样品!GDDR 7大战即将拉开序幕( 蓝箭电子 、 国科微、 南大光电、中晶科技、 新莱应材 等); ②无人驾驶/车路云-百度地图V20真车道级导航全球首发,并在特斯拉所有搭载AMD车机芯片的S3XY车型上线; 车路云一体化首批试点城市名单有望于6月底公布; ( 美利信 、 法本信息 、永安行 、 纳川股份、 豪恩汽电等) ③华为鸿蒙-纯血鸿蒙来了!华为开发者大会2024
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🚀华为开发者大会→六月大事件
消息面:2024年是原生鸿蒙的关键一年,机构预测:今年起,鸿蒙OS将取代苹果iOS; 自2019年鸿蒙操作系统问世以来,经过几个版本的迭代,鸿蒙已逐渐应用于华为手机、电视、手表、智能座舱等产品,但当前华为手机上大多程序架构仍基于安卓,并未完全独立,有机构预计华为今年将发布5.0,并且将不再兼容安卓系统; 华为终端BG、首席运营官1日表示,2023年是鸿蒙原生应用的开局之年,2024年将是鸿蒙生态全面进化的关键一年。 华为表示2024年要与伙伴共同加快推进各类鸿蒙原生应用的开发,集中打赢技术底座和
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周四舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周四舆情热度: ①芯片半导体-存储、大硅片、功率半导体等环节提价;昨天开始,最上游大硅片涨价5%。晶圆代工台积电计划涨价5%;功率半导体涨价5-10%( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②PCB-英伟达GB200服务器PCB主要新增在GPU板组;( 协和电子、明阳电路、金百泽、威尔高, 逸豪新材等) ③AI算力-富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心,旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车(EV)和智能城市平台。(工业富联、
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周三舆情热度(附:图解各热点题材概念 )
周三舆情热度: ①芯片半导体-国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币,超过前两期之和( 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、 民德电子 等); ②车路云一体化-车路云一体化首批试点城市或月内出炉 、9大联合体入围智能网联汽车准入试点;(金溢科技、中机认检、华体科技、万集科技、万通智控 等 ) ③机器人-2024中国人形机器人开发者大会暨第三届张江机器人全球生态峰会将于6月6日召开;2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办;( 丰立智能、 通力科技、 满坤科技、斯菱股份、鸣志电器等);
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