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2024-06-18 08:15:17
赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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2024-06-17 16:26:57
国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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新规正式生效,南海斗争质变,菲律宾向俄求援,3艘055亮相南海
中国海警新规正式生效,中菲斗争性质发生质变,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,竟然向俄罗斯求援,关键时刻3艘055亮相南海。 6月15日,是一个值得关注的日子,为什么呢?这是中国海警新规的正式生效时间。新规赋予中国海警更大的执法权限,允许在南海直接拘留非法越境的外国人。这一举措无疑将对南海周边国家产生深远影响,尤其是菲律宾。因此,南海地区的安全态势也再次成为国际关注的焦点。 面对中国海警新规,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,同时加强自身军事准备,
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2024-06-15 08:24:11
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃
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2024-06-14 15:11:18
光电股份:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球
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日本电气硝子宣布推出玻璃陶瓷基板材料,A股唯一的光电股份
光电股份600184:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售 (来自韭研公社APP) 据外媒报导,日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由于相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。 玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材质
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中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 ,最应该科特估的
>中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 机构看好国内代工大厂基本面改善与估值提升 —————— 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。从排名来看,TOP5代工厂变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%,营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于其它对手。 TrendForce表示,第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急
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重磅突发,华为AI芯片逆袭英伟达,iPhone 14形成低价新机会
据报道,华为等国内企业纷纷加大自主创新力度,加快技术研发步伐,以实现技术上的突破和替代。华为的成功经验不仅为其他国内企业提供了借鉴和启示,也为中国AI产业的未来发展奠定了坚实的基础。 值得一提的是,由于iPhone 15新机的上市,iPhone 14价格持续走低。据报道,iPhone 14在“就拍官网”(89pai.com)的活动价格低至139元,创下了该机的价格新低,使用浏览器输入89pai.com访问“就拍官网”即可获得最新详情。 Ascend 910B AI芯片的广泛应用前景也令人期待。这
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2024-06-07 15:52:41
机构调研“紧盯”半导体 行业周期有望迎来反转
上证报中国证券网讯(记者 朱妍)5月下旬,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,半导体板块也出现反弹。Choice数据显示,6月以来,截至6月6日,半导体ETF整体获得净申购,其中国联安中证全指半导体ETF增量达到3.58亿份,部分相关上市公司更受到资金热捧,个股在市场调整中逆势上涨。不仅如此,5月7日至6月7日,机构调研最多的板块中,半导体板块处于前三的位置,受调研次数达到1531次。 半导体行业周期是否即将迎来反转?国联安基金认为,近期半导体行业在国家政策的支持、全球市场的复苏、
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2024-06-06 16:58:29
银河证券:多种迹象表明半导体行业周期即将反转
6月6日消息,银河证券研报表示,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期即将反转,大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块,我们认为当前具备配置价值,建议关注半导体材料公司。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其他产业
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国产CIS厂商透露下游回暖、高阶产品产能趋紧 新一波涨价正在酝酿?
财联社6月6日讯(记者 陆婷婷)消费电子进一步回暖以及芯片厂商战略调整,叠加应用市场新视觉需求不断涌现和摄像产品升级力度持续上升,作为核心成像器件的CMOS图像传感器( CIS)供需形势出现改善。 沙利文大中华区执行总监崔楠告诉财联社记者,从2023年开始,全球整体CIS市场逐步恢复增长,整体市场供需和价格较为稳定,但细分应用市场供需情况差异较大。 近期,有关CIS或将涨价的传闻在业界不胫而走。有业内人士向记者表示,经过高库存逐步消耗,CIS行业现在处于触底反弹、补库存的状态,尤其高端CIS产品
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半导体设备或将是大基金三期最受益子行业
半导体设备或将是大基金三期最受益子行业,半导体设备盘中延续反弹,中晶科技涨停,长川科技、金海通、广立微、联动科技、立昂微、南大光电等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超1.2%,近两日净流入额超1.1亿元。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其
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AI发展与政策共振,半导体设备“周期”拐点或至
近期,随着大基金热点持续发酵,A股半导体板块异动频频。从细分板块表现看,今日聚焦半导体设备、材料的中证半导指数收涨0.54%,领先其他半导体主题指数。 从年内表现看,中证半导指数跌幅收窄至6.60%居A股主流半导体指数之首。而从上一轮半导体上行周期看(2018年以来),中证半导指数区间涨幅近495%亦排名同类第一。 ETF方面,细分领域代表产品半导体设备ETF(561980)今日收涨0.77%,排名同类可比主题指数前列。 近期为何半导体设备表现如此突出?其背后或是产业发展与政策共振的结果。 以存
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签下百亿海外大单!中色股份股价会大涨吗?
6月3日晚间,中色股份发布公告,2024年6月3日,公司及控股子公司中色哈萨克斯坦与哈萨克斯坦矿业冶炼有限责任公司签署《哈萨克斯坦30万吨/年铜冶炼厂项目总协议》,合同金额为14.14亿美元(含增值税)。 据记者根据当前人民币兑美元汇率测算,该合同金额约等于102.46亿元人民币,而中色股份过去4年的营收分别为93.61亿元、73.72亿元、65.32亿元和67.86亿元。因此公告中表示,“合同生效后若项目顺利实施,将对公司经营业绩产生积极影响。” 而该合同也让在近期举办的投资者交流会上,
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赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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新规正式生效,南海斗争质变,菲律宾向俄求援,3艘055亮相南海
中国海警新规正式生效,中菲斗争性质发生质变,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,竟然向俄罗斯求援,关键时刻3艘055亮相南海。 6月15日,是一个值得关注的日子,为什么呢?这是中国海警新规的正式生效时间。新规赋予中国海警更大的执法权限,允许在南海直接拘留非法越境的外国人。这一举措无疑将对南海周边国家产生深远影响,尤其是菲律宾。因此,南海地区的安全态势也再次成为国际关注的焦点。 面对中国海警新规,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,同时加强自身军事准备,
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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃
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光电股份:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球
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日本电气硝子宣布推出玻璃陶瓷基板材料,A股唯一的光电股份
光电股份600184:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售 (来自韭研公社APP) 据外媒报导,日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由于相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。 玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材质
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中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 ,最应该科特估的
>中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 机构看好国内代工大厂基本面改善与估值提升 —————— 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。从排名来看,TOP5代工厂变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%,营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于其它对手。 TrendForce表示,第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急
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重磅突发,华为AI芯片逆袭英伟达,iPhone 14形成低价新机会
据报道,华为等国内企业纷纷加大自主创新力度,加快技术研发步伐,以实现技术上的突破和替代。华为的成功经验不仅为其他国内企业提供了借鉴和启示,也为中国AI产业的未来发展奠定了坚实的基础。 值得一提的是,由于iPhone 15新机的上市,iPhone 14价格持续走低。据报道,iPhone 14在“就拍官网”(89pai.com)的活动价格低至139元,创下了该机的价格新低,使用浏览器输入89pai.com访问“就拍官网”即可获得最新详情。 Ascend 910B AI芯片的广泛应用前景也令人期待。这
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机构调研“紧盯”半导体 行业周期有望迎来反转
上证报中国证券网讯(记者 朱妍)5月下旬,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,半导体板块也出现反弹。Choice数据显示,6月以来,截至6月6日,半导体ETF整体获得净申购,其中国联安中证全指半导体ETF增量达到3.58亿份,部分相关上市公司更受到资金热捧,个股在市场调整中逆势上涨。不仅如此,5月7日至6月7日,机构调研最多的板块中,半导体板块处于前三的位置,受调研次数达到1531次。 半导体行业周期是否即将迎来反转?国联安基金认为,近期半导体行业在国家政策的支持、全球市场的复苏、
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银河证券:多种迹象表明半导体行业周期即将反转
6月6日消息,银河证券研报表示,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期即将反转,大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块,我们认为当前具备配置价值,建议关注半导体材料公司。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其他产业
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国产CIS厂商透露下游回暖、高阶产品产能趋紧 新一波涨价正在酝酿?
财联社6月6日讯(记者 陆婷婷)消费电子进一步回暖以及芯片厂商战略调整,叠加应用市场新视觉需求不断涌现和摄像产品升级力度持续上升,作为核心成像器件的CMOS图像传感器( CIS)供需形势出现改善。 沙利文大中华区执行总监崔楠告诉财联社记者,从2023年开始,全球整体CIS市场逐步恢复增长,整体市场供需和价格较为稳定,但细分应用市场供需情况差异较大。 近期,有关CIS或将涨价的传闻在业界不胫而走。有业内人士向记者表示,经过高库存逐步消耗,CIS行业现在处于触底反弹、补库存的状态,尤其高端CIS产品
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半导体设备或将是大基金三期最受益子行业
半导体设备或将是大基金三期最受益子行业,半导体设备盘中延续反弹,中晶科技涨停,长川科技、金海通、广立微、联动科技、立昂微、南大光电等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超1.2%,近两日净流入额超1.1亿元。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其
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AI发展与政策共振,半导体设备“周期”拐点或至
近期,随着大基金热点持续发酵,A股半导体板块异动频频。从细分板块表现看,今日聚焦半导体设备、材料的中证半导指数收涨0.54%,领先其他半导体主题指数。 从年内表现看,中证半导指数跌幅收窄至6.60%居A股主流半导体指数之首。而从上一轮半导体上行周期看(2018年以来),中证半导指数区间涨幅近495%亦排名同类第一。 ETF方面,细分领域代表产品半导体设备ETF(561980)今日收涨0.77%,排名同类可比主题指数前列。 近期为何半导体设备表现如此突出?其背后或是产业发展与政策共振的结果。 以存
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签下百亿海外大单!中色股份股价会大涨吗?
6月3日晚间,中色股份发布公告,2024年6月3日,公司及控股子公司中色哈萨克斯坦与哈萨克斯坦矿业冶炼有限责任公司签署《哈萨克斯坦30万吨/年铜冶炼厂项目总协议》,合同金额为14.14亿美元(含增值税)。 据记者根据当前人民币兑美元汇率测算,该合同金额约等于102.46亿元人民币,而中色股份过去4年的营收分别为93.61亿元、73.72亿元、65.32亿元和67.86亿元。因此公告中表示,“合同生效后若项目顺利实施,将对公司经营业绩产生积极影响。” 而该合同也让在近期举办的投资者交流会上,
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赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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新规正式生效,南海斗争质变,菲律宾向俄求援,3艘055亮相南海
中国海警新规正式生效,中菲斗争性质发生质变,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,竟然向俄罗斯求援,关键时刻3艘055亮相南海。 6月15日,是一个值得关注的日子,为什么呢?这是中国海警新规的正式生效时间。新规赋予中国海警更大的执法权限,允许在南海直接拘留非法越境的外国人。这一举措无疑将对南海周边国家产生深远影响,尤其是菲律宾。因此,南海地区的安全态势也再次成为国际关注的焦点。 面对中国海警新规,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,同时加强自身军事准备,
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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃
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光电股份:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球
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日本电气硝子宣布推出玻璃陶瓷基板材料,A股唯一的光电股份
光电股份600184:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售 (来自韭研公社APP) 据外媒报导,日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由于相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。 玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材质
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中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 ,最应该科特估的
>中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 机构看好国内代工大厂基本面改善与估值提升 —————— 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。从排名来看,TOP5代工厂变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%,营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于其它对手。 TrendForce表示,第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急
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重磅突发,华为AI芯片逆袭英伟达,iPhone 14形成低价新机会
据报道,华为等国内企业纷纷加大自主创新力度,加快技术研发步伐,以实现技术上的突破和替代。华为的成功经验不仅为其他国内企业提供了借鉴和启示,也为中国AI产业的未来发展奠定了坚实的基础。 值得一提的是,由于iPhone 15新机的上市,iPhone 14价格持续走低。据报道,iPhone 14在“就拍官网”(89pai.com)的活动价格低至139元,创下了该机的价格新低,使用浏览器输入89pai.com访问“就拍官网”即可获得最新详情。 Ascend 910B AI芯片的广泛应用前景也令人期待。这
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机构调研“紧盯”半导体 行业周期有望迎来反转
上证报中国证券网讯(记者 朱妍)5月下旬,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,半导体板块也出现反弹。Choice数据显示,6月以来,截至6月6日,半导体ETF整体获得净申购,其中国联安中证全指半导体ETF增量达到3.58亿份,部分相关上市公司更受到资金热捧,个股在市场调整中逆势上涨。不仅如此,5月7日至6月7日,机构调研最多的板块中,半导体板块处于前三的位置,受调研次数达到1531次。 半导体行业周期是否即将迎来反转?国联安基金认为,近期半导体行业在国家政策的支持、全球市场的复苏、
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银河证券:多种迹象表明半导体行业周期即将反转
6月6日消息,银河证券研报表示,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期即将反转,大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块,我们认为当前具备配置价值,建议关注半导体材料公司。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其他产业
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国产CIS厂商透露下游回暖、高阶产品产能趋紧 新一波涨价正在酝酿?
财联社6月6日讯(记者 陆婷婷)消费电子进一步回暖以及芯片厂商战略调整,叠加应用市场新视觉需求不断涌现和摄像产品升级力度持续上升,作为核心成像器件的CMOS图像传感器( CIS)供需形势出现改善。 沙利文大中华区执行总监崔楠告诉财联社记者,从2023年开始,全球整体CIS市场逐步恢复增长,整体市场供需和价格较为稳定,但细分应用市场供需情况差异较大。 近期,有关CIS或将涨价的传闻在业界不胫而走。有业内人士向记者表示,经过高库存逐步消耗,CIS行业现在处于触底反弹、补库存的状态,尤其高端CIS产品
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半导体设备或将是大基金三期最受益子行业
半导体设备或将是大基金三期最受益子行业,半导体设备盘中延续反弹,中晶科技涨停,长川科技、金海通、广立微、联动科技、立昂微、南大光电等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超1.2%,近两日净流入额超1.1亿元。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其
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AI发展与政策共振,半导体设备“周期”拐点或至
近期,随着大基金热点持续发酵,A股半导体板块异动频频。从细分板块表现看,今日聚焦半导体设备、材料的中证半导指数收涨0.54%,领先其他半导体主题指数。 从年内表现看,中证半导指数跌幅收窄至6.60%居A股主流半导体指数之首。而从上一轮半导体上行周期看(2018年以来),中证半导指数区间涨幅近495%亦排名同类第一。 ETF方面,细分领域代表产品半导体设备ETF(561980)今日收涨0.77%,排名同类可比主题指数前列。 近期为何半导体设备表现如此突出?其背后或是产业发展与政策共振的结果。 以存
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签下百亿海外大单!中色股份股价会大涨吗?
6月3日晚间,中色股份发布公告,2024年6月3日,公司及控股子公司中色哈萨克斯坦与哈萨克斯坦矿业冶炼有限责任公司签署《哈萨克斯坦30万吨/年铜冶炼厂项目总协议》,合同金额为14.14亿美元(含增值税)。 据记者根据当前人民币兑美元汇率测算,该合同金额约等于102.46亿元人民币,而中色股份过去4年的营收分别为93.61亿元、73.72亿元、65.32亿元和67.86亿元。因此公告中表示,“合同生效后若项目顺利实施,将对公司经营业绩产生积极影响。” 而该合同也让在近期举办的投资者交流会上,
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赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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新规正式生效,南海斗争质变,菲律宾向俄求援,3艘055亮相南海
中国海警新规正式生效,中菲斗争性质发生质变,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,竟然向俄罗斯求援,关键时刻3艘055亮相南海。 6月15日,是一个值得关注的日子,为什么呢?这是中国海警新规的正式生效时间。新规赋予中国海警更大的执法权限,允许在南海直接拘留非法越境的外国人。这一举措无疑将对南海周边国家产生深远影响,尤其是菲律宾。因此,南海地区的安全态势也再次成为国际关注的焦点。 面对中国海警新规,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,同时加强自身军事准备,
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台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃
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光电股份:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球
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日本电气硝子宣布推出玻璃陶瓷基板材料,A股唯一的光电股份
光电股份600184:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售 (来自韭研公社APP) 据外媒报导,日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由于相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。 玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材质
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中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 ,最应该科特估的
>中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 机构看好国内代工大厂基本面改善与估值提升 —————— 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。从排名来看,TOP5代工厂变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%,营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于其它对手。 TrendForce表示,第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急
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重磅突发,华为AI芯片逆袭英伟达,iPhone 14形成低价新机会
据报道,华为等国内企业纷纷加大自主创新力度,加快技术研发步伐,以实现技术上的突破和替代。华为的成功经验不仅为其他国内企业提供了借鉴和启示,也为中国AI产业的未来发展奠定了坚实的基础。 值得一提的是,由于iPhone 15新机的上市,iPhone 14价格持续走低。据报道,iPhone 14在“就拍官网”(89pai.com)的活动价格低至139元,创下了该机的价格新低,使用浏览器输入89pai.com访问“就拍官网”即可获得最新详情。 Ascend 910B AI芯片的广泛应用前景也令人期待。这
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机构调研“紧盯”半导体 行业周期有望迎来反转
上证报中国证券网讯(记者 朱妍)5月下旬,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,半导体板块也出现反弹。Choice数据显示,6月以来,截至6月6日,半导体ETF整体获得净申购,其中国联安中证全指半导体ETF增量达到3.58亿份,部分相关上市公司更受到资金热捧,个股在市场调整中逆势上涨。不仅如此,5月7日至6月7日,机构调研最多的板块中,半导体板块处于前三的位置,受调研次数达到1531次。 半导体行业周期是否即将迎来反转?国联安基金认为,近期半导体行业在国家政策的支持、全球市场的复苏、
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银河证券:多种迹象表明半导体行业周期即将反转
6月6日消息,银河证券研报表示,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期即将反转,大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块,我们认为当前具备配置价值,建议关注半导体材料公司。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其他产业
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国产CIS厂商透露下游回暖、高阶产品产能趋紧 新一波涨价正在酝酿?
财联社6月6日讯(记者 陆婷婷)消费电子进一步回暖以及芯片厂商战略调整,叠加应用市场新视觉需求不断涌现和摄像产品升级力度持续上升,作为核心成像器件的CMOS图像传感器( CIS)供需形势出现改善。 沙利文大中华区执行总监崔楠告诉财联社记者,从2023年开始,全球整体CIS市场逐步恢复增长,整体市场供需和价格较为稳定,但细分应用市场供需情况差异较大。 近期,有关CIS或将涨价的传闻在业界不胫而走。有业内人士向记者表示,经过高库存逐步消耗,CIS行业现在处于触底反弹、补库存的状态,尤其高端CIS产品
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半导体设备或将是大基金三期最受益子行业
半导体设备或将是大基金三期最受益子行业,半导体设备盘中延续反弹,中晶科技涨停,长川科技、金海通、广立微、联动科技、立昂微、南大光电等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超1.2%,近两日净流入额超1.1亿元。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其
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AI发展与政策共振,半导体设备“周期”拐点或至
近期,随着大基金热点持续发酵,A股半导体板块异动频频。从细分板块表现看,今日聚焦半导体设备、材料的中证半导指数收涨0.54%,领先其他半导体主题指数。 从年内表现看,中证半导指数跌幅收窄至6.60%居A股主流半导体指数之首。而从上一轮半导体上行周期看(2018年以来),中证半导指数区间涨幅近495%亦排名同类第一。 ETF方面,细分领域代表产品半导体设备ETF(561980)今日收涨0.77%,排名同类可比主题指数前列。 近期为何半导体设备表现如此突出?其背后或是产业发展与政策共振的结果。 以存
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2024-06-04 11:17:07
签下百亿海外大单!中色股份股价会大涨吗?
6月3日晚间,中色股份发布公告,2024年6月3日,公司及控股子公司中色哈萨克斯坦与哈萨克斯坦矿业冶炼有限责任公司签署《哈萨克斯坦30万吨/年铜冶炼厂项目总协议》,合同金额为14.14亿美元(含增值税)。 据记者根据当前人民币兑美元汇率测算,该合同金额约等于102.46亿元人民币,而中色股份过去4年的营收分别为93.61亿元、73.72亿元、65.32亿元和67.86亿元。因此公告中表示,“合同生效后若项目顺利实施,将对公司经营业绩产生积极影响。” 而该合同也让在近期举办的投资者交流会上,
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2024-06-18 08:15:17
赛微电子MEMS光开关,受益谷歌OCS交换机,对应美股博通暴涨
12月7日,谷歌推出原生多模态大模型Gemini 1.0,是谷歌迄今为止规模最大、能力最强的大模型;同时推出全新的面向云端AI加速的TPU v5p,是谷歌迄今为止功能最强大、可扩展性最强的AI加速芯片。 观点:1)谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p,大范围部署OCS(光电路交换机),其超级计算机通过OCS交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接,有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。我们认为OCS交换机将来带数据中心网络架构的重大变革,从而降低功耗和成本。 2)谷歌OCS交换机
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2024-06-17 16:26:57
国内首条光子芯片中试线月底调试 产业链国产化进程不断提速
据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出,硅光子技术近年来的高
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2024-06-17 11:46:30
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段
国内首条该类芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段 据媒体报道,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉,首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落
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2024-06-16 09:17:59
新规正式生效,南海斗争质变,菲律宾向俄求援,3艘055亮相南海
中国海警新规正式生效,中菲斗争性质发生质变,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,竟然向俄罗斯求援,关键时刻3艘055亮相南海。 6月15日,是一个值得关注的日子,为什么呢?这是中国海警新规的正式生效时间。新规赋予中国海警更大的执法权限,允许在南海直接拘留非法越境的外国人。这一举措无疑将对南海周边国家产生深远影响,尤其是菲律宾。因此,南海地区的安全态势也再次成为国际关注的焦点。 面对中国海警新规,菲律宾迅速采取了一系列应对措施,试图在国际舞台上争取支持,同时加强自身军事准备,
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2024-06-15 08:24:11
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃
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光电股份:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。 然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球
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2024-06-14 11:39:23
日本电气硝子宣布推出玻璃陶瓷基板材料,A股唯一的光电股份
光电股份600184:子公司华光小原是与日本小原株式会社合资公司,负责玻璃陶瓷基板材的生产和销售 (来自韭研公社APP) 据外媒报导,日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由于相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。 玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材质
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2024-06-13 11:57:36
中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 ,最应该科特估的
>中芯国际跃升至晶圆代工厂第三 机构看好国内代工大厂基本面改善与估值提升 —————— 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。从排名来看,TOP5代工厂变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%,营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于其它对手。 TrendForce表示,第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急
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2024-06-11 08:14:34
重磅突发,华为AI芯片逆袭英伟达,iPhone 14形成低价新机会
据报道,华为等国内企业纷纷加大自主创新力度,加快技术研发步伐,以实现技术上的突破和替代。华为的成功经验不仅为其他国内企业提供了借鉴和启示,也为中国AI产业的未来发展奠定了坚实的基础。 值得一提的是,由于iPhone 15新机的上市,iPhone 14价格持续走低。据报道,iPhone 14在“就拍官网”(89pai.com)的活动价格低至139元,创下了该机的价格新低,使用浏览器输入89pai.com访问“就拍官网”即可获得最新详情。 Ascend 910B AI芯片的广泛应用前景也令人期待。这
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机构调研“紧盯”半导体 行业周期有望迎来反转
上证报中国证券网讯(记者 朱妍)5月下旬,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,半导体板块也出现反弹。Choice数据显示,6月以来,截至6月6日,半导体ETF整体获得净申购,其中国联安中证全指半导体ETF增量达到3.58亿份,部分相关上市公司更受到资金热捧,个股在市场调整中逆势上涨。不仅如此,5月7日至6月7日,机构调研最多的板块中,半导体板块处于前三的位置,受调研次数达到1531次。 半导体行业周期是否即将迎来反转?国联安基金认为,近期半导体行业在国家政策的支持、全球市场的复苏、
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2024-06-06 16:58:29
银河证券:多种迹象表明半导体行业周期即将反转
6月6日消息,银河证券研报表示,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期即将反转,大基金三期成立为市场注入强心剂。关于半导体材料、设备和封测板块,我们认为当前具备配置价值,建议关注半导体材料公司。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其他产业
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2024-06-06 15:01:46
国产CIS厂商透露下游回暖、高阶产品产能趋紧 新一波涨价正在酝酿?
财联社6月6日讯(记者 陆婷婷)消费电子进一步回暖以及芯片厂商战略调整,叠加应用市场新视觉需求不断涌现和摄像产品升级力度持续上升,作为核心成像器件的CMOS图像传感器( CIS)供需形势出现改善。 沙利文大中华区执行总监崔楠告诉财联社记者,从2023年开始,全球整体CIS市场逐步恢复增长,整体市场供需和价格较为稳定,但细分应用市场供需情况差异较大。 近期,有关CIS或将涨价的传闻在业界不胫而走。有业内人士向记者表示,经过高库存逐步消耗,CIS行业现在处于触底反弹、补库存的状态,尤其高端CIS产品
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2024-06-05 16:28:55
半导体设备或将是大基金三期最受益子行业
半导体设备或将是大基金三期最受益子行业,半导体设备盘中延续反弹,中晶科技涨停,长川科技、金海通、广立微、联动科技、立昂微、南大光电等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超1.2%,近两日净流入额超1.1亿元。 华西证券表示,从投资规模来看,2014年大基金一期987亿元,2019年大基金二期2042亿元,2024年大基金三期3440亿元(相比先前市场预期3000亿略有提升),募集规模持续提升,反映出国家层面解决半导体“卡脖子”的决心。横向比较来看,从投资的持续性和不断加大的投资规模看,其
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AI发展与政策共振,半导体设备“周期”拐点或至
近期,随着大基金热点持续发酵,A股半导体板块异动频频。从细分板块表现看,今日聚焦半导体设备、材料的中证半导指数收涨0.54%,领先其他半导体主题指数。 从年内表现看,中证半导指数跌幅收窄至6.60%居A股主流半导体指数之首。而从上一轮半导体上行周期看(2018年以来),中证半导指数区间涨幅近495%亦排名同类第一。 ETF方面,细分领域代表产品半导体设备ETF(561980)今日收涨0.77%,排名同类可比主题指数前列。 近期为何半导体设备表现如此突出?其背后或是产业发展与政策共振的结果。 以存
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2024-06-04 11:17:07
签下百亿海外大单!中色股份股价会大涨吗?
6月3日晚间,中色股份发布公告,2024年6月3日,公司及控股子公司中色哈萨克斯坦与哈萨克斯坦矿业冶炼有限责任公司签署《哈萨克斯坦30万吨/年铜冶炼厂项目总协议》,合同金额为14.14亿美元(含增值税)。 据记者根据当前人民币兑美元汇率测算,该合同金额约等于102.46亿元人民币,而中色股份过去4年的营收分别为93.61亿元、73.72亿元、65.32亿元和67.86亿元。因此公告中表示,“合同生效后若项目顺利实施,将对公司经营业绩产生积极影响。” 而该合同也让在近期举办的投资者交流会上,
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